今日新闻资讯，快科技于4月16日表示，据相关报道称，在不久之前的近日时段，美国众议院通过了一项名为《芯片安全法案》的法案，随后不久之后，有跨党派议员提出了另一项法案，即《硬件技术管制多边对齐法案》，此法案简称为）简称MATCH法案）。

美国一项名为《芯片安全法案》的法案，提出了这样的要求，那就是对于先进芯片，要进行全程的定位跟踪，实施强制报备，还要开展定期审计。

**《MATCH法案》致力于切断设备维修服务，切断配件供应服务等全链条服务，胁迫盟友开展同步管制，精准打压华为，精准打压中芯国际等龙头企业，意图使中国先进产能陷入瘫痪状态。**。

只是，高压管理并没有拦住中国芯片向上发展的趋势，出口的数量增加了，价格也提高了，平均价格大幅度地往上涨了。

3月，中国海关总署发布了数据，显示在2026年前两个月之际，中国集成电路出口总额达到了433亿美元，并且同比增长了72.6%。

中国芯片出口实现增长，是多重因素共同作用的结果。

价格回暖于全球存储的且芯片市场，，长江存储以及长鑫存储等企业，及时地做出补足市场供应方面缺口的行为；与此同时，AI 算力需求呈现持续攀升态势，从而带动成熟制程芯片需求发生增加的情况，这类芯片并不受到美方严苛管制的限制。

除此之外，我国不断使得28nm至90nm成熟制程芯片产能得以扩大，依靠产业规模以及成本方面的优势，承接了数量众多的全球订单，为芯片出口的稳定增长给予支撑。

历经多年的发展进程，中国芯片产业达成了转型，告别了往昔的来料加工组装模式，一步步蜕变成为全球半导体供应链里特别关键的一个环节。

2026年，上海微电子所具有的能稳定支持28nm芯片去进行量产的深紫外光刻机，会逐渐开展针对14nm、7nm工艺的验证工作。

长鑫存储所拥有的HBM2e产品，马上就要步入小规模量产的阶段了，在这一年之内，有着实现HBM3大规模量产的计划，以此来打破国外企业于AI存储芯片领域所形成的垄断局面。

处于传统硅基芯片发展受到限制的情形之下，国内的企业同样在积极地探寻新的路径。

曦智科技于今年第一季度达成了光电混合万卡集群的部署，它所推出的光子计算处理器，针对Transformer架构的能效比情况，与传统GPU搭配HBM的方案相比较，提升幅度大约为15倍。