文 观察者网心智观察所

黄仁勋说，现在是韩国的黄金时代。

这话是在旧金山市进行表述之意, 其背景是一场有韩国总统李在明来主持的AI峰会情境之况那儿边了, 台下有着三星执行董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源、 现代汽车 的郑义宣那样角色的人物处于其中 而且 在明还是这儿进行主导指挥态势的人, 以及 Naver 的创始人也在现场 , 就是这样形式 , 那几个人一般情况下平素在韩国各自负责掌管着不同摊子的事务工作 。他们能够同时现身处于处于旧金山的同一个房间里面 , 单单这样的情况 本身已然是明确地说明了一些相关问题 。

峰会结束后, 外界瞧见一组数字, SK海力士同英伟达等属美国的科技公司签订价值七千五百亿美元的长期存储芯片供应协议, 三星电子和博通签署价值两千亿美元的合作备忘录, 英伟达与SK集团宣告规模超五千亿美元的AI基础设施计划, 还有英伟达给Naver投入十亿美元用以扩建韩国的数据中心。合起来, 这一系列合同所涉数字将近两万亿美 元, 时间的跨越直达2030年。

两万亿美元的合同并非一下子就谈成的, 这背后存在着技术方面的、市场方面的、政治方面的多重逻辑相互交织, 韩国为何如此行事, 以及这般行事意味着什么, 需要从更早的地方着手阐述。

HBM：一个意外成为战略资产的技术方向

对于多数人来讲, 高带宽内存, 也就是HBM, 这个名字颇为陌生。其原理不算十分复杂呈现为如此状况: 把多层面的DRAM芯片, 采取垂直堆叠的方式进行安置摆放, 再借助硅穿孔技术予以连接, 如此一来能够大幅度地提升数据传输速度以及单位体积之内的内存容量。有待说明解释的层面在于, 当下需详细讲述清楚, 倘若这个技术在2013年前后初始被设计弄好的时候, 当时所认定的目标市场是游戏显卡以及高性能计算这两个领域范畴, 那个时候整个HBM的出货量全部汇总在一块算得上都没特别大的规模数量, 所以那个阶段根本就没有人会把它看作是下一个具备极大潜力价值的金矿。

改变这件事的，是大模型。

2022年往后, AI的训练以及推理方面, 对于内存带宽的需求呈现出指数式的上升态势。有着千亿参数的大语言模型，单次进行推理时, 就得在极其短的时间范围之内, 反复去读取数百GB的权重数据, 传统的GDDR内存所具备的带宽根本就没办法跟得上。英伟达推出的A100、H100、H200系列, 每一代产品都在大幅度地提升HBM的容量以及带宽规格。直至如今的Blackwell和Vera Rubin这一代, 一颗顶级的AI加速卡所搭载的HBM容量已然达到百GB量级, 带宽超过十TB每秒。

在全球范围内, 能够进行能量产HBM的公司, 一共只有三家, 它们分别是SK海力士、三星以及美光。当中, SK海力士的市占率是最高的, 它还是英伟达最大的存储芯片供应商, 在目前HBM4这一代上面, 其良率以及出货节奏领先同行起码一个身位。三星在制程工艺方面历史积累更为深厚, 然而在HBM这条线上起步晚了一些, HBM3E的良率问题拖延了将近一年时间才基本趋于稳定。美光是一家美国公司, 从政治角度来说对华盛顿而言当然更为省心, 不过在体量以及技术成熟度方面短期内难以追赶得上。

这表明, 对于任何一家打算大规模建设AI数据中心的公司而言, 在未来的五年时间里, HBM的瓶颈差不多等同于韩国两家公司的产能瓶颈。英伟达一年推出多少H系列、Blackwell、Vera Rubin, 其背后就需要有多大规模的SK海力士和三星的产能与之相匹配。这件事情并非英伟达自身能够解决的, 同时也不是美国政府通过补贴就能迅速复制的。产能这类事物, 建设工厂需要三到五年时间, 而且良品率的提升还需耗费数年时间, 并非投入资金就能马上实现产品出货的。

所以, 在你目睹SK海力士同英伟达签署了7500亿美元长期协议之际, 那背后的逻辑实际上并非繁杂: 英伟达有着锁定未来五年HBM产能的需求, SK海力士有着将这批产能转化为可预期收入的需求。这并非是简简单单的一次交易行为, 而是双方互相把对方在未来五年予以绑定的一回结构性相关安排。

韩国的处境：比看上去更脆弱

大体上瞧, 这一系列合同属于韩国所获的成功, 着实是美国那科技方面的巨头带着资金主动前来, 是黄仁勋亲自讲这属于韩国的鼎盛时期, 然而换种视角去看, 这般成功之中存在着一些需要冷静予以面对的情况。

