日本首相石破茂

日本首相石破茂11月11日宣布，日本政府将设立规模超过10万亿日元（约合4700亿元人民币）的投资基金，支持芯片、人工智能等国内尖端科技产业发展未来十年。这是日本政府继此前4万亿日元（约合1880亿元人民币）专项资金后，为提升国内高科技产业竞争力而推出的又一重大举措。

据彭博社11日报道，石破茂表示，希望这一公共援助能够发挥催化剂作用，带动未来公共和私营部门总计超过50万亿日元（约合2.35万亿元人民币）的投资。 10年。这一新的融资框架将在即将出台的经济刺激计划中详细说明，预计将产生约160万亿日元（约合人民币7.52万亿元）的经济效益。

分析人士认为，在全球芯片竞争激烈的背景下，新的资金支持将帮助日本缩小与美国、中国等全球芯片强国的差距。同时，对芯片产业的支持也将促进国家和地区经济增长。石破茂在连任首相后的记者会上表示，希望将台积电熊本工厂等地区振兴的成功案例推广到全国。台积电熊本工厂是日本政府此前芯片产业振兴计划的重要成果之一。

据路透社11日报道，日本政府计划在下次国会会议期间提交相关法案。该法案专门针对芯片代工公司Rapidus等人工智能芯片供应商，该公司计划从2027年开始与IBM和比利时研究机构Imec合作生产尖端芯片。首相石破茂此前曾强调，该计划不会获得资助通过发行赤字政府债券。此外，日本经济产业大臣武藤芳晴表示，该计划不会通过增税来筹集资金。 《日经新闻》不久前报道称，石破茂政府计划通过发行由日本电报电话公司（NTT）股票等政府持有资产支持的债券，向半导体公司提供补贴。

据日本放送协会（NHK）称，过去三年日本政府已投入近4万亿日元（约合人民币1880亿元）用于下一代芯片的研发。然而，芯片行业有着巨大的资金需求。仅2022年成立的日本先进半导体制造商Rapidus预计就需要4万亿日元（约合人民币1880亿元）的投资。

据澎湃新闻此前报道，日本前首相岸田文雄执政期间，日美持续深化半导体、人工智能等领域合作，并注重在全球治理中的话语权。岸田政府于2023年5月牵头启动“广岛人工智能进程”，主导制定国际层面人工智能安全使用的指导原则。