专题：2024全球汽车芯片创新大会

随着汽车芯片领域逐渐克服短缺，回归发展正轨，一场汇聚全球汽车和芯片两大行业精英的顶级交流盛会再次来临。 12月5日至6日，以“芯智驱动，共同前行”为主题的2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖正式召开。重点探索如何依靠本土化与国际合作的双循环战略，开发优质新产品。以生产力推动汽车芯片产业高质量发展，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作、技术创新等方面进行深入探讨和交流。

据悉，本次大会由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究院有限公司、中国半导体行业协会、无锡市汽车行业协会、无锡市集成电路学会、无锡市滨湖区企业家协会等对本次大会给予了大力支持。协办单位为中国汽车工业协会汽车电器电子分会、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所。汽车纵横全媒体作为官方媒体将对本次大会进行全面报道。

大会紧密结合当前汽车芯片行业发展问题和趋势，精心策划了高层峰会、会议主题论坛、3场平行专业论坛、定向交流会和车芯对接活动，持续深化汽车芯片产业发展。创建汽车、核心跨行业开放交流平台，促进企业之间的交流与合作。

筑牢产业基础，共同推动汽车芯片高质量发展

汽车芯片已成为新能源汽车和未来汽车智能化发展的基础和保障。为推动汽车芯片产业高质量发展，迫切需要加强整车、零部件、芯片企业之间的协作，推动全球供应链开放合作，共同开展共性技术研发、扩大应用规模化发展，产品质量不断提高。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长 付冰峰（主持人）

12月6日上午，2024全球汽车芯片创新大会主题论坛正式召开。无锡市人民政府副市长周文东，工业和信息化部装备工业司副司长、一级巡视员郭守刚，无锡市滨湖区区长李平，主任郭莉莉工业和信息化部电子信息司司长、中国机械工业联合会常务副会长罗俊杰等有关部门、地方政府和行业组织领导出席并讲话。大会致辞环节由中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付冰峰主持。

周文东 无锡市人民政府副市长

作为我国智能网联汽车产业的“排头兵”城市，无锡不断加强布局，积极开展汽车芯片领域建设。周文东表示，无锡集成电路产业全国领先，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链上具有优势，拥有无锡华虹、华润等全产业链企业600多家微电子和SK海力士。 、长电科技等一批龙头骨干企业。 2023年行业规模将突破2400亿元，今年1-10月总收入近1800亿元，同比增长14%。无锡依托集成电路产业领先优势，重点发展计算与控制、动力与供电、通信与互联等高需求、高附加值的汽车芯片产品。新型清洁能源汽车级功率芯片和跑石已经出现。科技信号链芯片、印地星汽车灯控芯片等主导产品，中国电子科技第58汽车芯片检测认证中心等一批高水平载体已建成，集聚相关企业53家。 2023年，监管企业营收将超过130亿元。今年1-10月，收入1200亿，同比增长12%，发展势头良好。

工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚

“当前，全球科技创新进入前所未有的密集活跃期，芯片在产业链中的地位和作用日益凸显。我们需要继续加强产业链上下游协同，强化芯片在产业链中的地位和作用。”积累创新资源，加快关键技术突破，加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业稳定健康发展。”为此，郭首刚提出三点建议：一是进一步加强关键技术研发；二是进一步完善产业生态系统。三是进一步加强国际交流与合作。希望全行业能够增强共识，开放合作，共同打造汽车芯片产业发展新格局，为汽车强国建设做出更大贡献。

无锡市滨湖区区长李平

大会已连续两届在无锡市滨湖区举办。李平表示，近年来，滨湖积极参与该市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，重点建设“一中心两基地”从此开始，与驻区“综合体、所所”紧密联动，启动太湖湾车联网创新中心，合作建设国家智能交通综合试验基地（二期）等重点项目。该地区汽车芯片产业保持快速增长。本次创新大会的举办，再次将国内外汽车芯片行业的目光聚焦到滨湖这个“芯”创新的热点地区。我们期待与会嘉宾共同探讨思想、碰撞灵感、引领发展。我们诚挚邀请各界朋友探索滨湖、选择滨湖，感受澎湃的创新活力，共同深化务实合作，共同推动滨湖汽车芯片产业走向“新”、“质”。