首个问题为，于这条供应链里, 韩国所扮演的乃是制造商角色, 并非定义者角色。AI芯片的架构是由英伟达给予定义的, AI软件生态是由CUDA予以主导的, AI应用则是由OpenAI、Anthropic、Meta等美国公司加以驱动的。韩国的两家存储芯片大型企业, 所负责的是确保这条链条最底层的原材料供应。HBM是不可或缺的, 但是HBM的规格是由谁来确定的呢? 下一代HBM呈现出怎样的模样、采用何种接口、堆叠多少层, 是由英伟达和AMD来进行决定的, 三星和SK海力士依照此进行施工。

这个地方于景气周期当中报酬颇为丰厚, 然而脆弱性同样处于其中。一旦AI芯片架构出现范式转移, 像是存内计算也就是CIM技术路线得以成熟, 光子互联将电气互联替代, 现有的HBM技术路线或许会被部分绕开。到那个时候, 韩国耗费数千亿美元去扩建的HBM产能, 会面临和当年LCD面板、DRAM周期性过剩相类似的状况。这并非必然会发生的事情, 可是并非没有可能。

韩国的半导体产业, 其所面临的状况颇为独特, 在地图上, 它面临着来自两个方向的压力, 一侧乃是美国, 美国身为最大的下游客户以及技术授权一方, 华盛顿方面所做出的任何出口管制方面的调整举措, 连同其盟友审查政策, 都会对韩国企业的业务范围直接产生影响, 另一侧, 则为中国, 中国作为三星以及SK海力士在历史进程当中的重要市场领域, 北京方面实施的反制措施同样具备实质的杀伤力性能, 在过去的两年时间里, 围绕着先进存储芯片的管制方面所展开的博弈较量, 已经致使三星公司在中国的NAND工厂陷入到了颇为微妙的一种境地之中。

6月29日, 于总统府青瓦台, 总统李在明（处于中间位置）主持了“三大超级项目国民发布会”, 之后, 和三星电子会长李在镕（位于右边）、SK集团会长崔泰源一同合影留念。

此次, 《旧金山AI宣言》签订, 一系列合同签订, 明确将韩国推向美国阵营深处, 这对短期订单可见度而言是好事, 然而等同于同时放大另一侧风险敞口, 韩国在夹缝里走钢丝近十年, 此次大动作意味着钢丝一端被主动固定, 弹性变小。

把产能以及研发资源锁定在HBM这条技术路线上的是大额长期合同, 韩国于存储芯片之外的布局比较薄弱。逻辑芯片设计之中, AI推理芯片之内, 先进封装的主导权, 均不在韩国手里边。三星的晶圆代工业务在近些年持续于台积电面前失去分数, 此次跟博通的合作涵盖了三星2纳米工艺的代工条款, 然而外界对三星2纳米良率的信心至今并不一致。这批合同能不能真正实现兑付, 对三星而言是一次怀有风险的押注, 押的是良率以及交期能够跟得上。

三星的两场战争

要是讲SK海力士此次的状况相对明晰, 其主力产品是HBM, 客户为英伟达, 那么三星的情形可要复杂得多了。它同时在进行两场争斗, 存储方面要与SK海力士争夺HBM份额, 代工方面要和台积电争抢先进制程客户。这两场争斗都极为耗费资金, 且两场均尚未决出胜负。

三星在HBM这方面, 问题存在的时间着实不短了。究其原因, HBM3E良率的推进速度十分缓慢, 致使英伟达在相当长的一段时间内, 主要依靠SK海力士提供货物供应, 三星所占的份额被压制在一个相对较低的比例上。到了2024年下半年往后, 三星针对内部展开了一系列的调整举措, 将存储业务的优先级再度提升至最高水平, 与此同时, 加快了HBM4的研发进程。此次同博通签署的2000亿美元的备忘录, 其中有一部分是关于存储方向的, 三星需要凭借博通这个客户来证实自身的HBM同样有被选择的可能性, 而并非仅仅是在英伟达货源短缺之时才作为备用的选择。

代工的这一方面, 跟博通合作带来的意义更具关键性, 博通身为全球最大的网络和定制 ASIC 芯片供应商当中的一个, 它给谷歌做的 TPU, 给 Meta 做的 MTIA, 以及给超大规模云厂商做的以太网交换芯片, 全都是规模庞大的订单, 这批产品以往大部分放置在台积电去做, 博通跟三星合作围绕 2 纳米开展联合开发, 这就等于给三星代工业务注入了一个分量极重的背书客户, 要是这批合作能够顺利达成落地, 三星代工的议价能力和客户信心都会有实质性的提升。

