实现真正自主可控的中国芯片，不能靠一两家企业的短期成功来实现。我们需要全产业链的共同努力、协同创新。

文/每日资本

比尔·盖茨还相信“世界是平的”吗？

当时他和许多美国知名企业家极力推荐这本书，影响了全球商界。总体构想是，一架客机超过450万个零部件来自6个国家的1500家大公司和15000家中小企业；汽车的零部件来自20多个国家……即使没有任何技术，你也能买到一部手机的所有零部件——全球生产经营活动已融入基于全球价值链的全球生产服务体系。但现在。美国人正在亲手撕毁它。

近日，美国宣布对近140家中国实体实施出口管制，涉及电子、通信、人工智能、计算机和网络技术、交通基础设施等行业。中国通过四大行业协会认定美国芯片不安全且不可靠，建议国内企业今后谨慎采购美国芯片。

这是美国三年来第三波针对中国的重大行动，旨在打压中国芯片产业。此前，美国针对中国科技产业采取行动的情况并不少见。但它一下子打压了140家企业，并要求名单上的所有中国企业申请产品采购。这不仅适用于美国制造商和供应商，也适用于韩国、日本、荷兰等国家和地区的企业。其深度和广度前所未有。

随后，中方作出回应——中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会在北京发表声明，指出美方擅自修改贸易规则，普遍化国家安全理念，给中国相关产业带来了问题。对产业链的安全稳定造成了实质性损害。建议国内企业谨慎采购美国芯片。

几天后，国家市场监管总局发布公告称，英伟达涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，国家市场监管总局对英伟达收购Mellanox科技有限公司股权的反垄断审批，有限公司，具有附加限制条件。 《审查决定公告》（国家市场监督管理总局公告[2020]16号），国家市场监督管理总局依法对英伟达立案调查。

简单来说，面对美国的咄咄逼人，中国出手了，这一次是一个难缠的对手。

此前2018年，美国对中兴通讯实施制裁，中兴通讯无奈妥协。 2019年，美国制裁华为，华为放弃荣耀。但美国并没有就此止步。 2022年后继续扩大对华制裁范围，目前已基本覆盖所有领域。

也就是说，中美之间的这场技术“卡壳”战争，并不是简单的退却就能退却的。那么，中国为何选择与对手对抗呢？

显然，既然没有办法避免，那就只能正面对抗了。更重要的是，中国在中低端芯片领域取得了快速进展。要知道，中低端芯片涵盖了大部分应用。换句话说，我们在大部分领域都是自给自足的。

数据就是最好的证据。 2023年，中国进口芯片3500亿美元，约合人民币2.5万亿元。它是中国最大的外汇进口消费国。然而，2024年1月至10月，中国芯片出口额已超过9300亿元，全年极有可能突破1万亿元。中国已成为仅次于美国的全球第二大芯片出口国。

在高端芯片方面，华为已在2023年生产出相当于七纳米工艺的芯片，并于近期推出了性能更强的麒麟9020芯片，其手机产量可维持在千万级水平，这表明美国制裁并不能阻止华为的自主发展。研发和迭代高端芯片。

有趣的是，面对这两大利好，网络上却存在两种声音。一是中国做不到。芯片是一个系统工程，不可能一蹴而就，更何况突破几个环节之后能做什么呢？二是中国现在的能力非常强，完全可以自给自足。 “两弹一星”不是问题，芯片也不是问题。

回答这个问题的前提是问自己，你是一个认为“国外的月亮比国内圆”的人吗？你觉得中国永远追不上国外吗？你还要问问自己，你会不会因为自己的成就而容易得意忘形？

为什么要问这些问题？

没办法，无论我们做什么，总有人认为中国不擅长这个、不擅长那个。说白了，他们觉得美国人的屁味道很好。当然，还是有一些人容易傲慢，不能容忍别人的客观事实和观点。他们总觉得自己正在超越这个，赶上那个，是地球第一。

