九月份二十二日，有消息从《中时新闻网》传出，内部消息透露，台积电最新一代的3纳米工艺（N3P）的加工费用，已经比上一代N3E工艺增加了百分之二十左右，而台积电计划于来年对外提供的2纳米工艺的加工费用，预计还会提高百分之五十。同时，目前存储芯片的价格也在持续攀升，看起来半导体行业的整体物价正在不断上涨。

最近苹果推出的iPhone 17系列所使用的A19系列芯片，联发科新推出的天玑9500，还有高通准备推出的骁龙8 Elite Gen 5，这几款处理器都选用了台积电的N3P工艺制造。

供应链透露，台积电N3P工艺的代工费用，较上一代工艺上涨了16%到24%的幅度，高通因采购量巨大，或许要向台积电支付16%的加价，联发科则可能需要承担约24%的加价。

到了2026年，苹果、联发科、高通的下一代旗舰芯片计划使用台积电的2纳米工艺制造，同时，AMD、博通以及部分ASIC客户如谷歌、亚马逊或许也会选用这种技术。

科磊公司半导体产品与解决方案业务负责人Ahmad Khan近期参与高盛举办的一项会议时透露，台积电的2纳米工艺技术已吸引十五家企业采用，其中十家是针对高性能计算领域，剩余的则是为移动设备制造芯片的厂商。

不过，过去台积电最顶尖的成熟工艺大多由苹果、高通、联发科等移动芯片商选用。不过，随着人工智能阶段来临，高性能运算客户对尖端工艺的渴求急剧上升。

台积电在2纳米工艺上的投入非常巨大，而且生产合格率已经符合标准，同时市场需求极其强劲，所以目前没有降价或者让步的可能，其代工费用将比3纳米工艺至少提高一半。这预示着高端手机芯片的售价将可能攀升至大约280美元的峰值。

尽管如此，高通和联发科等厂商依然无法获得足量的台积电2纳米工艺产能，与此同时，有消息称苹果公司已经预订了台积电2026年超过一半的2纳米产能。