IT之家于8月29日报道，英特尔的首席财务官大卫・津斯纳出席了德意志银行举办的一年一度的技术峰会，在讲话中透露，英特尔已经顺利达成与软银及美国政府各自达成的两项投资协议，这意味着公司近期的主要融资计划已经圆满结束，未来几年内，英特尔将不再考虑为半导体制造业务寻找新的外部投资方。

津斯纳透露英特尔刚收到美国政府拨付的57亿美元，折合人民币约406亿多。此外，英特尔还从软银那里拿到了一笔钱，同时与美国政府也有交易。最近，英特尔又通过卖出Mobileye部分股份，以及出售Altera多数股份，分别筹得了10亿美元和35亿美元。

英特尔代工业务方面，津斯纳表示，从投资回报率考量，Intel 18A 工艺节点即便缺少外部代工订单，也属于表现尚可的水平，然而 Intel 14A 工艺节点仅靠内部需求难以实现理想的回报率，这解释了英特尔在 SEC 文件中提及退出芯片制造业务潜在风险的原因。英特尔14A的外部订单，是该公司增加代工业务投入的重要途径，也是为该业务吸引外部资金的关键机会。

就英特尔旗下产品而言，这位公司首席财务官透露完备的新一代 Nova Lake-S 芯片有助于扭转英特尔在高端 MSDT 市场上的被动局面，同时在大数据存储方面，英特尔正全力追赶同业公司。