7月26日，上海迎来了“2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”（简称WAIC 2025）的盛大开幕。在此会议中，国产算力的进步成为了众人瞩目的焦点议题之一。

在摩智能的展示区域，《每日经济新闻》的记者观察到，后摩智能的M50系列新品首次公开露面，其中后摩智能M50芯片以及力谋BX50计算盒子、力擎LQ50 Duo M.2卡等品牌旗下的关键产品，均被放置在展台的中心区域。

后摩智能，一家专注于端边大模型和存算一体芯片的企业，此次推出的M50芯片，专为大型模型推理而定制，主要适用于人工智能个人电脑、智能终端等应用场景。

未来大模型的发展呈现出两大关键趋势：首先，其核心职能正逐步从训练过程转向推理应用；其次，智能技术正从云端智能逐步转向边缘或端边智能。7月25日，后摩智能的首席执行官吴强在接受包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访时，如是阐述。他坚信，在不久的将来，计算领域可能会呈现出终端设备、边缘计算以及云计算三者融合的态势，其中90%的数据处理任务预计将在终端和边缘完成。

2025年WAIC展会上的摩智能展区，图片由《每日经济新闻》记者陈婷拍摄提供。

公开信息显示，后摩智能公司成立于2020年，其初创阶段便专注于研发基于存算一体技术的大规模人工智能芯片。该公司的创始人吴强博士毕业于美国普林斯顿大学，并曾担任地平线公司的首席技术官。此外，吴强博士在早年还曾在AMD和Facebook等知名企业任职。

近年来，我国出现了众多“存算一体”领域的公司。作为这一领域的先行者，后摩智能是否已经构筑起了自己的竞争壁垒？此外，是什么原因促使它在两年前开始专注于端边大模型AI芯片的研发呢？

“不应该拼价格，拼的是性价比”

吴强将M50芯片视为后摩智能过去两年交出的一份答卷。

据悉，M50芯片具备160TOPS INT8和100TFLOPS bFP16的实际计算能力，配合高达48GB的内存容量以及153.6 GB/s的惊人带宽，其典型功耗仅为10W，与手机快充功率相当。这使得该芯片能够支持PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行从1.5B到70B参数的本地大型模型，并实现了高算力、低功耗以及即插即用的特点。

M50芯片之外，后摩智能此次推出的产品系列构建了一个从端侧至边缘的丰富算力解决方案。其中，LQ50 Duo M.2卡，尺寸仅与口香糖相仿，遵循标准M.2规格，为AI PC、陪伴机器人等便携式设备带来了“即插即用”的端侧AI功能。

在吴强看来，存算一体技术是后摩智能的立身之本。

光大证券的研究报告指出，存算一体技术指的是将计算功能直接集成于存储单元内部，实现数据在存储器内部完成部分或全部的计算过程，进而减少数据在存储器与处理器间传输的需求。此技术能有效减少数据传输的延迟和能耗，进而提升系统的整体性能。

2023年伊始，吴强在接受采访时提到，国内替代性企业可以参照国外某些产品进行竞争，然而，绝不能照搬相同的技术路线。毕竟，像英伟达、AMD这样的国际巨头在研发、工程和供应链方面拥有远超初创企业的实力。直接正面交锋很难取得胜利，创业公司必须寻找新的策略，采用与巨头们不同的技术路径来应对竞争。

据调查，目前，后摩智能正借助存算一体技术与大模型的紧密结合，促进AI大模型在终端和边缘设备上实现“无需联网即可使用、数据处理痕迹不泄露”。

在存算一体领域，后摩智能作为先行者，已经确立了其当前的发展方向。

吴强表示，M50芯片的问世标志着后摩智能在当前阶段迈出了关键步伐，未来还将陆续推出更多芯片，旨在解决端边大模型在算力、功耗以及带宽等方面的挑战。

吴强指出，从长远视角来看，后摩的愿景是专注于边缘AI的计算领域。他们期望研发出能效比更为优越的端边芯片，借助这一优势，能够有效解决客户面临的一系列问题。

在他眼中，M50的推出仅是序幕，“我们的愿景是让大型模型的计算能力如同电力一般，普及到各个角落，随时可用，随手可得。”

