台积电在 2025 年 10 月 16 日下午美股市场开盘前公布了 2025 年第三季度的财务报告，该报告的统计截止日期为 2025 年 9 月，主要内容包含以下几点：

收入端，台积电本季度营收达到 331 亿美元，较上一季度提升 10.1%。这种增长主要得益于 iPhone 等电子产品的备货增加，以及 AI 芯片需求旺盛的推动。公司本季度的营收超过了预先设定的目标范围上限，即 318 至 330 亿美元。其中部分原因是美元汇率的下降。若以新台币计算，公司本季度的营收环比增长约 6%，仍然处在公司给出的预期范围内。

根据数量与价格关联分析（相当于 12 英寸晶圆）：台积电(TSM.US)的晶圆整体交付数量为 4085 千片，较上一阶段提升了 9.9%；台积电的每片晶圆营收（折合 12 英寸晶圆标准）达到 8102 美元，与此前相比略有增加 0.2%。

公司本季度毛利率达到59.5%，显著超出公司预设的范围55.5%至57.5%。若将毛利进行剖析，本季度公司产品平均售价与上季度相比变化不大，毛利率提高主要源于单位固定成本，即摊销与折旧的降低。出货量的增加使得单片成本得以摊薄。公司对长期毛利率的目标设定在53%以上，这一目标十分审慎。

3、具体业务进展情况：制程、下游应用和地区

从工艺角度分析，台积电本季度低于 7 纳米的高端工艺占比稳定在 74%。由于人工智能市场的拉动，企业目前 3 纳米和 5 纳米的生产能力已经饱和，这两种工艺的收入比例分别是 23% 和 37%。待企业后续实现 2 纳米量产，人工智能芯片会从 5 纳米逐步转向 3 纳米，企业收入构成将更加侧重于尖端工艺。

下游使用方这边：企业本季度营收环比增长，关键得益于个人电脑业务，而 iPhone 新机备货是核心驱动力。由于英伟达、博通等人工智能芯片需求旺盛，高性能计算持续作为公司最显著的收入构成，本季度金额为 189 亿美元，占整体营收 57%。

北美市场为公司带来最多营收，囊括了英伟达、苹果、AMD 等主要客户，本季度贡献了总收入的百分之七十六。中国大陆在本季度实现了约二十六亿美元的营收，占总营收的百分之八，是公司第三大营收市场。

台积电在本季度投入了97亿美元用于资本支出，这一数额大致达到了市场的预估水平。公司还决定将全年的资本支出预算范围从380-420亿美元调整为400-420亿美元。在过去的三个季度里，台积电总共花费了294亿美元进行资本支出，据此可以估算，第四季度的资本支出预计会在106-126亿美元之间。台积电调整了全年的投资预算，此举反映出企业对自身业务状况抱有更强的信心。

台积电最新财报展望：预计2025年第四季度的营收区间为322至334亿美元，相较于买方预估的326亿美元略低；该季度的毛利率预计在59%到61%之间，而市场普遍预测为57.3%。展望下一阶段，该企业预计仍将得益于新款iPhone及人工智能芯片的旺盛需求，从而获得持续增长动力。

海豚君综合看法：在大量 AI 资本开支的推动下，核心支撑依然强劲

台积电最新公布的财务报告表现良好，营收和利润率均符合市场预期（已调高），其中利润率显著反弹，回升到 59.5% 的较高水平。

当前市场更加重视公司的投资支出状况，以及后续业务发展的预期说明，这种关注程度已经超越了对本季度数据的分析。

台积电本季度投资支出为 97 亿美元，达到了市场预期水平。企业已经把全年的投资预算目标从 380-420 亿美元调整到 400-420 亿美元的范围。据此可以推断，第四季度的投资金额预计在 106-126 亿美元之间，这个数值很有可能会创下公司单季度的历史最高纪录。

关于 2026 年的设备投资数额，企业没有透露详细安排，而公众对于该企业资本投入的期待已经增长到 480 亿美元，持续看好该企业的扩张前景和资金使用规模。

台积电对下一阶段的展望相当乐观。该企业预计下一阶段营业额将在 322 至 334 亿美元区间内，这一预估与业界预期基本一致。下一阶段该企业将启动 2 纳米技术的规模化生产。同时该企业对下一阶段毛利率的预估维持在 60% 左右，这明显彰显了该企业对其盈利水平的自信。

