3 月 14 日，“2025 集成电路投资创新联盟对接会”举办。此对接会由集成电路投资创新联盟主办，爱集微联合海门承办，地点在上海浦东。众多行业专家、投资机构代表以及集成电路设备材料零部件企业代表等嘉宾汇聚一堂，大家共同探讨产业发展，寻求合作商机。

集成电路投资创新联盟的秘书长、爱集微的创始人兼董事长老杳发表了开幕词。老杳称，集成电路投资创新联盟的成员涵盖了新潮创投、诺华资本、芯动能、智路资本、小米产投、韦豪创芯、元禾璞华、武岳峰等在国内处于顶尖地位的投资机构。联盟成立的目的是搭建对接平台。这个平台能为投资人和企业家服务。它能高效地对接。既能为企业家提供资本支持，帮助企业成长。又能为投资人筛选优质项目。还能携手推动集成电路产业的高质量发展。

他们与现场嘉宾一起探讨了科技成果转化的前景，也探讨了科技成果转化的实施路径。

南通市海门区委常委、海门区经济技术开发区党工委副书记宋涯致辞。他表示，在这生机勃发的早春时节，他们来到了中国经济中心、长三角龙头城市上海。在这里举办集成电路投资创新联盟资本对接会，目的是为集成电路产业上下游企业搭建一个交流、合作、对接的平台。同时，他也期待大家能更多地关注海门这座江海新城，投资海门这片兴业热土。

宋涯指出：本次活动能够成功举办，是因为爱集微进行了精心策划以及周密组织。从 2023 年起，爱集微在海门创建了旗下首个半导体专业园区，即集微产业创新基地，并且在此举办了多场集成电路产业活动。我们清楚地知道，上海在国内处于集成电路产业链最为完整的地位，其技术水平最高，综合竞争力也最强。上海汇聚了很多有着远见卓识的企业家和投资者，还集聚了一大批处于领先地位的企业以及优质的项目。在此，我们期望能够和大家一起去探讨更多合作的可能性。现场所展示的这些项目，它们的技术水平都很高，市场前景十分良好，发展潜力也很充足，这些也正是海门希望能够携手合作的项目。

七大实力项目逐一展现，这些项目展现了国内设备材料零部件产业的创新力量。鑫跃微的晶圆载具填补了国内的空白，FOSB（12 英寸载具）是国内首家且唯一通过 TOP 级客户认证并批量出货的产品，FOUP（12 英寸载具）计划在 5 月全面推向市场，年内形成销售。

“2025 集成电路投资创新联盟对接会”到此圆满结束。未来，集成电路投资创新联盟会持续打造权威且高效的对接平台，还会举办更有影响力的行业活动，全力推动中国集成电路产业达成高质量发展。

（校对/孙乐）