当前科技发展步伐放缓，人工智能与高性能计算领域需求激增，使得高阶封装领域成为芯片制造厂商和封装测试企业的核心竞争区域，全球各大企业纷纷加紧产能扩张，包括台积电、三星、日月光、安靠，以及国内的长电科技、通富微电、华天科技等，几乎所有行业领先者都在积极争夺这一未来几年至关重要的产业制高点。

根据 Coherent Market Insights (CMI) 发布的信息，全球高端芯片组装市场规模在 2025 年时约为 503.8 亿美元，预计到 2032 年将扩大到 798.5 亿美元，期间每年的平均增长幅度为 6.8%。这种情形的背后，反映了人工智能大型模型、无人驾驶汽车、云端计算以及边缘端计算对具备高性能、低能耗封装技术方案的强烈渴求。

台积电：全力冲刺，

3DFabric架构统合前后端

台积电的产业布局中，先进封装环节正迅速增长。根据伯恩斯坦的分析，由于 CoWoS 产品需求激增，台积电在 2024 年先进封装业务营收的比重可能将超过十分之一，首次超过日月光，成为全球领先封装服务商。

9 月 TSMC OIP 生态论坛期间，台积电着重阐述了 3DFabric 平台的重要性，该平台运用晶圆级制造技术，结合 3D 堆叠（SoIC）和前沿封装方案，旨在构建面向高性能计算、人工智能以及数据中心领域的整体集成系统。先进封装涵盖多种技术，例如InFO用于移动设备和高性能计算芯片组合，CoWoS用于逻辑电路与HBM集成，还有SoW用于制造晶圆级AI系统。

台积电正在大力开拓高阶封装领域。近期，该公司已披露一项涉及千亿美金的新计划，该投资方案于三月公布，具体内容涵盖建造三处晶圆制造基地、两座尖端封装设施，以及一个规模宏大的科研机构。这两座尖端封装设施将建在亚利桑那州，分别称为AP1和AP2。两厂打算从明年下半年动工建造,估计到 2028年能够开始批量制造产品。AP1主要采用当前最尖端的 3D 堆叠技术,包括 SoIC 和 CoW 方案,而 AP2 则着重发展 CoPoS 技术,它的生产能力配置已经和台湾本地的工厂形成了配合,甚至在规模上有所超越。

自由时报披露，台积电先进封装技术与服务高管何军称，客户需求变化迅速，产能扩充计划被迫缩短时限，原本需三年完成的扩张，现在计划一年或最多三个季度达成。这表明，人工智能的兴起正在迫使供应链调整运作步调。

台积电在技术方面不断加大投入，2026年计划推出面积比现有光罩大5.5倍的CoWoS-L，2027年SoW-X将开始批量生产，该产品的处理性能是当前方案的40倍，大致相当于一个服务器机柜的计算水平，这些举措有助于台积电在人工智能和超级计算领域保持领先优势。

三星：犹豫中的重压与转机

台积电的扩张步伐十分迅猛，三星在先进封装领域的举措则显得更为谨慎。由于客户需求存在变数，加上庞大的工艺投入，三星一度暂停了建设价值70亿美元的先进封装工厂的项目。

三星电子最初打算在德克萨斯州泰勒市的那家晶圆代工（半导体代工）工厂投入440亿美元，后来因为去年年底经营状况不好，在改变投资步骤时，把金额减少到了370亿美元。最初的想法是建造4纳米和2纳米晶圆代工厂，还要建先进封装厂，还有先进技术研发的地方。不过，因为当时很难招揽客户，那个价值10万亿韩元（70亿美元）的高端封装项目的投资最终完全取消了。

不过，三星电子七月二十八日与特斯拉达成了价值二十三万亿韩元的AI芯片供货协议，仅仅十天之后又和苹果达成了图像传感器供应协议，这清楚地表明了其建造先进封装生产线的紧迫性。特斯拉的AI6所使用的，是常规的封装技术——倒装芯片键合，这种技术是在芯片的连接点上制作出凸点，然后将其与基板对接连接起来。尽管整体化组件生产现阶段仍需借助尖端封装技术，业界普遍预期英特尔将主导这一细分市场的业务分配，为了躲避美国进口税的阻碍，从核心半导体加工至最终装配，所有流程均须在国内实施，基于此背景，三星公司正着手重新评估先前被叫停的七亿美元封装项目资金投入计划。

三星能力的关键在于其 “存储 + 制造 + 组装” 完整方案。在人工智能阶段，这种纵向统一运作很有号召力。如果重要客户意向清晰，三星大概会重新开始大范围高端组装计划。

日月光从 OSAT 龙头到系统平台

日月光是全球领先的独立 OSAT 企业，这家公司正在迅速增强高雄的高阶封装业务，持续扩充 CoWoS、SoIC、FOPLP 等产品的制造能力，以此提高整体产能水平。