然而, 有一件事情是需要去正视的, 那即是, 三星2纳米制程目前依旧处在良率爬坡的阶段, 其量产节奏相较于最初计划而言, 晚了差不多一年的时间。博通的ASIC产品对于良率以及交期的要求是极其严格的, 任何的延迟都会被直接体现在超大规模云厂商的数据中心建设计划当中。此次的MOU签订了, 但是真正的考验在于, 后续的流片、良率确认以及交付。三星在为自身争取到一次重要机会从而把自己放置在了一个容错率极低的位置上。

SK海力士：钱来了，压力也来了

相较三星所处的情形, SK海力士近些年来发展得较为顺遂。英伟达的订单促使其将HBM的受关注程度提升至行业历史的最高点位。其股价与此同时, 营收同样在近两年达到了新的高度。但在顺利的态势之中, 存在着一个容易被忽视的结构性挑战: 规模扩张所带来的压力。

SK海力士于旧金山宣告, 拟定规划至2030年时把晶圆产能扩充至两倍, 这可是个怀抱一定雄心的数值, 存储芯片扩充产能的逻辑跟制造业常规认知存在差异, 即不能凭借当下需求单纯做线性往外推断, 原因在于技术代际的转换能让上一代产能刹那间价值贬损, 当下扩展建设的HBM4产能, 到2028年投入生产之际, 所可能面对的会是一个HBM5已然开启量产模式的市场, 产能投放下去后, 能不能填满, 取决于技术迭代的速度以及下游需求增长速度可否达成同步。

这里存在着一个更为基础的约束条件, 先进存储芯片的生产是需要极紫外光刻机的, 也就是EUV, 全球范围内最主要的EUV供应商仅仅只有荷兰的ASML, 其出货量是有限的, 各家厂商都在进行排队。而SK海力士要实现翻倍产能, 首先就得抢到足够多的EUV机台, 其次还得培训足够多的工程师, 然后还需要在良率方面持续迭代。这三件事情要同时去做, 任何一个环节慢下来都会对整体节奏产生影响。

还要对技术路线自身存在的风险予以考量, HBM的核心限制当中的一个方面是, 堆叠层数一旦增多, 那么热量管理就越发艰难, 功耗也就会越高, 现有的冷却方案于HBM4这一代已然快要逼近物理约束的边界了, 如果AI芯片架构持续朝着更大内存、更高带宽的方向迈进, HBM的堆叠方案迟早会遭遇一道难以逾越的障碍, 行业当中已经有人在探讨3D混合键合、光子内存互联这样的下一代路线, 当这些路线成熟之后, 现有的HBM制造体系需要进行大幅度的重构。SK海力士于这件事里的技术储备, 当下并不明晰, 然而, 这却是高悬于未来某一时刻的一道难题。

绑定美国的代价

旧金山峰会结束过后，存在一个细节是值得予以留意的: 李在明于会见黄仁勋、萨姆·奥特曼、达里奥·阿莫代伊以及陈福阳之外, 并未公开去提及与任何中国科技公司领袖的会谈情况。这并非属于偶然的那种抉择, 而是一个有着明确指向的信号。

韩国于这个时间点这般高调地跟美国AI产业链深度绑定, 政治时机的挑选本身便是一种表态, 对华盛顿而言, 获取韩国的HBM产能保证, 等同于给AI芯片生产链条之中最难被替换的一环购置了长期保险, 对首尔来说, 搭上美国AI产业高速列车的最大红利窗口期, 或许就是这几年, 等美光将产能追赶上来, 或者其他备选方案涌现, 韩国的议价能力会相对下滑。

但代价显著, 中国是三星NAND闪存关键消费市场, 是SK海力士往昔重要营收源之一, 两家公司于中国的生产设施及市场敞口, 随美韩合作深度提升, 所面临的监管与舆论压力将持续加大, 韩国企业于供应链选边后, 中国市场的退出或萎缩近乎是不可避免之态势, 差别仅在于节奏快慢, 此损失短期内会被美国超级订单遮蔽, 然从中长期观之则是切实的结构变动。

与此同一时间, 绑定的深度越是深, 对于特定技术路线以及特定客户的依赖就越是重。今天的协议是围绕着HBM和GPU时代, 以及AI基础设施设计而成的。要是在未来三到五年之内, 出现了一种全新的AI芯片架构, 内存需求的结构产生了变化, 韩国依照当下的需求去规划扩建而来的产能，或许会面对一个需求曲线已然跑偏的现实。这并非是危言耸听, 存储芯片行业含有着一段相当丰富的周期性过剩历史。

不是盟友，是耗材

黄仁勋讲韩国乃是具备能力去协助世界搭建人工智能基础设施的国家, 这话是真实的, 并且是部分程度上切实为真的, 确切来讲, 韩国是拥有能力制造人工智能基础设施当中一类特别关键、当下没办法被迅速替换掉的零件之国家, 在这两种表述相互之间, 存在着一段距离。

