8月19日，芯擎科技成功募集到超过十亿元的资金，用于B轮融资。此次投资主要由中国国有企业结构调整基金二期负责领导，同时有多家地方国资产业基金参与。湖北与山东两省的AIC为首次投资，央企险资太平金控也加入了战略投资行列。凭借这一轮融资，芯擎科技成功进入了国家科技金融改革试点中的模范企业名单。芯擎科技的创始人汪凯表示，最近一轮的融资显示了投资方对公司技术能力及未来可能性的肯定，为公司的长远蓝图增添了动力。接下来，企业将坚持在技术革新和市场开拓方面的领先地位，助力中国汽车实现智能化转型。芯擎科技于2018年在武汉建立，其核心业务是汽车相关电子芯片的研制、进步和供应，并且在不少地方建立了研究和销售网点。凭借一系列芯片，能够为合作单位设计定制化服务，释放全领域合作平台，完成整体算法构建和全过程大系统实施。二零二四年，芯擎科技成为国内智能驾驶舱芯片市场占有率领先者，也是国内少数掌握智能驾驶舱到高级驾驶辅助系统核心芯片的供应企业。2021年，公司推出了国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片已经装在数十种核心汽车产品上。2024年，企业又推出了全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，各项重要性能指标都得到了显著增强。在2025年的香港车博会上，芯擎科技表示正在开发新一代的座舱芯片，分别是“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”。群智咨询觉得，好几个原因促使L3级智能驾驶开始批量生产。2024年全球智能驾驶SoC市场价值达到50亿美元，比上一年增长了62%。他们预测，到2025年这个市场能达到76亿美元，增长幅度为51%，那时候高性能计算、高度整合的芯片在市场上的份额将首次超过四分之一。StrategyAnalytics的调查表明，全球智能座舱市场的体量已经超过420亿美元，预计到2030年将增长至980亿美元，年均复合增速为13.2%。对于汽车制造商而言，智能座舱是打造独特市场竞争力的关键环节。

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