《科创板日报》7月29日报道，英国皇家工程院院士郭毅可在2025世界人工智能大会上的演讲中提到，全球对AI算力的需求正以每两年增长750倍的速度迅猛增加；预计到2027年，我国云端AI芯片市场规模将超过480亿美元；国产GPU的替代率有望超过80%。这不仅凸显了数据中心在科技竞争中的核心地位，同时也预示着“普惠算力”将像基础设施一样，为数十亿开发者生态提供强有力的支撑。

《科创板日报》观察到，在本届大会上，两款超节点算力产品脱颖而出，分别荣获了人工智能领域的最高荣誉——SAIL奖TOP30以及WAIC的“镇馆之宝”大奖。

华为384超节点实物在本届大会上荣获“镇馆之宝”的称号。在华为展区，这款首次展出的384超节点实物，以及基于CloudMatrix 384超节点的华为云新一代昇腾AI云服务，都吸引了众多目光。超节点首次采用384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU，借助全新的高速网络MatrixLink，实现了全对等互联，构建了一台强大的“AI服务器”，其算力达到了300 PFlops的规模。

华为云的CloudMatrix 384超节点已经在业界得到广泛应用，它不仅提升了新浪“智慧小浪”的推理交付效率超过50%，还为硅基流动每天向600万用户提供推理服务提供了支持，同时助力中科院自主研发的模型训练框架，并构建了AI4S领域的科研大模型；此外，它还促进了面壁智能“小钢炮”模型推理业务性能的提升；为360的“超级搜索”纳米AI搜索提供了性能优异且满足需求的AI算力；并且，它还帮助讯飞大模型实现了推理性能的提升。

曦智科技携手壁仞科技和中兴通讯共同推出的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”荣获了本次“SAIL”奖。

依托这一技术路径，上海仪电携手曦智、壁仞以及中兴通讯，共同推出了我国首台光互连光交换GPU超节点产品——光跃LightSphere X。该超节点依托于曦智科技开创的全球领先的分布式光交换技术，集成了硅光技术的光互连光交换芯片，以及壁仞科技独立研发的大算力通用GPU液冷模组和新型载板互连技术。同时，它还配备了中兴通讯的高性能AI国产服务器和仪电智算云平台软件。这样，它构建了一个具有高带宽、低延迟和灵活可扩展性的自主可控智算集群，并计划在上海仪电智算中心投入使用。

《科创板日报》报道，燧原科技的云燧ESL超节点系统目前正处于测试阶段，该系统单个节点具备最高64张卡的全带宽互联能力，并采用了液冷技术，以此达到了高性价比、高密度以及高能效的优异性能。此外，该系统能够实现单节点9216GB的存储容量、230TB/s的存储带宽、51.2TB/s的聚合带宽，并且对PD分离优化提供了支持。

燧原展区集中展示了庆阳、无锡、宜昌等地智算中心的部署成果，同时展示了“燧原®S60”人工智能推理卡在泛互联网领域的广泛应用及商业化进程。除此之外，展区还展出了2025年初推出的DeepSeek一体机系列产品。

沐曦另一家国产GPU芯片制造商推出了其旗舰产品曦云C600，该产品首次引入了训推一体技术的全栈解决方案。这款芯片依托沐曦自主研发的核心GPU知识产权架构，融合了高容量存储和多精度混合计算能力，兼容MetaXLink超节点扩展技术，并且内置了ECC/RAS等安全防护模块，旨在为金融、政务等关键行业提供坚实的算力支撑。

在活动现场，沐曦携手中国电子技术标准化研究院共同举行了“人工智能芯片技术研究及开源生态创新联合实验室”的揭牌仪式。双方计划着重攻克AI芯片的标准化制定以及开源生态系统的构建工作。

摩尔线程推出了以功能完备的GPU为基础的“云边端”一体化AI产品及解决方案，同时首次提出了“AI工厂”的概念。摩尔线程的创始人兼首席执行官张建中强调，公司致力于打造新一代的AI训练基础设施，旨在为迈向AGI时代提供生产高端模型的“超级工厂”。随着单节点效率的提升至新的水平，如何确保大规模集群的高效协同运作，成为了新的课题。摩尔线程自主开发的KUAE计算集群，借助5D大规模分布式并行计算技术，达成了上千节点之间的高效协同作业，进而促使AI基础设施的优化从单一节点层面跃升至系统工程层面的重大突破。

目前国产芯片在大模型的训练和推理中正在发挥更大的作用。

阶跃星辰携手约十家芯片及基础设施企业，正式成立了“模芯生态创新联盟”。联盟的初始成员阵容强大，囊括了华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等多家知名企业。目前，华为昇腾芯片已经率先完成了阶跃星辰最新一代基础大模型Step 3的集成与应用。沐曦、天数智芯以及燧原科技等企业已率先步入Step 3的运行阶段。与此同时，其他联盟成员的适配任务也在积极推进中。

