这是在AI浪潮向上推动下，依据IDC于5日发布的最新全球半导体报告所做的预估，到2026年时，整体半导体市场规模会达到8,890亿美元。IDC资深研究工作人员曾冠玮表明，在NVIDIA、超微（AMD）等AI GPU大厂以及美系云端服务业者自行研发AI ASIC芯片的带动作用下，美国稳固占据全球IC设计龙头地位；然而中国大陆IC设计公司在2025年的市占率已然正式超过台岛，预计到2026年大陆的市占有望扩大至大约45%，台岛则会下滑至大约40%，在全球的排名退居第三。

曾冠玮表明，台岛IC设计于今年将要被大陆反超，关键之处在于「欠缺自研AI芯片」，大陆在强大的AI芯片内需以及政策补贴的推动下，相关IC设计业者迅速崭露头角，反观台岛，除了联发科之外，多数厂商几乎不存在AI芯片相关营收，就算加上世芯、创意等IC设计服务业者，想要赶上大陆市占「依旧存在难度」。

依据 IDC 分析，中国大陆 IC 设计版图得以快速扩展，主要得益于半导体自主化政策以及内需市场的支持。在美国实施制裁的情形下，大陆芯片设计公司不断实现技术突破，其中寒武纪等企业的 AI 芯片出货量显著提升，制造订单大多流向中芯国际等本土晶圆代工厂；兆易创新所生产的 NOR Flash、MCU 需求旺盛，同时比特币大陆矿机芯片畅销，这些也为大陆 IC 设计产业注入了强大的成长动力。

即便IC设计遭遇竞争压力，但曾冠玮依旧强调了，台岛于全球半导体供应链里，其关键地位一直没有改变。IDC做出了预估，在2026年的时候，全球晶圆代工市场将会成长大概20%，其中台积电（2330）营收成长率能够达到22%至26%，并且市占率会维持大概73%的领先，而且绝对领先 。

在半导体先进封装这片领域之中，国际数据公司也就是IDC明确指出呀，台积电的CoWoS产能呢，尽管会在公元2026年的时候大幅增长大概72%，然而呢，在英伟达、博通以及超微等这些人工智能领域的巨头们强有力的拉货情况之下呀，整个市场依旧会处于供不应求的状态；与此同时呢，人工智能相关的订单也推动了台湾地区封测行业从业者们的营运动能，据预估呀，台湾地区的封测产业从今年开始一直到2029年的年复合成长率大约会是9.1% 分号。

参考链接

这是一个网址链接噢！它是https://udn.com/news/story/7240/9185080?from=udn-catelistnews_ch2 ，不是一个句子呢，没办法按照那种要求改写哦 。