根据SemiAnalysis的数据，2025年第二季度，全球顶尖五家半导体设备厂商中，Lam、KLA、AMAT、ASML这四家公司在中国市场的营收较上一季度增加了12.6亿美元。而东京电子（TEL）在中国市场的收入则出现了环比下滑。应用材料公司（AMAT）透露，2025年第一季度或第三季度的中国营收状况，反映出未来数个季度中国市场的增长趋势。

但是，应用材料的高级管理人员最近在一场针对研究人员的座谈会上透露，由于美国的半导体出口限制，该公司在中国的业务占比有所减少。这家企业指出，中国的市场可能会呈现三种发展态势，分别是本土公司崛起，国际企业为满足中国客户需求而调整策略，以及出口限制政策发生转变的可能性。应用材料强调，在动态随机存取存储器和先进技术这两个市场领域，其业务占比将保持稳定。

9月4日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，一场圆桌论坛召开，北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉在论坛发言，提到多年来，北方华创已经促成许多国产设备进行应用与测试，不过一些客户为了确保自身能够持续经营，保持资金流转正常，最后还是会选择购买国外的设备在目前阶段，北方华创与国内其他同类设施还未能完全取代进口产品的情况下，这确实是一种不得已的安排，但从未来发展趋势来看，半导体制造厂所使用的设备逐步实现国产化，将是一个不可逆转的潮流。

“我的体会还是我们做得不够好，不能怪客户，客户永远是正确。中电科电子装备集团有限公司总经理王平表示，中国应当充分发挥关税政策的作用，维护国产设备产业化的良好环境，特朗普时期的关税冲突仍然记忆犹新，我国半导体产业与国外存在一定差距，不过，在常规工艺以及部分尖端工艺领域，半导体设备已经从基本可用向性能优良转变，因此，中国需要提高进口半导体设备的高额关税，以保护国内半导体（民族）产业；此外，国家应当在半导体设备核心部件领域进行统筹规划，为确保供应链稳定，应促进核心部件的自主研发与控制，并辅以资金支持，借此提升中国半导体设备整个产业链的综合竞争力。

据了解，中电科电子装备有限公司成立于2003年12月，最初由中国电子科技集团公司与中国电子科技集团第四十五研究所联合持股，属于三级企业，到了2013年，该公司由中国电子科技集团公司内部优势资源整合而成，名为中电科电子装备，其注册资本在2018年提升到了16000万元。中电科电子装备迄今已为海内外众多客户交付了超过一千件减薄设备,以及超过一千件划片设备。

图片由作者拍摄

客户最近的变化，拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉表示看法，认为没什么阻碍，只要把产品打磨好，机会自然会出现。

上海微崇半导体设备有限公司的董事长兼总经理黄崇基提出了四项意见，首先是要把产品质量提升上去，其次要针对客户的需求提供个性化服务，国外产品虽然被客户所熟悉，但并非最优选择，设备公司也能够开发这些产品，第三是要注重技术创新，第四是希望客户能够给予设备制造商合理的利润，只有有了利润才能进行研发，并且验证成功后，设备企业才能有利润支持国内供应链的建设。

倘若我们的产品能和国际市场看齐，我们的定价也期望具备国际市场的竞争力，而不是目前这种三折五折起步的状况，这其实不太理想。否则，大家都会压低价格，这样一来，竞争就会没完没了。黄崇基谈到，公司不希望成为下一个陷入“内卷”的企业，而是要打造一些具备特色的产品，包括在先进封装、前道3D等未来特色工艺领域进行前瞻性的部署。

芯片领域不少专家强调，今后，国内一方面要继续推动传统工艺的革新，另一方面也要着力攻克尖端制造技术，同时，国产设备的占有率必须不断加强，另外，海外市场依然存在巨大的发展机遇。

要追上世界顶尖水平，关键在于弄清楚国际上排名前两位的某些设备产品的长处和短处。领先产品的长处常常是紧随其后产品的短板；而领先产品的短板则往往是紧随其后产品的长处。总能设法融合两者的长处，规避两者的短处，进而研制出超越前两者的设备产品。接下来需要研制更优的产品，实现自我超越。尹志尧着重表明，公司明确抵制内部过度竞争和不良竞争行为。中微计划在接下来三到五年期间，陆续研制102套涉及等离子体蚀刻、光学参数测量、电子束参数测量等方向的新式装置，为此投入的科研经费总额将近130亿元人民币。

