一则来自 IT 之家 11 月 2 日的消息，美国华盛顿特区有一家名为贝克斯尔公司（Besxar）这一初创企业，它已经宣布和 SpaceX 签署了发射协议啦，其目的在于借助太空独特的真空环境来推进下一代半导体制造技术呢。这家公司有着这样的计划，要把它自己自主研发的实验载荷安装在猎鹰 9 号（Falcon 9）火箭带有助推器的部分上，并且聚焦于研究太空真空条件对于半导体晶圆制造所具备的潜在优势。

依据协议，贝克斯尔的载荷会被集成到往后 12 次猎鹰 9 号发射任务里头，其中有些任务有可能在 2025 年底之前去执行。双方没有透露协议具体的财务条款，只是表明出于保密方面的考量暂时不公开相关的细节。

与多数SpaceX客户不一样，贝克斯尔的载荷不是进入轨道运行，那些被称作“Fabship”（制造飞船）的设备，体积大概如同微波炉那般大小，发射后一直附着在火箭助推器上，在升空大约10分钟的时候，跟助推器一块儿返回地球着陆。每次任务会搭载两台Fabship，经过总共12次飞行任务，公司能够迅速迭代并优化所测试的技术。

即将展开的“Clipper级”Fabship首飞系列任务，其核心目标在于，验证半导体材料在经历太空往返飞行时，也就是包括发射以及再入大气层这个过程里面，能不能保持结构的完整，进而避免晶圆出现翘曲或者破裂的情况。

与当下多数着重于微重力环境的太空制造项目不同的是贝克斯尔的技术路径，其核心战略在于利用太空天然存在的高真空环境，此条件能够为半导体制造给予超高洁净程度，与此同时切实显著降低为了在地球上达成同等洁净水准所需付出的成本以及面对的复杂性。

公司表明，传统芯片制造商要维持那种高度受控的生产环境就得承担数目巨大的开支，拿台积电来说，它单座先进晶圆厂的投资高达500亿美元，也就是现汇率约合的3560.77亿元人民币，这里面很大一部分是花在洁净室系统以及相关设备上的。贝克斯尔觉得，太空真空环境能够天然地提供同等甚至是更优质的纯净条件，有希望明显提高晶圆的良率以及材料性能，特别适合人工智能数据中心硬件、量子计算以及下一代国防技术等这些高要求的领域。

虽贝克斯尔融资细节未公开，但其创始人兼首席执行官阿什莉。皮利皮什恩（Ashley Pilipiszyn）向《SpaceNews》讲，公司取得来自战略天使投资人和机构合作伙伴的足够资金，能支持干完首批12次SpaceX发射任务。她又说，当下公司签约的任务合同数量已多于员工人数。

用了大约一年时间，完成了12次“Clipper级”Fabship飞行测试后，贝克斯尔会去评估该一项技术有没有具备扩大运营的条件，尽管后续阶段的具体规划依旧处于保密状态，然而公司清楚表明，当下阶段的核心目标是验证技术可行性以及优化载荷设计，未来，公司有可能借助部署更大尺寸的Fabship、延长在轨作业时间或者提高发射频率等办法达成规模化扩展 。

有一个项目，它已经引发了美国国防部以及人工智能领域主要企业的高度关注，并且它已经得到了英伟达初创企业加速计划也就是Nvidia Inception Program的支持。皮利皮什恩着重表明：“我们把自己看作是一家正好在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而不是传统概念里的航天企业。”。