日月光在 2024 年上半年实现了对塑美贝科技的全部股份购买，获得了新的厂区土地，同时打算推倒旧的厂房，建造一个拥有地下两层、地上八层的现代化智能工厂，整个建筑占地面积大约是 1.83 万坪。这个基地往后将担当南台岛上首要的先进封装生产线扩建基地的角色。

K18B新厂建设，日月光在当年宣布投资40亿新台币，于高雄启动该厂项目。这是该公司南部园区近年来最大规模的厂房建设工程之一，主要面向人工智能、高性能计算以及尖端封装业务。

K28 新厂破土动工，具体时间是 2024 年 10 月，项目计划在 2026 年完成建设，主要目的是增加 CoWoS 封测的产量，以此满足 GPU 和 AI 芯片客户对高速增长的市场需求。

FOPLP 大尺寸产线：日月光斥资 2 亿美元，兴建首条 600x600 mm 大尺寸 FOPLP 产线，以此增强其在扇出型面板封装市场的领先优势。

K18厂房规划：2024年8月，公司购置了宏璟建设的高雄楠梓K18厂房，计划引进晶圆凸块和覆晶封装流程，以此使传统工艺与前沿工艺形成互补，完善生产线配置

技术层面来看，日月光（ASE）在先进封装方面持续进步，从早期的Wire Bond、Flip Chip，发展到Fan-Out 封装与硅通孔（TSV），现在又推出了2.5D/3D 封装、Fan-Out 系列（FOPOP, FOCoS, FOCoS-B）以及硅光子集成（Co-SiPh）。现在它的三维高级RDL技术已是ASE的中枢平台，也就是VIPack Platform，并且已经广泛用在了移动通讯、网络设备、计算设备、人工智能、边缘计算、汽车制造以及工业生产等众多行业。

与台积电侧重前端工艺和先进封装整合的做法不同，日月光凭借OSAT行业领导地位，其长处体现在应变能力和与客户合作方面。面对AI/HPC发展热潮，日月光的新增产能不仅用于扩大生产规模，更是在着力打造一个能迅速满足客户要求、包含多种封装层级的“多样化封装体系”。这个体系将成为日月光未来几年增加收入和增强实力的关键支撑。

Amkor押注美国，

承接台积电与苹果需求

全球第二大的专业代工封测企业安靠，于2025年8月28日披露，针对美国亚利桑那州皮奥里亚市的尖端封装测试项目，进行了重要的规划变更。新厂房的地址仍然位于皮奥里亚市，不过建设用地的面积，由原本的56英亩增加到了104英亩，几乎增长了一倍。这一转变涉及地域面的扩大，同时体现了 Amkor 对将来尖端封装市场需求的深度审视和进一步投入。

业内普遍觉得， Amkor这次的动作，是因为重大风险格局出现了变化。美国芯片制造厂的投资热潮已经进入攻坚阶段，但下游封装业务一直发展缓慢。Amkor的设施因此成为美国至今最宏大的代工封装计划，也被看作是供应链“强弱点”的重要体现——美国的半导体产业方针，正从核心制造环节扩展到末端封装测试。

依照最新安排，这个项目的整体投资额度已经增长到200亿美元，折合约1425亿元人民币，将在几天后正式启动建设，预计在2028年第一季度开始运营，能够提供超过两千个新的工作机会。此项发展较之早前投入的十七亿美元资金、以及原定于二零二七年年底实现量产的计划有所滞后，不过生产量能更为可观，市场方向也更加清晰——专门致力于发展高性能的尖端封装技术。

新厂房的核心业务是服务台积电的CoWoS和InFO工艺，这两种技术对Nvidia数据中心显卡和苹果最新自主研发的处理器至关重要。台积电已经和Amkor达成了合作意向，会将凤凰晶圆厂的部分封装工作交给Amkor，这样做是为了防止芯片在太平洋两岸之间运输时耗费数周的等待时间。换句话说，台积电和 Amkor 在美国首次实现了芯片制造与封装的本土一体化流程。

苹果被曝是 Amkor 新建工厂的唯一指定买方，也是其最大客户，这一消息颇具深意。苹果公司素来重视供应链的稳固可靠，因此这番举动被看作是对美国先进封装技术的有力认可。

得益于《芯片法案》提供的4.07亿美元资金补助以及联邦税收减免政策的扶持，Amkor的拓展计划融合了公共政策的引导和企业自身的长远规划，这种发展路径值得注意。随着多芯片封装技术日益复杂，美国若想在人工智能与高性能计算领域维持领先地位，就必须在后端制造环节建立起全面的技术实力。Amkor新建的工厂，正是这一战略意图的具体实践。

