财联社11月7日电（编辑马兰）美国政府更迭对于很多与政府合作的企业来说是不可忽视的风险。作为拜登政府推动的最重要计划之一，“CHIP法案”目前存在不确定性。

据两位知情人士透露，台积电和格罗方德以及第三家芯片公司正在争夺最终的芯片补贴。据悉，美国商务部近日已通知国会，将向3家企业提供补贴。

根据《芯片法案》规定，商务部在进行任何超过1000万美元的交易前，必须提前15天通知国会相关委员会。从行业角度来看，这表明这一进程正在快速推进，以期在特朗普新政府上台前敲定。

今年4月，台积电美国分公司与美国商务部达成协议，获得美国政府66亿美元补贴，用于在亚利桑那州建设半导体工厂。此前，格芯就纽约州新建半导体工厂和佛蒙特州工厂扩建计划提供 15 亿美元的激励措施。

美国商务部拒绝对台积电和格罗方德相关补贴做出回应，但指出通知国会是芯片计划办公室流程的例行部分，并不意味着条款已经敲定。

补贴或关税

10月份，特朗普在参加一个节目时，严肃地表示《芯片法案》很荒谬，认为美国政府实际上白白给了已经富有的企业数十亿美元。

他认为，政府花大笔钱雇人在自己的土地上制造芯片并不是根本解决办法。美国可以通过一系列关税来做到这一点。只要关税定得足够高，制造商就会去美国自己建厂。

美国众议院议长迈克·约翰逊随后暗示《CHIP法案》可能会被废除，但他并未就此明确表态。

不过，一些公司表示，特朗普政府预计不会推翻《芯片法案》。 Global Wafer 在周四的一份声明中表示，CHIP 法案的补贴将在新政府的领导下继续有效。

该公司表示，类似于《芯片法案》及其签署的多年计划将在本届美国政府和下届美国政府之间正常延续，芯片制造项目不会有所不同，并将继续在特朗普政府的领导下。运行顺利。