今天，据《工商时报》报道，摩根大通最新报告指出，在IT之家11月11日消息相关范畴内，台积电N3这种3nm工艺的产能，到2026年之前将会达到极限，即便借助改造老产线以及跨厂协作的方式来提高产能，依旧会出现显著的缺口。

报告表明，英伟达曾要求台积电把3nm产能增至每月16万片，然而台积电到2026年底实际产能仅能达14至13.5万片，供应缺口会持续两年多，与此同时，AI芯片的爆炸性需求使得台积电产能利用率和议价能力被拉高，预计2026年上半年毛利率会升至60%区间。

需要留意的是，诸如英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊以及 Meta 等大客户，均已预先锁定了 3nm 产能，当中英伟达 Rubin、博通 TPU v7、苹果 C2 基带、联发科 / 高通旗舰手机芯片等产品，都将会全面运用 3nm 制程，鉴于上述这些客户已经把产能预订得没有剩余，摩根大通觉得加密币“矿机”等次要需求在 2026 年基本上难以得到满足。

在这般压力之下，台积电作出抉择，把现有产线予以灵活调整，而非去新建 3nm 晶圆厂，其中处在台南市的晶圆第 18 厂会转换部分 4nm 产线，每月可新增加大约 2.5 万片 3nm 产能；至于新建的高雄市晶圆第 22 厂以及新竹市晶圆第 20 厂，会给更为先进的 N2、A16 制程节点留出空间。

台积电会去尝试“跨厂协作”这种模式，于台南科学园区的晶圆第14厂，运用闲置的N6/N7产线，来处理N3工艺后道工序（也就是IT之家所注的BEOL），预计在2026年下半年的时候，能够额外增添5000片至1万片的月产能。

美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂，预计在 2026 年第二季开始运作，不过，最快要到 2027 年初，才能够实现 1 万片的月产能，短期内没办法减轻公司压力，。

再者，台积电当下正把产能稀缺状况转变为盈利优势，摩根大通经供应链调查发觉，有些客户为保证能按时交货，开出了比普通订单高出百分之五十至百分之百的加急订单，虽说这类订单仅占到总产能的百分之十，可对整体盈利的作用颇为明显。