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三星与 SK 海力士市值差距缩至近 13 年最小,朝鲜半岛的另一场硬仗

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韩国交易所27日公布的数据显示,三星电子与SK海力士的市值份额差距缩小至近13年来的最小水平。

具体来说,截至10月25日,三星电子普通股市值为333.71万亿韩元(约合人民币1.7万亿元),占韩国综合指数(KOSPI)整体市值的15.85%,已跌至10.85%。过去八年中超过8年。最低级别; SK海力士普通股市值为146.328万亿韩元,占KOSPI的6.95%,创下历史新高。

大家都知道,三星是韩国经济的重要支柱。 2022年,三星将跻身全球十大半导体排行榜榜首。这段时间,三星受到了不少“坏事”的困扰。本文将从三星和SK海力士的发展历史开始,重点关注朝鲜半岛上发生的另一场硬仗。

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三星——韩国的传奇企业

三星集团的历史始于1938年。当年,28岁的创始人李秉喆在大邱西门市场创办了“三星商社”,从事贸易和酿酒业务。十年后,李秉喆成立“三星物产株式会社”,继续从事国际贸易。成立仅一年时间,净利润就达到1.2亿韩元。

1967年,李秉喆向国家捐赠了数十亿韩元和4000万韩元,三星陷入了经营低迷。将公司托付给长子的李秉哲在看到三星的低迷后,决定重返三星。当时他发现,很多发达国家的电子产业都开始崛起,而韩国当时还是一片蓝海。从此,三星开始进军电子行业。

从时代背景来看,1960年以后,韩国开始大力推动和扶持半导体产业。 1959年,LG公司前身Jinsung公司研制出韩国第一台空中交通管制无线电,韩国半导体产业开始腾飞。

立志进军电子行业的李秉哲选择与日本三洋电机、新日本合作。他购买了45万平方米的土地建工厂,并表示将把生产的电子产品100%出口。 1969年,三星电子完成注册; 1970年,三星电子开始生产。

没有日本技术人员的支持,三星电子的研发团队只能通过拆解市场上的产品来完成产品开发。 1972年,三星电子开发出彩色电视机,韩国制造的电视机出口到美国。此时,韩国经济也在快速发展。这一时期,三星集团不仅专注于电子工业,还在重工业、化学、石油等工业领域奠定了基础。

如果简单概括三星集团的经营风格,可以说创始人李秉喆具有相当的判断力,不仅能敏锐地把握市场动向,而且有一种在绝境中不放弃的信念感。

1973年,三星电机成立。最初只是一家电子产品核心零部件制造商。 1974年,三星集团收购了韩国半导体公司50%的股份。

1975年,韩国政府宣布了支持半导体产业的六年计划,强调电子配件和半导体生产的本地化。韩国政府还成立了韩国科学技术院(KAIST)和韩国电子技术研究院(KIET),开展关键技术的研发和人才培养。 1978年,三星半导体从三星电子分离出来,开始独立运营。

李秉喆考察了日本、美国半导体产业发展情况,决心发展半导体。 1982年,李秉喆获得美国波士顿大学管理学荣誉博士学位。同时,他还考察了当时世界上最先进的半导体生产。随后他决心发展半导体产业。面对员工的反对,李秉哲表示,“半导体产业刚刚起步,日本也刚刚开始研发和生产,所以我们只有全力以赴发展半导体,才能在这方面超越他们。” 。做半导体是当今社会给予我们的最佳选择,也只有半导体才是我们能够赶上并留给子孙后代的唯一选择。”

经历技术困难后,李秉哲十分重视人才培养,积极寻找赴美韩国留学生。一些爱国年轻人辞去了英特尔的工作,加入了三星。 1983年,三星成功开发出64K DRAM,成为继日本、美国之后第三个成功开发该产品的国家。

1985年,三星电子第二条半导体生产线竣工,三星开发出256K DRAM。但如此快速的发展却给三星带来了巨额赤字。面对这样的压力,李秉哲大胆决定建设第三条半导体生产线。他表示,“即使这个风险让三星覆灭,我也不会再改变主意。我相信三星一定能在最短的时间内奋发图强。”我们摆脱了困境,相信半导体产业一定会给我们的国家带来意想不到的财富。半导体时代终将到来。未来还需要半导体,我们怎么能就此放弃呢?我们不仅不能吗?放弃吧,建第三条生产线!”

1987年李秉哲去世,存储行业也正是在这个时期出现了转机。美国政府对日本半导体产业发起反倾销诉讼,美国政府与日本企业达成自动出口限制协议。随着日本企业减少对美国的出口,DRAM价格反弹,三星的内存业务开始盈利。

1989年10月,三星成功开发出16M DRAM(采用0.25μm技术),领先于世界上任何一家制造商。 1993年,全球半导体市场疲软,但三星采取逆周期投资策略,大胆投资建设8英寸硅晶圆生产线,生产DRAM。 16M DRAM的量产奠定了三星全球内存霸主的地位。

接下来的故事是半导体从业者熟悉的一段历史。三星利用“反周期”投资策略将日本和美国企业挤出市场。

1995年韩国半导体销售额为163亿美元,其中91%来自美国、日本、欧洲等国家和地区。生产规模已位居世界第四,仅次于美国、日本和德国。 1995年,在DRAM产量攻势的推动下,韩国半导体出口额达到146亿美元(占半导体总产量的85%)。与此同时,韩国进口贸易增长43.7%,进口额3.35亿美元。韩国90%的半导体产出产品是存储芯片。

