IT之家于 8 月 27 日报道，宏和电子材料科技股份有限公司，即宏和科技，当日公布了 2025 年上半年的业绩说明，

宏和科技指出，公司经营成果改善的根本因素在于，披露期内基础通用型 E 玻璃纤维织物价格较去年同期有所提高，同时公司高端低损耗材料、超低热变异性纤维织物于今年上半年已实现规模化制造并投入市场，产品具有较高经济价值，故此公司整体营收、税后利润以及剔除非经营性因素的净利润均实现增长。

宏和科技官方网站披露，该企业核心业务涉及中档及高端电子级玻璃纤维布产品，具体涵盖极薄规格、超薄规格以及薄规格电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布由特定尺寸的玻璃纤维线编织而成，具备良好的绝缘性能，拥有极高的强度，耐热性优异，化学稳定性强，不易燃烧，电气性能出色，尺寸保持性好，这些优势使其成为生产电子产品核心铜箔基板的关键材料，能够满足基板对卓越电气性能和机械强度的要求，因此被广泛用于制造智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子以及其他高科技电子产品。现在在高级电子织物行业，企业是国际上少数能够制造超薄织物的公司之一，成功打破了国际上的独家控制，为我国电子织物行业带来了历史性的进展，成功减少了国内市场对国外产品的依赖。

IT之家附电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布产业链图示：

电子级玻璃纤维纱由多种矿石制成，包括叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石和硼镁石，这些矿石经过高温熔制、拉丝以及后续加工，形成成品，单丝的粗细在几个微米之间，大约是一根头发丝的五十分之一，一束纤维原丝通常由数百根或者上千根单丝构成。

电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱织造，这种纱线是用 E 玻璃纤维或无碱玻璃纤维制成，单丝直径通常在 9 微米以下，它能够实现双向或多向的增强作用，是一种关键的基础材料，简称“电子布”。

电子行业里，覆铜箔层压板是用不同树脂胶粘剂和铜箔组合而成的，这种材料业内简称覆铜板，CCL，它是制造印制电路板，PCB所必需的基础材料。印制电路板是关键电子元件，既承载电子零件，也实现它们的电气连接。电子布是生产覆铜板不可或缺的物料，同时也是制造印制电路板的基础材料。