此外，华为昇腾910B加速卡已正式投入市场，并由无问芯穹与模速空间共同负责运营，这标志着全国首个“算力生态超市”——模速空间算力生态平台正式上线。

在会议期间，举行了模速空间算力生态平台2.0版本的发布盛典，此举象征着模速空间、华为昇腾以及无问芯穹三方携手启动了“百亿生态共建”的全新合作计划。作为全球最大的AI孵化基地——上海模速空间，其日均Token调用次数已顺利跨越了100亿的大关，至今已累计服务于超过10个智慧场景，并支撑了100多个前沿AI创新应用的研发，其中单个应用的月活跃用户数量更是高达数千万。

无问芯穹的联合创始人兼CEO夏立雪公开表示，该公司的无穹AI云平台建立在一张深度覆盖全国的广域算力网络上，该网络已成功囊括了“东数西算”国家战略布局中的关键区域。目前，该平台汇聚了来自全国26个省市以及53个核心数据中心的强大算力资源，并整合了超过15种主流芯片架构的异构算力池，其总算力规模已经超过了25000P。依托于卓越的广域高性能专线网络互联能力，企业得以在众多地域及不同型号的算力资源间，灵活地实施即时切换与无障碍转移。

无问芯穹与上海算法创新研究院携手合作，无界智算平台通过提供“全链路解决方案”进行服务升级，助力上海算创院在大模型研发效率上实现显著提升。该平台成功依托3000卡沐曦国产GPU集群，为百亿参数大模型的训练提供了稳定支持，连续不间断运行达600小时，从而刷新了国产算力模型训练的新纪录。

在与云南移动的紧密协作下，无界智算充分运用了2000张华为昇腾910B智算加速卡，成功实现了千亿参数模型的分布式部署，并进行了大规模的推理运算。

上海首个针对人工智能终端的软硬件适配优化试验平台在会议中正式启用。无问芯穹携手上海创智学院、理想汽车、联想集团、江城实验室、信通院、智元机器人、上海英和、中兴通讯、爱芯元智、上海仪电、中科睿芯、岩芯数智、兆芯集成等十余家合作伙伴，共同开启了该平台的首阶段建设。

在阶跃星辰Step 3大模型发布会上，燧原科技创始人赵立东针对国产芯片在大模型浪潮中所面临的机遇与挑战发表观点。他指出，国产AI芯片领域面临两大难题，其一为高端芯片的制造技术，其二则为构建完善的生态系统。在生态系统方面，目前正处于高性能推理技术快速发展的阶段，此阶段的机遇在于如何通过大模型与芯片的深度融合，实现性能的显著提升，同时降低成本。业界持续强调算力的广泛普及，然而当前情形既未实现普及，也未体现出其惠及性，这恰恰成为国产模型与国产芯片协同发展的关键机遇。

壁仞科技的创始人张文也持有相同观点，他认为降低大型模型的推理成本是一个亟待解决的问题。除此之外，高端AI芯片的生产能力对于我国AI行业的持续稳定发展至关重要。“AI的三大支柱是数据、算法和计算能力。在数据与算法领域，我国并不落后，但在计算能力方面，我们还需付出努力，相信随着时间的推移，我们终将迎头赶上。”

除了芯片企业，多家AI基础设施厂商也带来了新进展。

在会议上，中国电信推出了算网一体化的服务方案。公司董事长柯瑞文强调，构建算间网络是基础工程，而实现全国范围内的算力统一网络，算网一体化调度至关重要，这有助于实现全国调度的一体化。借助算网一体服务，可以显著减少算网使用的成本，并提升算力的使用效率。

柯瑞文提到，将致力于构建具备大容量、低时延和高速无损特点的新一代智能计算网络，以方便用户轻松接入计算资源，并确保数据传输的高效性；同时，借助云网融合的优势，促进计算网络与网络的深度融合，通过智能云平台，实现不同领域和不同架构的计算资源的灵活调配，向客户供应一云多核、分布式且易于获取的智能计算服务。

九章智算云Alaya NeW Cloud推出了其GPU算力服务平台Aladdin。近期，该平台吸引了众多用户，其中包括清华大学、北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学等众多国内“双一流”高校的AI研究团队。此外，还有不少海外高校的用户，其中QS排名前100的高校用户占比超过80%。

数据中心成为人工智能能耗的关键区域。在会议期间，施耐德电气商业价值研究院正式发布了《算电协同——数据中心的能源挑战与应对》的研究报告，报告明确指出，伴随着全球对计算能力需求的迅猛上升，数据中心将遭遇供电可靠性、经济成本及碳排放控制三大难题。为了促进计算能力和电力供应系统的相互优化，施耐德电气提出了“算电协同”的三层架构和一套系统化的解决方案。面对人工智能带来的能耗挑战，公司推出了SmartCool 2.0的末端空调节能方案，该方案集成了机器学习技术，能够根据信息技术负载的实际需求，实现秒级同步的动态制冷输出管理。

中信国际电讯在基础设施领域进行了全面规划。据消息透露，该公司已在世界五大洲广泛布局，拥有近170个网络服务节点、21个云平台、30多个数据中心以及3个全天候运行的安全运营中心（SOCs）。

（科创板日报记者 黄心怡）