芝能智芯出品

英特尔在加州圣何塞举办了代工业务2025活动，在该活动中交流了代工业务的最新进展，其聚焦于18A制程节点，还聚焦先进封装技术以及生态系统建设。

英特尔18A将RibbonFET和PowerVia技术作为核心，预计在2025年底实现高量产，Panther Lake是客户端的首发产品，Clearwater Forest是服务器端的首发产品。同时，EMIB 2.5D/3.5D和Foveros Direct等先进封装技术为AI芯片提供了高效解决方案。

我们从技术创新维度，按照英特尔的思路，看看18A制程能否取得突破，再从生态系统战略维度，按照英特尔的思路，看看先进封装情况，探究英特尔在这个领域是否能有所作为。

Part 1

英特尔18A制程：

技术突破与市场竞争力

英特尔18A制程（1.8nm等效）是其“五年四节点”计划的巅峰之作，它集成了RibbonFET栅极全环绕晶体管，还集成了PowerVia背面供电技术，它因此成为业界首款同时实现这两项创新的制程 。

RibbonFET能显著降低功耗泄漏，这是通过更精细的电流控制实现的，它还推动了晶体管小型化；

PowerVia通过背面供电，对信号路由进行优化，减少电阻，提升电源效率。

据英特尔数据显示，18A在每瓦性能方面，相较于Intel 3提升了约10%，其晶体管密度提高了15%至20%，能为AI计算提供更高的性能以及效率。

Panther Lake（AI PC处理器）是18A的首发产品之一，Clearwater Forest（服务器处理器）也是18A的首发产品之一，它们在2024年完成了晶圆出厂，并且成功启动了操作系统，这显示出制程的健康状态。

Panther Lake的DDR内存达到了目标频率，Clearwater Forest结合了Foveros Direct 3D封装与Intel 3-T基底芯片，预计会成为业界首款高性能AI芯片，18A不但适用于内部产品，还为外部代工客户提供了可靠平台。

英特尔推出了两种变体，这两种变体分别是18A - P和18A - PT，其目的是满足多样化市场需求。

18A-P优化了性能与功耗平衡，适用于通用市场；

18A-PT新增了硅通孔（TSV），它支持3D堆叠，是专为高性能AI芯片设计的，预计会与AMD Ryzen X3D等展开竞争。

英特尔技术负责人Naga Chandrasekaran博士强调，18A-PT借助TSV提高了芯片间带宽，它适合复杂多芯片设计，能为大型AI芯片提供领先的制程选择，这种差异化策略让18A可覆盖从消费级PC到数据中心的广泛应用场景。

英特尔18A直接与台积电N2（2nm等效）相对标，它预计在2025年下半年实现量产，这比台积电N2在2025年中期的量产时间略晚 。

18A在背面供电技术方面处于领先地位，台积电要到A16节点（2026年底）才会引入类似技术（Super Power Rail），不过，台积电N2在晶体管密度上稍微更具优势，英特尔需要凭借18A的性能效率以及生态系统优势来弥补差距。

英特尔宣称，18A的综合性能比台积电3nm和2nm节点更出色，特别是在对功耗较为敏感的AI PC市场里，它更具竞争力，在服务器市场中也是如此。

快速推进新技术，这有可能会导致良率问题。英特尔首席技术官在活动中坦白表示，18A面临着“起伏”状况，需要借助与Synopsys、Cadence等这些EDA伙伴进行协同优化，以此来提升良率以及可制造性。

在代工模式下，低良率会直接使客户成本增加，这有可能削弱竞争力，Clearwater Forest被推迟到2026年上半年，这反映出复杂服务器芯片在验证以及量产方面存在挑战。

Part 2

先进封装与生态系统：

英特尔代工的差异化优势

英特尔在先进封装领域的创新为其代工业务提供了独特优势。

嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2.5D/3.5D技术借助硅桥达成高密度互连，相比传统硅中介层，它能够缩短制造时间，缩短的时间为数周，还能降低成本 。

EMIB-T也就是带TSV的EMIB，它进一步提高了带宽，适用于逻辑与高带宽内存即HBM的复杂集成。

Foveros Direct 3D借助无凸点铜对铜键合，达成更高密度的垂直堆叠，Clearwater Forest的五芯片设计（三计算芯片 + 两IO芯片）是其典型示例 。

英特尔数据中心GPU Max系列SoC采用了EMIB 3.5D，该系列集成了47个活跃瓦片，还集成了超1000亿晶体管，这展现了其在异构芯片设计方面的领先能力。

此外，英特尔展示了12x光罩示例芯片，该芯片集成了AI引擎，集成了HBM5，集成了PCIe Gen7，还集成了光学引擎，展现出在AI芯片封装上具有前瞻性 。

英特尔着重指出了生态系统的四大关键支撑要素，其一为知识产权（IP），其二是可制造性设计，其三是数字设计流程，其四是良率设计。

Synopsys在18A的IP开发上取得了突破，Cadence在14A的IP开发上取得了突破，Synopsys甚至表示，英特尔10nm工艺的复杂性已降至行业标准水平，这标志着其代工流程的成熟。

西门子EDA对EMIB的可制造性进行了优化，PDF Solutions对EMIB的良率设计进行了优化，以此确保外部客户能够无缝接入18A制程。

在客户方面，英特尔已经取得了微软的订单，还赢得了航天国防领域Trusted Semiconductor Solutions的订单，并且获得了美国国防部RAMP-C项目的订单。

有传言说，NVIDIA、Broadcom等ASIC客户正在对18A进行测试，并且验证结果不错，这表明市场认可了它的潜力。英特尔预估，2025年上半年会有首个外部客户完成18A设计流片，到2026年上半年将进入高量产阶段。

英特尔在亚利桑那拥有成熟的制造基地，在爱尔兰拥有成熟的制造基地，在以色列拥有成熟的制造基地，并且在新墨西哥扩展先进封装能力，在马来西亚扩展先进封装能力。

英特尔是美国本土唯一具备领先制程和封装能力的供应商，在当前地缘政治紧张局势下具有战略优势，特别是在台积电受限无法在美国生产最尖端技术的情形下。

英特尔和美国政府展开合作，借助RAMP-C项目，为国防工业给予安全供应链，进而巩固自身在国家安全领域的地位 。

英特尔展示了至2028年的制程路线图，14A（1.4nm等效）预计能带来每瓦性能15%-20%的提升，它采用第二代RibbonFET和PowerDirect背面供电技术，高NA EUV设备的快速部署为14A研发提供了保障。

英特尔另外打算推出低成本的Foveros，还打算推出共封装光学器件即CPO，目的是满足AI芯片对于高带宽的需求，也是为了满足AI芯片对于低延迟的需求。

这些技术为英特尔在AI时代保持竞争力奠定了基础。

小结

18A制程的成败关乎英特尔的未来，18A制程以RibbonFET和PowerVia为核心，Panther Lake和Clearwater Forest已成功验证，这展现了英特尔在性能方面的突破，也展现了其在效率方面的突破，还展现了其在AI计算方面的突破。

先进封装技术如EMIB 2.5D/3.5D和Foveros Direct 3D等，为复杂AI芯片提供了高效解决方案，弥补了制程密度方面的劣势，英特尔与Synopsys、Cadence等伙伴协作，构建了成熟的代工生态系统，吸引了微软、国防客户以及潜在的NVIDIA等行业巨头。