据美国《华尔街日报》网站近日报道，在拜登政府将芯片制造竞赛作为重中之重几年后，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，限制中国获取技术的努力并没有阻碍该国的进步，联邦政府对国内创新的资助是美国领先于北京的原因。雷蒙多说：“试图遏制中国是愚蠢的举动。”她表示，价值 527 亿美元的《芯片与科学法案》“比其他任何事情都更重要”，该法案刺激了美国公司投资半导体制造并在未来的科学领域进行创新。出口管制更为重要。”

另据报道，近日，美国贸易代表办公室宣布对中国芯片行业启动301调查。此次调查的对象主要是中国成熟工艺芯片。近日，美国政府完成了一项研究。研究结果显示，美国三分之二的产品采用中国成熟的工艺芯片。美国政府对这种“依赖”中国芯片的现象非常担忧。在美国政府眼中，中国芯片企业的发展不仅意味着美国芯片企业的市场份额和就业机会被“抢走”，还意味着中国拥有更多的筹码，“威胁”美国的安全产业链。

美国贸易代表办公室近日发表声明，无耻地指责中国在半导体制造业“实现国产化和自给自足”的努力是“广泛的反竞争和非市场手段”，将对美国“产生不利影响”。国家。最新调查几乎涉及中国所有支柱产业。为了捍卫自身发展利益，中方不得不大幅升级反制措施。本月初，在美国将136家中国企业列入“实体清单”后，中国首次禁止原产于中国的关键矿产向美国出口，并对最终用户和终端实施更严格的限制。使用评论。

事实上，根据商务部的说法，美国通过《芯片法案》为其国内芯片产业提供了巨额补贴。美国企业占据全球芯片市场近半壁江山，却指责中国采取所谓非市场行为，夸大对中国产业的威胁，这是自相矛盾的。而美国商务部发布的报告显示，中国制造的芯片仅占美国市场份额的1.3%。如果说美国1.3%的市场份额就能对美国构成“安全威胁”，那么从另一个角度来看，美国的行为更像是害怕中国芯片产业的发展。 301调查更像是一种反向认证，表明中国产品在这个行业已经具有威胁性。

值得注意的是，据12月初报道，今年1-10月，我国半导体出口额达9311.7亿元，增长21.4%，月均出口额约为930亿元。从近三年的数据来看，每年第四季度仍然是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势，到今年11月，中国芯片出口量将突破万亿。也就是说，过去5年美国的制裁并没有阻止中国芯片产业继续发展壮大。从2019年开始，美国政府几乎每年都会“修补”打压中国半导体产业的政策。尽管这些政策看似激进，但制裁的边际效应正在减弱。

此外，欧洲主要芯片制造商正在加大与中国晶圆厂的合作。 12月中旬，英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片。近日，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，该公司正在寻求扩大在中国的供应链。 11月，欧洲芯片制造商意法半导体也宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系。这些频繁合作的背后是企业对成本和市场的考量，预计这一趋势将持续下去。

台积电（中国）有限公司总经理罗振秋认为，中国的设计产业取得了长足的进步，无论是政府的支持、公司设计能力的提升，还是产品的拓展。回顾20多年前中国的设计能力和规模，已经与现在不可同日而语。因此，我坚信整个设计行业的发展前景还是非常广阔的，尤其是手机、汽车等消费电子领域。仍有很大的增长空间，拥有极其庞大和广泛的应用市场。中国有能力、有市场、有资本、有强有力的政策支持，未来发展值得期待。