握在美国公司手里的是全球AI基础设施的指挥权, 英伟达所决定的是AI加速卡的架构, 谷歌、微软、亚马逊、Meta所决定的是数据中心的规模和节奏, OpenAI和Anthropic所决定的是模型的迭代方向, 在这一套体系当中, 韩国是最为重要的原材料供应商, 然而却并非是设计师。

这断然不是一个令人悲哀的所在, 台积电凭借制造这一事项将自身塑造成为全球半导体供应链里最为不可缺少的存在, 问题在于, 台积电耗费了将近四十年才抵达这一位置, 并且在制造之外积聚了大量工艺知识产权以及人才密度, 这些乃是其真正的护城河, 韩国存储芯片巨头所要思索的问题是: 在HBM这个关键制高点之外, 是否存在正在累积下一个不可替代特性? 倘若下一代人工智能基础设施的关键瓶颈并非是高带宽内存带宽了, 而是转变为某种韩国未曾进行布局的事物, 那么这一波超级订单所带来的繁荣景象, 仅仅是一次运气极佳且周期红利充分获取的情况, 并非是结构性竞争力的有力证明。

换个视角瞧, 于旧金山峰会上所签署的那批合同而言, 其中最具价值的部分, 说不定并非订单自身, 而是有关研发协同的条款。SK海力士同英伟达携手去开发下一代用于AI训练、AI代理以及物理AI应用的HBM, 三星跟博通在2纳米工艺以及先进封装方面展开联合开发, 诸如此类研发层面的关联, 才是判定韩国在下一个五年能不能持续占据供应链关键位置的变量。得到一张大额订单, 未来五年能够收款；参与去定义下一代规格, 未来十五年才具备议价能力。

李在明在旧金山的算盘

回过头看，这次峰会的政治逻辑也是一道单独的题目。

李在明主持了这次旧金山峰会, 当时处于相当特殊的国内政治背景下。韩国国内过去两年的政治摩擦消耗了大量注意力, 财阀改革不容易解, 劳资关系不容易解, 政策延续性也不容易解。此次在旧金山, 李在明密集会见全球AI行业顶级人物, 带回一组体量巨大的合作数字, 其在政治上的作用清晰: 要把韩国摆在全球AI产业链中心位置, 通过产业层面成果塑造叙事。有一次发布了《旧金山AI宣言》, 这一行为将一场商业谈判包装成为了国家战略的宣示, 这种举动是一种十分娴熟的政治动作。

但国家战略无法仅凭借声明予以维持。真正的挑战在于, 在签署完这批具有历史性意义的合同之后, 韩国有没有将HBM供应商那种角色, 转变为更具主动性的技术规格参与者的途径? 有没有围绕下一代存储架构构建起自身的规格话语权? 有没有在存储范畴以外的AI硬件层面扶持出全新的竞争者?

SK海力士有着产能扩张计划, 这是一个信号, 三星和博通存在代工合作, 这是一个信号, 英伟达对Naver进行了注资, 这是一个信号。把这些信号合并到一起表明, 美国跟韩国在AI基础设施层面的产业共生关系正变得更深、还要更难以拆解。黄仁勋所说的那句黄金时代, 在最乐观的版本当中, 是真实的。然而黄金时代的持续时间, 取决于韩国能不能在拿走这批订单同一时刻, 把技术话语权也顺便积攒下来一部分。

这件事，合同里没有写。

HBM的带宽上限, 迟早会被碰头撞着, AI芯片的架构, 迟早会再度发生转变性改变, 供应链格局, 迟早会再次进行重组调整。韩国现今签下的这批合同契约, 将未来五年的收入预期, 变得相当确定无疑。然而但半导体行业里, 最残酷的一条规律道理是: 往昔过去的产能优势长处, 从来都不确保保证书未来的议价能力权利。台积电深深明白知晓这一点情况, 因此所以它每隔两到三年, 就要把自身自己逼到推向一个新的工艺节点水准。三星和SK海力士, 也需要同样一样的自我驱动推动, 不然否则旧金山的那批合同协约, 只是一张很贵的饭票票据, 并非不是一份长期的护照凭证。

有人讲李在明称韩国会朝着世界去开放具备活力的AI生态系统, 又有人说黄仁勋讲韩国存有能力协助世界搭建AI基础设施, 这类两句话均为真实的情形, 不过两者合起来仍是不足够的, 足不足够呢, 得一直等到这批产能真实交付了的那一日, 再等到良率真正达到标准的那一日, 再再等到下一代HBM规格切实由韩美双方一同写定的那一日, 才能够给出相应答案。

在那之前，旧金山的这场峰会，是一次非常漂亮的开场。