有声音指出，2025年可能成为端侧人工智能领域迎来迅猛发展的起始年份。那么，在这一竞争激烈的赛道上，后摩智能究竟具备怎样的市场竞争力呢？

我认为，我们不应单纯比拼价格，而是应注重性价比。吴强指出，功耗和成本对端边领域尤为关键。他强调，在端边市场，只要能为客户带来价值，总有人愿意为之付费。

“端边大模型蕴藏着很大的机会”

值得关注的是，在2023年的下半年，后摩智能公司对其目标市场进行了调整与转变。

2023年5月，后摩智能成功发布了我国首颗存算一体的智能驾驶芯片——后摩鸿途H30。该芯片在AI物理算力、能耗等关键指标上表现出色，一度令市场惊艳。它为我国智能汽车产业的快速发展提供了全新的技术方案。

在那时，后摩智能决定进入智能驾驶这一领域。该公司当时指出，智能驾驶是一个具体的应用场景，而采用存算一体芯片在这一领域进行开发，也具备一些显著的特点和优势。

后摩智能的创始人以及首席执行官，吴强博士，其照片由《每日经济新闻》的记者陈婷拍摄。

然而，吴强很快就发现了这一目标市场存在的问题。

2023年下半年，自动驾驶领域竞争激烈，市场格局逐步定型，留给新进入者的空间愈发狭小。吴强指出，后摩智能为了凸显其芯片在存算一体的优势，过分追求算力提升，却未能充分考虑当时市场的实际需求。

吴强进行了解释，指出算力强大往往意味着成本上升，然而在2023年下半年，市场上普遍讨论的是价格和低成本。在这种背景下，当时推出的芯片在算力上显得过于先进，同时也显得过于过剩。

后摩智能很快就看到了新的机会。

据消息透露，在2023年，后摩智能已经得出一个观点，认为“边缘计算中的大型模型具有巨大的发展潜力”。

商业领域或个人层面，边缘AI有望成为更加了解你的智能体。这得益于其固有的诸多优势，尽管目前仍处于起步阶段，无论是大规模模型还是边缘计算都还处于初级阶段，但它具备更出色的即时反应能力，更低的运营成本，更稳固的数据隐私保护，以及更优质的个人使用体验。吴强指出，这将是未来的发展趋势。

在得出这一结论后，2024年初，后摩智能迅速对第一代芯片进行了修订，随后推出了M30型号，该型号对大模型进行了相应的调整与改进。

M50系列产品的问世，标志着后摩智能确定了新的市场定位。据悉，这款M50产品具备广泛的应用前景，涵盖消费终端、智能办公以及智能工业等多个领域。值得一提的是，它能够在无网络连接的情况下完成整个流程的本地化处理，从而有效避免了数据通过互联网传输所带来的潜在风险。

吴强透露了后摩智能目前有意向的客户名单，这些客户涵盖了联想即将推出的新一代人工智能个人电脑、科大讯飞即将发布的下一代智能语音助手设备，以及中国移动即将推出的新一代5G与人工智能边缘计算相结合的设备。

吴强指出，随着具身智能领域的日益兴盛，它为芯片行业带来了诸多机遇。他认为，机器人，尤其是那些具有具身智能的机器人（尤其是指那些陪伴型机器人），就如同十年前初露头角的智能驾驶技术，正处于一个新兴的细分市场。目前，这一领域的竞争格局尚未形成，因此，众多参与者仍有机会抓住这一发展机遇。

然而，他也指出，鉴于具身智能的进步尚在初级阶段，为它量身打造一枚芯片以维持其生存尚属遥不可及，它的发展道路尚且漫长。尽管如此，我对它的未来发展充满信心。

据相关消息，面向未来，后摩智能已经着手开展下一代DRAM-PIM技术的研发工作。他们计划将计算单元直接集成到DRAM阵列中，以此实现计算与存储的更加紧密和高效的协同。这项技术有望突破1TB/s的片内带宽限制，并且其能效将比目前水平提高三倍。这将助力百亿参数大模型在终端设备上的广泛应用，使得更强大的AI算力得以融入个人电脑、平板电脑等日常使用的设备中。

每日经济新闻