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博通推出业界首个3.5D XDSiP平台,采用台积电CoWoS-L封装技术,预计2026年问世
近日,博通推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,这也是业界首个3.5D面对面(Face-to-
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