根据资本支出和公司发布的信息判断，台积电对自己的业务状况目前保持比较积极的态度，AI 相关的投资需求在增加，同时制造工艺也在不断进步，这两方面因素都能为台积电未来的发展提供支持。

结合公司财报及行业近况来看，台积电核心逻辑依然稳固：

台积电拥有极为重要的角色，是AI芯片供应链中极为关键的一环，其作用无法替代。英伟达、博通、AMD等企业，在AI芯片的生产环节都高度依赖台积电。即便在GPU和ASIC技术路线的选择上存在分歧，但最终都无法脱离台积电的制造能力。

近期云服务主要企业显著增加了资金投入，同时 Open AI 开展了大规模采购活动，这两方面都能促进 AI 芯片的市场需求增长。只要英伟达、博通等公司能够获得盈利，台积电的经营状况就能得到有效支撑。

b）工艺技术不断进步：公司当前 2nm 技术研发进展良好，估计到 2026 年，苹果、高通等手机处理器会运用 2nm 工艺制造，同时博通、AMD、英伟达等人工智能芯片企业计划于 2025 年下半年起，逐步将产品从 4nm 技术平台转换至 3nm 工艺。

随着制造技术的不断进步，两纳米和三纳米工艺将构成企业尖端生产的核心基础，这将直接促进企业硅片商品平均售价的进一步增长。

c）技术实力突出领先：尽管英特尔近期获得美国政府、英伟达等机构的支持，但这类援助主要集中于资金支持和CPU领域的协作，现阶段并未波及产品代工环节。

尽管英特尔新近的 18A 工艺已经着手制造，不过和台积电相比，两者之间存在显著距离，在晶体管单位面积内的集成数量方面，它大致处在台积电两年前的 3nm（上一代）技术阶段。

晶圆生产技术的水平，关键在于晶体管排列的疏密程度和产品合格率的高低。比如说，三星公司虽然率先公布了三纳米制程，不过因为良品率始终难以提高，像高通这样的合作厂商就相继把订单转移给了台积电公司。就连三星自家的顶级手机产品，也采用了由台积电代工的高通芯片。

根据技术实力和未来规划分析，台积电在整体层面仍然显著超越英特尔与三星，这一优势进一步巩固了其于当前人工智能芯片制造环节中的主导地位。

从整体情况分析，台积电的基本面没有动摇。凭借技术实力的显著优势，台积电在人工智能芯片供应链中占据着关键角色。随着大型云计算企业和 Open AI 大幅度增加投资，台积电将直接享受到此次人工智能资本开支的“增长收益”。

台积电目前的身价达到1.58万亿美元，若按2026年预期，其盈利水平大约对应着24倍的市盈率，前提是营收能增长23%，毛利率保持59.8%，税率则为16.4%。回顾该企业过往的估值范围，介于20倍到30倍市盈率之间，现在它的估值位置大致处在这一区间的正中间。

整体观察，台积电在本季度的资本支出和展望都展现了良好的态势，这反映出企业对业务前景的坚定信念。这种信心主要源于企业的技术领先性和产业链中的关键角色，台积电当前是人工智能芯片供应链中不可或缺的一环。当前人工智能资本支出急剧增加，云服务提供商和Open AI都希望获得更多人工智能处理器，而英伟达、博通以及AMD等公司又必须找台积电来生产高性能芯片

从产业环节的关联性来看，台积电是这次人工智能资本开支中最关键的一个部分，所以海豚君在模拟投资组合里也一直把它排在首位。只要台积电的技术优势继续稳固，增加的人工智能资本开支就能帮助公司业绩不断向好，并且让公司的市场价值得到更积极的评价。敬请保持留意，海豚君将陆续分享包括管理层沟通记录在内的更多资讯。

以下是海豚君对台积电的具体分析：

一、收入端：再创新高

台积电在 2025 年第三季度的经营总额达到 331 亿美元，这个数字超过了企业原先设定的目标范围，即 318 到 330 亿美元之间。这一季度的收益比上一季度增加了 10%，这主要是因为手机产品线以及人工智能专用处理器的销售提升，同时也有货币兑换因素的作用。如果以新台币的货币单位来衡量，公司这一季度的收益相比前一个季度增长了 6%，正好落在预期的目标区间内。