国内厂商：加速追赶

当前全球高端封装行业正迅速扩大生产规模，长电科技、通富微电与华天科技作为国内封测领域的领军企业，各自正逐步探索并确立独特的业务模式。

长电科技：XDFOI® 打开高性能突破口

2025年半年度业绩说明会上，长电科技强调，先进封装技术正持续变化，部分先前的重要理念，例如一两年前被视为核心封装技术的2.5D/3D，到今年、明年将出现明显调整。所以，我们需增加对先进封装领域的投入，确保涵盖所有当前尖端技术。长电科技在海外的研发机构以及国内的部门，对于这些技术领域都进行了长时间的准备；现阶段，我们正在持续增加资源，促使这些技术从试验阶段过渡到客户产品的应用阶段，而早期的生产能力建设也已经被包含在研发与资金配置计划之中，所有相关任务都在稳步进行中。

公司在资本投入方面，依然维持着每年85亿元的整体安排，这一数额没有调整，主要将资源集中在提升先进封装工艺的技术进展上，同时也会关注到汽车电子产业、功率半导体行业以及能源市场这几个需求提升速度较快的细分领域。

长电科技在技术层面掌握了多种封装技术，包括 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 等，同时在追求高性能的过程中，研发了 XDFOI® 芯粒高密度多维异构集成技术，该技术已经成功投入生产。该方案是针对 Chiplet 开发的扇出型异构封装技术，借助设计环节与工艺制造的紧密配合，成功克服了 2.5D/3D 封装的技术瓶颈，为长电公司进入高端市场创造了新的发展机遇。

通富微电：深度绑定 AMD

通富微电在2025年上半年的经营收入达到130.38亿元，较去年同期增长了17.67%。它的净利润为4.12亿元，同比增幅为27.72%。公司增长的主要动力，源于与AMD的紧密协作。通富微电是AMD最重要的封装测试服务商，承接了其超过80%的业务订单。同时，公司还借助“合资+合作”的途径，与AMD构建了紧密的战略同盟关系。

通富在技术革新上表现突出，特别是在大尺寸 FCBGA领域，已经成功实现大规模生产，并且超大尺寸产品已开始正式的测试环节，通过改进材料配方和加工流程，有效克服了产品变形和热量散发等核心挑战。此外，公司还在 CPO（光电合封）技术方面取得重大突破，相关产品已经通过了初步的稳定性测试，这表明其具备在未来光电一体化封装市场中的竞争优势。

通富针对Power产品，推出了Power DFN-clip sourcedown双面散热新品，能够应对大电流、低能耗、高效散热的场景要求；同时运用正反镀铜技术，增强了传统打线类封装的优良特性。企业已构建起Cu wafer封装的生产流程体系，顺利攻克了切割、装片、打线等环节的技术难题。

通富在产能分布方面，已经在南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城建立了多个生产基地，同时通过购买京隆科技百分之二十六的股份，进入了高端集成电路测试行业。这一举措不仅扩大了其生产能力，还加深了技术实力，优化了投资回报的构成，进一步提升了公司的整体竞争能力。

华天科技：积极探索 CPO

2025年上半年，公司营收达到77.80亿元，较去年同期增长了15.81%。目前，公司已经熟练掌握多种先进的集成电路封装技术，包括SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP以及3D封装技术。

公司在上半年度研制成功 ePoP/PoPt 高密度存储单元，以及适配智能座舱与自动驾驶领域的车规级 FCBGA 封装工艺。2.5D/3D 封装的生产线已实现全程贯通。CPO 封装的技术研发已全面铺开，核心工艺环节的攻关工作正在持续进行。FOPLP 封装已通过多家用户针对不同种类产品的测试验证，顺利获得客户方可靠性资质认证。

总结

当前封装技术正使竞争重点从“微缩工艺”转向“整体整合”。美国借助“芯片制造+封装集成”的本土化双重策略在快速推进：台积电美国（系统级芯片/共封装光学互连）+ 英特尔（扇出型封装/玻璃基板通孔）+ 三星美国（系统级封装、玻璃基板、二维三维与芯粒）形成互为补充的态势。若这些产线按计划爬坡，数年内美国极有可能成为全球

与台积电、日月光、Amkor的领先发展形成对比，国内相关企业目前仍处在努力跟上潮流的阶段，然而，在人工智能、汽车相关电子设备、电力半导体以及光电子一体化市场需求的迅猛增长推动下，中国本土的OSAT产业已经从原本的“填充空缺”定位，逐渐转变为“寻求突破”的新方向，展望接下来几年，中国相关制造企业有望在若干专门的市场细分部分，建立起足以同国际竞争者相匹敌的竞争优势。