7月18日，以“携手共筑融合新生态，共谱实诚合作新篇章”为主题，2025年中国联通合作伙伴大会在上海世博中心隆重启幕。此次大会标志着中国联通在数字技术融合与创新领域迈出的关键一步，具有里程碑意义。高通，作为无线通信领域的参与者及技术支持者，在本届大会上展出主题展区，并与众多业界合作伙伴一同见证了5G与人工智能的深度融合，共同推动了各行各业焕发新活力的行业景象。

在本届中国联通合作伙伴大会上，高通于上海世博中心银厅的1A-15号区域设立了占地200平方米的展馆。该展馆展示了与AI相关的最新技术和终端，5G-A技术的最新演示，骁龙平台支持的多款终端产品，6G技术的最新进展，以及与合作伙伴共同推出的先进连接解决方案等，无疑是一场集中展示5G与AI前沿技术及终端应用的盛会。

7月19日，高通公司的全球副总裁，侯明娟女士，莅临本次大会，并在数字消费论坛上进行了精彩的演讲。

侯明娟透露，今年恰逢高通公司成立四十载，同时也是高通踏入中国市场的第三十个年头。在这段历程中，高通与联通等众多合作伙伴携手同行，共同作为产业创新的伙伴，共同应对技术革新的挑战。

她指出，在人工智能与网络连接日益紧密融合的当下，智能设备扮演着至关重要的角色，而人工智能则是开启“化腐朽为神奇”之门的“金钥匙”。目前，生成式人工智能正在对智能设备产业的根本逻辑进行深刻的变革。正如本次联通伙伴大会的主题所阐述的，人工智能的发展正趋向实际应用，正从“可见”迈向“可用且经济”的新阶段。在此过程中，终端端AI的作用日益显现。无论是嵌入手机中的语音助手，抑或是汽车内部的智能驾驶舱，终端端AI正使得智能服务变得更加迅速、更加可靠、更加贴合你的需求。

高通作为AI终端领域的先锋，提出了“AI成为新的用户界面”的远大目标，并且已经实现了从硬件到软件，再到生态系统的全方位布局。特别是高通AI编排器（Qualcomm AI Orchestrator）正加速推进智能体AI在终端设备上的应用，从而革新了用户与设备之间的交互模式。

在本次演讲中，侯明娟也特别谈到：

人工智能正逐渐演变为新型的用户界面。昔日，终端仅是连接的枢纽，而如今，它正转变为一个真正的智能实体——它不仅能响应用户，还能理解用户需求、预测用户所需，甚至主动提供服务。特别是在终端侧AI技术的助力下，这些功能正迅速变为现实。

与此同时，随着终端设备从“连接”迈向“理解”，这无疑对芯片、算法以及系统之间的协同运作提出了更高的标准。侯明娟指出，高通在人工智能研发领域深耕细作已超过15载，其生成式人工智能技术的应用几乎贯穿了高通旗下所有主要产品线。目前，借助高通的人工智能技术，终端设备的数量已突破25亿台。骁龙凭借其全栈式的终端侧AI优化，涵盖了AI应用、模型、硬件以及软件，已经成为面向终端侧生成式AI的首选平台。

在本次大会的高通展区，参会者得以亲身体验到众多搭载高通骁龙平台的多功能智能终端，例如小米15 Ultra、REDMI K80 Pro、OPPO Find X8 Ultra、vivo X200 Ultra、荣耀 Magic 7 Pro以及iQOO Neo10 Pro+等手机。这些手机均搭载了骁龙8至尊版移动平台。现场，参会者还能体验实时翻译、智能摄影和健康监测等人工智能功能和应用。此外，华硕灵耀14 Air和联想Yoga Air 14s等搭载骁龙X系列处理器的个人电脑，还有配备骁龙处理器的平板电脑、XR设备以及可穿戴设备等纷纷亮相，比如展会上展示的VR体感座椅，与之相匹配的是搭载高通芯片的VR眼镜，它们共同支持8K级别的高清VR影视内容播放，并通过同步的动态模拟技术，为用户打造出仿佛置身其中的沉浸式体验。这些展示充分展现了骁龙正在将前沿的连接技术、高效能低能耗的计算能力以及卓越的终端人工智能功能，有效地推广至新一代智能设备领域——从个人电脑延伸至可穿戴设备，乃至扩展到增强现实眼镜。