台积电的每期营收，因每月业务数据的披露，市场已经形成了较为充分的预估。至于本季度台积电营收构成里，价格与出货量各自呈现何种变动趋势呢？

海豚君从数量和价格两个角度，来分析台积电本季度营收提升的主要动力：

量的方面，2025年第三季度台积电的晶圆交付数量达到4085千片，较上一季度提升了9.9个百分点，这主要得益于新款iPhone的备货需求以及GB系列产品的正式投产所提供的动力。本季度台积电的资本支出为97亿美元，与市场预期基本一致。公司同时将全年的资本支出预算范围上调至400亿到420亿美元之间，这一举措反映出企业对当前业务状况的乐观预期。

价格方面：2025年第三季度，台积电每片晶圆的收入为8102美元，折合12英寸等效晶圆，环比上升了0.2个百分点，这一数值指的是单晶圆的收入。台积电的2纳米制造工艺计划在年底投入生产，紧接着人工智能芯片将从5纳米技术升级到3纳米级别，公司的整体产品布局将更加侧重于尖端工艺，预计产品平均售价也将随之增长。

二、毛利及毛利率：重回 60% 附近

台积电于 2025 年第三季度获得毛利 19.7 亿美元，较上一季度增长 11.6%。该季度毛利率达到 59.5%，比之前提升了 0.9 个百分点，这主要是因为规模效应降低了单位成本。

市场高度关注台积电的两个核心指标，分别是营收和利润率，每月运营数据的披露使得季度营收大致在预料之中，而利润率则是本季度财报中，市场密切追踪的要点，海豚君将解析导致本季度利润率增长的关键因素

“毛利=单晶圆收入 - 固定成本 - 可变成本”

台积电单晶圆本季度营收约为每片 8102 美元，较上一季度增长了 14 美元每片，产品平均售价略有上涨，这主要得益于 12 寸晶圆比例的增加

固定成本（折旧摊销）方面，台积电本季度平均固定成本为每片约1332美元，比上季度降低了297美元每片，本季度出货量环比增长了9.9%，出货量的增加直接降低了公司产品单位固定成本，这个效果体现在固定成本每片数值的减少上

变动性支出（非生产相关成本）：本季度台积电每片平均变动性支出大约为1953美元，与上一季度相比增长了235美元，这主要是因为12英寸晶圆的份额有所提高，同时更精密的工艺流程也促进了生产开销等方面的增长。

本季度台积电单片毛利为4817美元,较上一季度增长了76美元。公司产品售价略有上涨,固定成本每单位有所降低,而可变成本每单位增幅不大,因此产品每单位成本有所下降,这是毛利环比增长的主要驱动因素。

三、晶圆结构端：3/5nm 满载，2nm 即将量产

3.1 晶圆收入占比（按应用类型）

高性能计算业务现已成为公司最主要的营收构成，本季度贡献了57%的收入份额，主要得益于英伟达GB系列等人工智能芯片的强劲表现，同期HPC业务营收规模达到约189亿美元，较上一季度提升了4.6个百分点

本季度手机业务为公司创造了最大的同比增幅。本季度手机业务营收达到 99 亿美元，同比提升了 22%，这主要得益于新款 iPhone 的备货拉动，其收入占比重新回升至 30%。另外，受下半年电子产品销售旺季的推动，物联网、消费电子等板块也呈现增长态势。

3.2 晶圆收入占比（按制程节点）

本季度低于七纳米的收入比例稳定在七成四，尖端工艺制程是公司主要的营收构成部分。具体来说，本季度公司三纳米的收入比例达到两成三，五纳米的收入比例保持在三成七。目前公司三纳米和五纳米的产能已经完全饱和，两纳米工艺预计在年底实现量产

公司正把 3 纳米制程的手机芯片等物品逐步换成 2 纳米制程的，与此同时，人工智能芯片也会从 5 纳米制程换到 3 纳米制程。随着公司制程结构持续向更先进的节点发展，一方面能让公司产品的平均售价继续提高，另一方面也能让公司比对手更有优势。

3.3 晶圆收入占比（按地区）

台积电的收入构成中，北美地区占据首要地位，贡献了百分之七十六的营收份额。这主要是因为苹果、英伟达、AMD、高通等重量级客户集中于此，从而形成了台积电与美国之间紧密的商业联结。

亚洲其他地区，包括中国内地和太平洋沿岸国家，也是公司营收的重要构成部分，其中中国内地贡献了百分之八的份额，亚太地区则占百分之九的比例，这两个区域合计占据了除北美洲以外的绝大部分收入，本季度中国内地的营收总额约为两千六百亿美元，稳居公司第三大收入来源的位置，该地区的客户群体发展态势保持稳定，整体情况良好

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