本期要点：阶段性胜利后，下一步要做什么？

上周四，一则信息迅速在众多平台上广泛传播，美国商务部向相关软件企业发出正式通告，宣布取消对我国的电子设计自动化（EDA）软件出口的限制措施。

新思科技、西门子EDA和楷登电子这三大在EDA领域占据领先地位的企业均对这一政策调整表示了确认。

这件事为什么重要？

EDA软件享有“芯片摇篮”的美誉，它在芯片设计的过程中扮演着至关重要的角色，构成了这一流程的基础工具。它包括从功能界定、编程设计、模拟测试、物理构建直至最终版图确认等多个步骤，这些环节直接影响到芯片的性能表现，并决定其能否最终得以制造。

采用符合行业规范的电子设计自动化（EDA）软件，能够有效减少首次试制过程中可能出现的失败概率，大约降低15%。鉴于采用先进制程技术生产芯片的单次流片成本可能达到数千万乃至上亿美元，这类先进的EDA工具显得尤为关键。

在此之前，我国电子设计自动化（EDA）领域的三大领军企业占据了超过八成的市场份额。然而，在今年5月份，美国方面突然对中国断绝了EDA软件的供应，这一举措直接引发了我国芯片企业设计周期的延长，以及流片成本的显著上升。

此次EDA解禁后，国内业界反应敏捷。部分芯片设计企业更是果断地一次性购入了为期三年的EDA软件使用权，旨在确保研发进程不会因禁令而受阻。

此次EDA的解除限制，普遍被视为美国在经贸领域寻求缓和与合作的标志。此外，我认为，这一举措可能还反映出美国政府认识到技术封锁难以持久。然而，我们还需留意，我国高端制程芯片的发展仍受到外部因素的制约。

我国必须坚守战略意志，参考Sematech联盟以及ASML、台积电等业界巨头所积累的丰富经验，并持续推动产业间的紧密合作，方能成功打破科技限制。

封锁

最初，我始终坚信，美国对高科技领域的封锁行为，难以实现其阻止中国AI产业成长的战略目标。

自2018年起，美国对中国的芯片技术实施了一系列限制措施，其目的在于试图减缓我国科技产业的进步速度。

在最为严苛的封锁阶段，美国方面甚至作出决定，禁止英伟达的A100、H100两款产品以及专为我国市场量身打造的H20型号产品直接出口至我国，此举对作为美国企业的英伟达带来了巨大的经济损失。

黄仁勋展示的产品，一个都不能卖给中国

然而，这项芯片禁令并未成功遏制技术的传播。正如我们之前所述，在算力领域，美国的封锁政策存在诸多缺陷。例如，我国企业通过购买美国公司的云服务，依然能够对AI模型进行训练。

人才及算法上的制约尤为棘手。去年度，美国曾试图禁止大型AI模型的开放源代码及对外出口，然而由于执行难度较高，这一目标始终未能达成。

所以，我国的人工智能技术持续对美国保持紧密的追赶态势。在今年年初，DeepSeek R1的突然亮相，更是令美国政府感到震惊不已。

因此，此次为期两个月的EDA禁令恐将草草结束，由此可以推断，美国政府亦已意识到，此举不仅对美国的EDA软件企业造成了巨大的经济损失，而且在战略层面实际上并无实际价值。

小胜

然而，我亦需提醒大家，尽管EDA的解禁对于我国芯片行业而言是一大胜利，但这并不意味着我们在战略层面可以掉以轻心，放松了应有的警惕。

网络上流传着一个笑话，讲的是微软对于我国广泛存在的Windows系统盗版现象采取了较为宽容的立场，这被认为是比尔•盖茨有意限制我国科技发展的策略。

这种带有阴谋论色彩的推理虽然难以证实或推翻，然而事实却是，那些几乎免费的盗版操作系统，的确对国产操作系统的研发产生了抑制作用。直至近期，在美国的压力以及移动设备对互联互通需求提升的背景下，华为鸿蒙等国内操作系统才真正开始逐步发展壮大。

EDA的解禁对中国芯片行业带来了巨大的正面影响，然而，我们仍需保持警惕，不可忽视本土EDA技术的进步，必须深刻认识到，美国对我国的封锁依然坚不可摧。

另一个受限最严重的环节，就是先进制程的芯片制造。

台积电与三星等在代工领域处于领先地位的企业，尽管为中国企业生产高端制程芯片，但依然必须取得美国政府颁发的出口许可证。这一规定实际上削弱了中国企业依赖外部厂商生产高端AI芯片的掌控能力。

中芯国际作为我国最大的本土晶圆代工厂，在推进先进制程芯片生产的过程中遭遇了重重困难，这主要是因为我们难以获取荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机（EUV），而且连一些最尖端的深紫外光刻机（DUV）也遭到了实际的禁运。

因此，诸如摩尔线程和华为海思等我国企业虽已掌握5纳米芯片的设计技术，却苦于找不到合适的代工厂来承担生产任务。

应对

那该怎么办？我们或许可以从历史中找到答案。

在18世纪末至19世纪初的时期，英国力图保持其在纺织领域的霸主地位，因此对纺织机械、设计图样以及技术工人的流动至美国实施了严格的限制。

在被誉为“美国工业革命先驱”的塞缪尔•斯莱特的协助下，美国逐步完善了纺织行业的各项技术。进入19世纪30年代，美国纺织业发展趋于成熟。到了1842年，英国认识到封锁政策已无实际效用，遂全面解除了对纺织技术和机械出口的禁令。

这一历史事件向我们揭示，对芯片产业链条某一环节的放宽或许只是美国暂时的策略调整。唯有我国在芯片制造领域，尤其是光刻机等关键设备上取得重大突破，美国才有可能完全取消对我国的封锁。

因此，我需要着重指出，与其期待他人施以恩惠，不如学习全球芯片产业的成功案例，切实推动我国产业生态的稳健成长。

芯片产业的进步迫切需要产业链各环节的紧密协作与共同攻克难题，每一次技术的重大突破都必然依赖于从上游到下游的企业以及科研机构的紧密合作。芯片产业的竞争不仅仅是单一企业间的对抗，更是不同产业生态系统间的激烈竞争。

1980年代，面对日本芯片产业的冲击，14家美国顶级芯片企业联手美国政府，共同创立了Sematech（半导体制造技术联盟）。该联盟不仅汇聚了芯片制造商，还纳入了设备和材料供应商，并与众多大学和研究机构建立了紧密合作关系，构建了一个涵盖从上游到下游的全方位协同创新体系，从而为美国在制造设备核心技术领域的主导地位奠定了坚实基础。

审视现今全球芯片领域的佼佼者，他们无一例外地都是构建生态系统的能手、关键节点以及直接受益者。

ASML的背后，依托着一个由全球近5000家供应商构成的庞大协作体系；台积电之所以取得辉煌成就，得益于与超过100家生态伙伴及客户的紧密合作，共同塑造并推动了先进生产工艺的发展；英伟达则将全球370多家合作伙伴以及CUDA平台上的超过500万名开发者紧密联结，凭借3万多名员工的力量，实现了超过3.8万亿美元的全球最高市值。

目前，人工智能、智能电动车辆、机器人以及机器臂等行业的迅猛发展，为中国集成电路产业带来了实现超越的宝贵机遇。

当前阶段，我们亟需将发展重心从“单点突破”的游击战术，转变为构建和强化产业生态的整体战和系统战，如此一来，众多短板得以协同成长，形成强大的长板，而非仅仅扶持个别企业的崛起，塑造孤立无援的长板。这无疑也要求我们拥有更坚定的决心和更卓越的智慧。