罗俊杰 中国机械工业联合会常务副会长

当前，随着智能汽车、新能源汽车的快速发展，以及自动驾驶技术的不断进步，汽车芯片行业迎来了更多的发展机遇，同时也提出了更高的要求。罗俊杰指出，特别是在产业生态和关键核心技术层面，要加强大功率芯片、关键芯片、操作系统等相关技术的研发，提高芯片性能和可靠性。还要完善产业链布局，做强上层。下游协同构建安全、稳定、高效的芯片产业生态系统。

加强融合，共同打造汽车芯片产业新生态

当前，汽车芯片作为全球分工的重要组成部分，正在展现出独特的生态价值、全球市场价值、竞争合作价值、技术进步价值。但他们在技术层面和产业生态上仍面临巨大挑战。

在大会论坛的主题演讲环节，来自汽车行业和芯片领域的企业代表就两个行业的交叉融合、合作共赢进行了深入的交流和讨论。本次会议由中国汽车工业协会总工程师叶盛基主持。

其中，重庆长安汽车有限公司常务副总裁张晓宇全面介绍了长安汽车在该领域的实践与思考；作为造车新势力的代表企业，零跑汽车高级副总裁曹力聚焦“各领域坚持自主研发，高科技含量创造高质量发展”；芯清科技创始人、董事兼CEO王凯在大会上以“抓住智能化机遇，国产芯片崛起”为主题做了精彩分享。

瑞萨汽车事业部中国区总经理张家豪介绍了新形势下如何保障芯片供应、保护中国汽车产业的想法和行动。中国一汽集团有限公司智能网联发展研究院智能控制产品开发部主任李嘉岭分享了中国一汽对于汽车芯片产业的规划和思考；深圳市中兴微电子科技有限公司产品部总经理王帆分享了汽车芯片如何引领汽车智能化的相关观点和建议。

为加强交流、思想碰撞，在博世中国区总裁徐大全、东风汽车集团有限公司原董事长朱延峰、中国半导体集成电路分会常务副理事长余协康的主持下，行业协会、吉跃硬件发展负责人蔡兴杰、大半导体汽车事业部总经理华包海森参加了大会圆桌对话环节，就上下游协同发展等话题进行了分享。产业链下游、国际开放合作、软硬件协同。

同时，大会还发布了2024年中国汽车芯片创新成果，36家汽车芯片相关企业的典型创新成果脱颖而出。

汇聚集体智慧，探索解决方案

据介绍，本次会议在2023年第一届成功举办的基础上，对会议结构和内容进行了全面升级。

12月5日下午，大会举行了定向邀请的高层峰会。本次会议为闭门会议，也是本届芯片大会的第一次会议。会议邀请行业组织和机构负责人，以及整车、Tier1、芯片企业高管，就如何“构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态圈”进行研讨和探讨。

与首届相比，本次大会的一个重要创新是增加了汽车芯供需专场对接会，即“中国汽车供应链协同创新全国行”（以下简称“全国行”）。 》）无锡站活动，同样在12月5日下午举行。本次活动主要围绕汽车芯片供需对接，旨在为汽车芯片产业链上下游企业搭建交流合作平台。在展示无锡汽车芯片产业发展的同时，将促进汽车芯片供需双方精准对接，促进产业协调发展。

12月6日下午，大会还并行举办了三场专业论坛，聚焦汽车电驱动系统与功率器件创新、汽车座舱驱动集成与芯片生态应用、汽车芯片功能安全与应用等当前行业热点话题。可靠性保证。讨论有助于务实地解决行业的需求和期望。

其中，汽车电驱动系统与功率器件创新发展论坛聚焦汽车电驱动系统与功率器件的创新发展、技术挑战、标准规范制定等当前热点话题。邀请商界领袖和行业专家进行深入探讨。交流和讨论。

汽车座驾一体化及芯片生态应用发展论坛聚焦汽车芯片生态建设、座驾一体化应用、竞争合作、技术创新等话题，为共同推动汽车高质量发展建言献策。芯片行业和汽车行业。

汽车芯片功能安全与可靠性保障发展论坛重点关注汽车芯片的功能安全与可靠性。邀请国内优质整车企业、芯片企业和测试机构分享其在功能安全和可靠性保障方向的重要举措，助力国内汽车芯片功能安全和可靠性技术方法的创新发展。

依托大会平台，中国汽车工业协会将继续努力构建贯穿整车-汽车电子零部件-汽车芯片以及上游设计的汽车芯片全产业链协同交流与合作、技术、设备、材料等环节。机制，继续深化打造汽车与芯片跨行业开放交流平台，推动集成电路与汽车制造业深度协同发展，为建设汽车强国奠定更加坚实的基础。

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