此外，在本次盛会中，高通与中国联通共同致力于将终端侧AI的协同创新成果转化为实际应用，并直接送到用户手中。例如，在侯明娟的演讲中，她提到了中国联通近期推出的“元景大模型”，该模型已针对终端设备进行了适配，并且已经在骁龙系列高端移动平台上顺利运行。

据相关资料显示，中国联通的“元景大模型”基于先进的transformer-decoder架构设计，并提供了多种参数规模的版本，旨在满足多样化的应用场景需求。尤其是对于终端设备，该模型特别研发了1B/2B的轻量化版本，目前已成功与骁龙8至尊版等主流移动平台终端芯片实现了高效匹配。这一“十亿级”规模的语言模型，将为消费级终端设备以及物联网等人工智能产品带来坚实的科技支持。在展会的AI专区，观众能够亲自感受元景大模型在骁龙平台上的高效运行。

侯明娟强调，高通对于与中国联通进一步拓展合作前景充满期待，双方将携手努力，共同促进云智能终端的进步。同时，他们还将与产业内的合作伙伴紧密协作，确保人工智能技术能够深入到千家万户和各行各业，从而实现其潜在价值的最大化。

实际上，高通与我国联通的协作历史颇为悠久，历经了3G、4G直至5G时代的变迁，双方共同目睹并参与了我国移动通信产业的生态演变。随着5G Advanced（5G-A）时代的到来，他们的合作关系得到了进一步的加强，合作范围已扩展至智慧家庭、车联网以及工业互联网等多个领域。在今年链博会举办期间，高通公司依托“无线关爱”项目，与北京联通等众多合作伙伴携手合作，合力确保了链博会E4展馆区域内5G-A万兆网络的稳定供应与服务支持。今年五月，高通携手广东联通及中兴通讯，在深圳地区达成了重要里程碑。他们共同完成了我国首个5G-A三频段（包括3.5GHz、2.1GHz、1.8GHz）的四载波聚合（4CC）技术测试。在此基础上，他们进一步应用了1024QAM的高阶调制技术，成功实现了下行峰值速率达到6.3Gbps的显著突破。

这些成果不仅增强了网络功能，更为终端端的AI技术奠定了稳固的基础，从而保障了AI应用在高速带宽、极低延迟的条件下得以充分展现。

在演讲的尾声，侯明娟亦谈到了本次论坛的另一重要话题——eSIM。她指出，AI正赋予每一台设备以“灵魂”，使其更加智慧；而eSIM则使得“连接”过程变得更加轻松、更加灵活。无论是个人用户还是各行各业，当这两股力量交汇融合，一个更加智能、高效、可信的终端新时代正迅速向我们走来。

本次中国联通合作伙伴大会无疑是行业的一大盛事，它为展示创新成果和促进交流合作搭建了一个重要平台。高通与中国联通及其他产业伙伴携手，带来了一系列创新技术成果的展示，以及丰富的终端生态系统。这一切让我们深刻体会到了AI时代“让智能计算无处不在”的愿景所蕴含的变革性智慧生活体验。同时，这也充分展示了高通在5G、无线连接技术和AI领域的强大技术实力以及全球化的生态连接能力。

正如侯明娟在演讲结尾时所说的：

高通，一家致力于AI与连接融合创新的技术企业，将不断强化终端AI功能，提供更先进的5G和eSIM解决方案，携手中国联通及众多生态合作伙伴，共同促进技术创新和规模化应用，使智能与连接深入日常生活，助力行业发展，进而释放出更显著的社会效益。