2008年,金融危机爆发后,DRAM价格暴跌,整个行业陷入危机。三星再次进行逆周期投资,将上一年的利润全部用于扩大产能。韩国企业占据了DRAM市场75%以上的份额。这时,SK海力士开始出现。

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SK海力士——后起之秀

SK海力士成立于1983年,最初名为现代半导体。前面提到,从20世纪70年代开始,韩国政府开始实施半导体政策,鼓励国内产业发展。 1982年,韩国政府颁布了《半导体产业扶持计划》和《半导体扶持具体计划》。

1985年,现代电子以OEM制造的形式从美国德州仪器等公司获得了关键技术。 1986年,现代电子完成了64K DRAM的量产。与德州仪器的供应关系使现代电子实现了快速的技术发展。一年后,现代电子的256Kb DRAM实现量产,并于同年开始出口。这意味着现代电子与三星电子之间的技术差距已缩短至一年。 (三星电子于1985年开发出256Kb DRAM)

1989年,现代电子进入全球半导体排名前20名,进入快速发展阶段。与其他韩国财团一样,现代电子在其他工业领域也有业务,这也是他们投资半导体的重要经济来源。

1999年,现代电子与LG半导体合并,接管LG半导体的债务。现代电子负债达140亿美元。 2001年现代电子分拆后,公司更名为海力士。

21世纪初,DRAM市场进入激烈竞争阶段。 2001年,DRAM价格下降了46%,整个市场预计只有238亿美元,比2000年下降了18%。2001年到2003年是海力士最困难的时期。当时,海力士亏损25亿美元,资产负债率高达206%,面临出售。三星和LG拒绝接管,美光提出30亿美元收购内存业务和四分之一的其他业务(拒绝债务);最终,海力士决定重组。海力士通过了“蓝芯计划”,这是一项半导体生产线再利用战略。经过不懈努力,海力士工程师终于成功改造二手设备,生产出新产品。 SK海力士后来吸取了当时的经验,将8英寸生产线成功改建为12英寸生产线。

韩国外换银行注销了海力士80亿美元债务,实现了绝对控制,这也缓解了海力士的债务压力。此后,海力士开始组建半导体联盟。通过与意法半导体的合作,海力士进军NAND闪存市场,并进入中国在无锡建厂。当时,海力士无锡芯片工厂月产能为5万片8英寸晶圆和1.8万片12英寸晶圆。海力士投入2.5亿美元现金和价值2.5亿美元的设备,获得了工厂2/3的产能,而意法半导体占据了另外1/3。

在这次交易中,海力士重新恢复了实力。 2008年,海力士收购了美国存储厂商海力士,技术实力和市场份额迅速提升。

随后,海力士再次遭遇债务危机,这次海力士的债权银行宣布提供新贷款并延长原有债务,再次拯救了海力士。 2010年,海力士销售额创历史新高,营业额达到行业最高水平。当时在半导体行业排名第六; 2011年,海力士超越其前买家美光科技和英飞凌,成为全球第二大存储器公司。

2012年,海力士被韩国第二大财团SK集团收购,海力士摆脱了资金匮乏的局面。随后几年,DRAM连续几年成为增长最大的IC板块,SK海力士业绩开始上升。 2021年7月,SK海力士宣布将开始使用EUV设备量产1anm DRAM。 2021年,SK海力士营收达到363.26亿美元,较2020年增长40.5%。

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相爱相杀的韩国战友

如果回顾两家韩国企业的发展历史,三星的经历是从无到有;海力士更像是一位获得武林秘籍、结识了无数贵人并最终登上顶峰的年轻骑士。

回顾目前,2023年三星在全球DRAM市场的份额约为43%,SK海力士约为28%。在消费电子领域,三星占据主导地位,而在数据中心市场,SK海力士脱颖而出,尤其是在云计算和人工智能应用领域。乘着AI的潮流,SK海力士已成为NVIDIA的重要供应商,而三星则因技术问题而推迟完成资质认证。

三星在智能手机、平板电脑、服务器等领域的融合,形成了强大的生态系统。不过,随着AI产业的发展,市场对SK海力士面向AI的存储芯片的需求持续强劲。除了HBM相关产品外,eSSD(企业级固态硬盘)等高附加值产品的销售也十分火爆,推动了SK海力士创下历史上最大的单季度营收金额,尤其是HBM 的收入与 2023 年同期相比猛增 330%,与上一季度相比也增长了 70%。因此,出现了开头提到的两者“历史最接近”的市值差距。

显然,三星不会被击败。据报道,三星电子等正在调整策略,专注于高带宽内存HBM4和CXL等高价值技术,以重新夺回市场份额。 10月17日,三星电子与联想完成业界首次128GB CMM-D CXL内存模组联合验证。与此同时,三星也在努力追赶HBM技术。三星电子存储部门执行副总裁Jaejune Kim在第三季度财报发布后的电话会议上表示,第三季度HBM总销售额环比增长超过70%,并且HBM3E 8层、12层堆叠产品已量产并开始销售。 HBM3E的销售额占HBM总销售额的比例已增至10%左右。预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。

朝鲜半岛的“半导体战争”还没有结束。

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