图片由作者拍摄

根据相关数据统计，2025年内地半导体装置的营收总额预计可达1400亿元，同比提升了18.8个百分点。具体来看，集成电路相关装备的销售额预计将增长约三成。

中国有300万GPU产能缺口，AI将变革芯片设备发展

当前，芯片制造产能正成为AI算力领域的重要担忧因素之一。

九月份三日，有消息透露，英伟达的H100以及H200型号芯片遭遇了供货不足的状况。紧接着，英伟达发表官方声明，表明H100和H200这类人工智能处理器库存充裕，能够毫无阻碍地完成所有客户需求，对于H20导致H100/H200或Blackwell出货量下降的传闻纯属无稽之谈——销售H20并不会妨碍公司继续供应其他英伟达产品。

九月份四号举办的二零二五集成电路无锡进步大会上，摩尔线程的创始人兼首席执行官张建中在发言时谈到，当前市场大约有超过七百万块GPU运算卡的用量，用以保障每日生成的生成式AI和Agentic AI技术实力。而且接下来五年，AI运算能力的需求预计将持续扩大百倍。然而根据每块晶圆大约能制造出20至30块有效计算单元的估算，我国目前存在300万块GPU卡的生产不足，整体制造能力还无法完全满足需求。

张建中提出，在短期内，国内算力市场存在智能算力不足的问题。消息表明，到2024年11月，全世界已经启用的智算中心项目将近150个，正在建设或计划中的智算中心将近100个。然而，依据浪潮人工智能研究院的计算，中国智算中心的平均算力使用率仅达到30%。

可以设想，目前中国所有芯片代工厂的总产量，尚不足市场需求的十分之一。因此，若要推动国产图形处理器的发展，对于半导体制造领域而言，我倡导并恳请整个行业迅速转向尖端技术，尽快使自身工厂及所有产品都获得生产与评估的资质。张建中谈到，目前GPU芯片的生产环节面临三个难题，分别是全球顶尖芯片的出口管制，高端HBM存储器的销售约束，以及前沿工艺节点的制造瓶颈。

所以，为了克服这一难题，国家需要在硬件设施、生产制造等方面全面提升算力基础建设水平，并加强行业支撑保障。

早些时候，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线的负责人杜立军谈到，人工智能、自动驾驶等相关行业对计算能力的需求持续上升，进而带动了半导体设备市场的稳定扩张。提升装备的技术水平主要表现在增强能量调控的精确度、提升硬件设备的即时反应能力、扩大制造工艺的应用范围，以射频或等离子体领域为例，在从7纳米向3纳米的技术进步中，能量控制能力有望实现十倍的飞跃，同时硬件的响应时间将大幅压缩，从原先的10毫秒降低至1毫秒。

据国际半导体产业协会SEMI分析，预计在2030年之前，我国将完成28纳米全流程设备的自主生产，14纳米设备开始进入测试环节，光刻设备方面则实现DUV全技术的国产化进程。此外，通过运用人工智能、大数据等先进技术，可以增强设备的智能化程度，提升生产效率，从而强化企业的市场竞争力。而长久来看，国产装备必须打破既有模式，开拓全新领域，伴随量子运算、光学芯片等新兴科技兴起，国产装备须尽早占据新领域，在后续技术方向上取得主导地位。

SEMI预测，世界半导体产业前景将因三项因素驱动，分别是地缘格局调整、全球经济贸易体系发生深刻变动、以及人工智能技术引发的社会变革。估计到2030年，全球集成电路产业体量会突破一万亿美元大关，到那个时间点，芯片生产环节的市场规模或许能达到三千亿美元左右。该信息来源于钛媒体App，文章作者是林志佳，由盖虹达负责编辑工作。

精彩内容持续更新，请订阅钛媒体官方账号，或获取钛媒体移动客户端