环球晶圆意大利12英寸半导体晶圆厂落成，全球产能建设步伐加快。该企业近期在意大利诺瓦拉为新建的12英寸半导体晶圆制造基地FAB300举办了落成仪式。此厂区坐落于其欧洲子公司的地盘上，是欧洲地区一家技术先进且具备完整工艺流程的12英寸硅晶圆制造企业。2022年2月，环球晶圆宣布将诺瓦拉基地进行扩建，计划建立一条12英寸的半导体晶圆生产线，为此投入了4.5亿欧元资金，同时获得了欧盟和意大利提供的1.03亿欧元研发支持，这部分支持大约占投资总额的四分之一，产能完全达到预期水平时，每年的生产量能够达到120万片。FAB300运用先进科技，主要制造高价值12英寸磨光基片和生长片，同时也在探索下一代半导体材料，打算研制制造SOI、FZ硅片以及第三代半导体晶圆。环球晶圆的负责人徐秀兰表示，FAB300使企业更贴近合作方，推动前沿科技发展，有助于实现可持续发展规划。环球晶圆正在全球范围内增加12英寸晶圆和化合物半导体的生产规模，其中意大利的工厂已经建成，美洲地区则是在5月份在美国德克萨斯州谢尔曼市启动了新的工厂，这个工厂将服务于很多芯片制造企业，12英寸硅片是半导体行业的主要产品，全球市场的集中度非常高，前五名的企业占据了超过85%的市场比例，目前这个领域的供应比较紧张，主要的生产商都在扩大生产，同时各个国家的政府也在提供支持。芯片制造工艺持续改善，优质外延材料的市场需要随之增长，硅氧同质结、碳化硅、氮化镓等新型化合物半导体圆片成为新的发展机遇，国内是规模最大的半导体应用区域，生产规模快速增加，不过十二英寸硅片的自给能力相对不足，本土相关公司借助国家扶持政策不断进步，预计能够逐步缩小和海外先进水平的距离。

这个文本系人工智能运算所得，仅作参照，不构成投资指导，运用可能承担后果