据快科技于11月17日发布的消息称，因全球范围内对于AI以及高性能计算芯片的需求呈现出增长态势，所以先进封装技术的需求持续不断地升温，使得市场对于台积电CoWoS产线的依赖程度也已然达到了高峰。

因为台积电的CoWoS产能当前主要是由NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包的，所以留给新客户的排程弹性、空间是极为有限的。

其中，这让其他芯片大厂不得不着手积极评估跟布局多元化的封装路线，包括苹果与高通等在内的好多家科技巨头，正马不停蹄地在其新招聘的职缺里明确提出要求，要具备Intel EMIB和Foveros等封装技术的经验。

招聘DRAM封装工程师的苹果公司，在其技能要求里，清晰地罗列了对CoWoS、EMIB、SoIC以及 PoP等等好多先进封装技术 的熟悉程度 。

与此同时，有个高通资料中心事业部的产品管理主管职位空缺，并且，这个职位把Intel EMIB列为了一项重要的专业技能 。

英特尔首席执行官以及其高层以往曾好多次着重表明，他们自家的覆晶扇出和嵌入式多芯片互连桥接技术已经将好多家客户的注意力给吸引了过来，而且具备着可进行大规模量产的那种能力了。

当中的EMIB是属于2.5D封装的，它运用嵌入式硅桥去连接多颗芯片，达成水平整合，并不需要大型硅中介层，且有着成本不高以及散热良好的长处。

Foveros归属于3D垂直堆叠封装，借由硅通孔也就是TSV来开展异质垂直堆叠，它适配混合各异制程的芯片，拥有高密度以及省电的特性，Meteor Lake、Arrow Lake跟Lunar Lake都运用了这项技术。

然后呢，台积电的CoWoS呀，它属于2.5D大型硅中介层封装，这是一种封装方式，它是目前那种支持最多颗HBM堆叠的解决方案，这是一种解决方案。它也是AI GPU最主要采用的市场主流技术，这是一种技术，它的优势在于成熟度高，有着较高的成熟度，它的生产线规模大，具备较大的产线规模。

市场当中的相关人士明确指出，苹果以及高通在此次明确提及了Intel的技术，这一情况被看作是产业开始朝着多元化布局方向迈进的信号，同时这也预示着在未来先进封装方面，有可能会从仅仅单一依靠CoWoS，逐步朝着“双供应模式”发展 。