7月12日消息来自IT之家, 彭博社的马克·古尔曼今日发文披露, M6芯片流片仅六个月后, 苹果就已然开启了M7芯片的流片工作, 这表明M7芯片有希望在2027年上半年现身, 紧接其后的是2027年底的M7 Pro和M7 Max, 以及2028年的M7 Ultra。

据悉, M7 Ultra芯片于设计方面, 最高能够支持1.5TB内存, 此内存容量是M5 Ultra的两倍, 而M5 Ultra最高所测试的内存为768GB。

古尔曼称, 苹果最终会不会提供这种配置, 还得看供应链的实际情形, 现在整个行业普遍存在内存芯片短缺的状况, 致使这类元器件的供应紧张, 而且成本高昂。

苹果公司, 于今年3月, 将搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio电脑原本所支持的最高512GB内存选项予以移除, 又于今年5月, 把256GB内存选项也给移除了, 此事IT之家此前曾有报道, 情况属实。

在 M7 之后, 苹果已然着手开发 M8 芯片, 此芯片具备更强 AI 能力, 其中一款处理器代号是 Soko, 预计 2028 年问世。

而且, 有好些款被赋予代号为 Cardinal 的高端 Mac 新芯片都正处于研发进程当中。到了 2028 年的新款处理器会采用 1.4 纳米制造工艺, 借此达成能效比的再一次显著提升。