《每日资本》认为，作为一个中国人，必须明白一个道理。并不是中国要打科技战，而是在美国的压力下已经没有退路了。更重要的是，作为主权大国，科技安全在一定程度上决定国家安全，是必须管控的领域。就像美国一样，他们之所以能动不动就挥舞“制裁大棒”，就是因为掌握了核心技术，在这个领域拥有了更大的话语权。

简而言之，技术安全是无法讨价还价的，更不用说交易了。那么，中国在科技领域，特别是在芯片领域能做得好吗？

我们先来看一组数据。 2021年，中国芯片进口额达2.79万亿元，创历史新高。这个数字相当于中国GDP的2.8%，也超过了石油、大豆等大宗商品的进口量。 2022年，受全球经济增长放缓、芯片市场需求疲软等因素影响，中国芯片进口额仍将达到2.76万亿元。海关总署公布的数据显示，2023年我国集成电路（芯片）进口量为4795.6亿颗，同比下降10.8%。进口额2.46万亿元，同比下降10.6%。

无聊的数字反映了中国芯片的现状：进口量持续下降，表明中国芯片产业正在加速追赶，国内芯片产业呈现出强劲的发展势头。未来，我国芯片产业有望取得更大突破，为建设科技强国、数字中国提供有力支撑。

比如，在5G基带芯片领域，华为海思实现了从无到有的突破，打破了高通、三星等国外厂商的垄断。这为我国5G产业发展提供了强有力的芯片支撑。中国最大的芯片代工厂中芯国际已经实现了14纳米工艺技术的量产，并且也在加速其7纳米工艺的开发。这使得我国在先进工艺芯片自主供应方面取得了重要进展。更有消息称，通富微电子公司不仅掌握了6纳米工艺技术，还在短时间内将5纳米工艺推向了商业阶段。

简单来说，在某些细分领域，中国企业已经实现了进口芯片的替代。这或许就是很多乐观主义者觉得自己可以超越这个、赶上那个的原因。

但必须提醒的是，进口额持续突破2万亿元，也说明国内芯片产能不足，技术突破还有很大提升空间。可以想象，一旦超过2万亿芯片的进口被全面限制，势必会对涉及的行业造成重大影响。虽然影响的程度无法估计，但肯定不容乐观。

容易忽视的是，虽然芯片只是一个产品，但芯片有几十个大类，上千个小类，甚至更多的是设备和工艺——它是一个产业链形成的组合产品。如今，一些报道经常声称“芯片技术”取得了重大突破。这种说法有点不负责任，很容易导致混乱和误判。

总之，细分领域的突破确实令人欣喜，但绝对不能代表“芯片”。

重点来了。面对即将到来的2025年和日益寒冬的科技制裁，中国需要做什么？

这个话题太大了。我们简单总结一下需要注意的几点：一是培养人才梯队。尤其是重点大学的高端人才，不可能由国家培养出来再出国。名校需要使命感和责任感，特别是要端正高等院校一些人的思想，给高端人才一个用武之地。有关部门要及时制定和调整人才选拔使用政策和相关制度。

其次，行业要共同努力。残酷的事实证明，没有独立和掌控，就没有话语权、生存权。 “世界是平的”更是无稽之谈。那些依靠购买和组装产品的公司将很难生存。而且，这些企业往往容易出卖自己的尊严和各种利益，以购买国外的核心产品。

因此，建议相关协会和企业在科技领域结成有较强约束力的产业联盟，同舟共济、共克时艰。

更重要的是，有关部门不能“疗伤忘痛”，也别指望外人善待他们。希望始终掌握在我们自己手中。我们吃了这么多年的损失，现在还希望美国新总统不要制裁，事情会好起来吗？即便如此，我还是要提醒自己，如果再做一次怎么办？

最后，真正实现中国芯片自主可控，不能靠一两家企业的短期成功来实现。我们需要全产业链的共同努力和协同创新，也需要更多的技术积累和人才培养，才能真正登上全球半导体舞台——中国芯片呼唤N个“钱学森”。

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