近些时日提及英特尔，负面消息频出，正面进展稀少。不过过去一个月，情况出现了转折，

先是英伟达决定向英特尔投入五十亿美元资金，同时打算推出配备RTX图形处理单元的X86系统级芯片，这让英特尔总算是松了一口气，其股票价格也达到了一年来的最高点。

而更为关键的佳音在于，备受英特尔看好的新一代处理器——首台 Intel 18A（采用约 1.8 纳米工艺技术）的计算设备 Panther Lake，终于揭开了它的面纱。

最近举办的英特尔 Tech Tour (ITT 2025) 活动期间，爱范儿还前往了美国亚利桑那州的英特尔芯片制造基地，在那里见到了首批配备 Panther Lake 处理器的原型机

英特尔这次没有让人失望。

Panther Lake 来了：更快、更强、更省电

英特尔是半导体制造业中代表IDM模式的企业，这种模式将芯片的设计、生产、封装和销售整合在一起，所以英特尔必须维持顶尖的制造工艺，这对它来说至关重要。

这也是个原因，Panther Lake 采用了 Intel 18A 制程工艺，备受期待，英特尔迫切需要表明自家产品技术领先，同时证明其工厂能生产先进制程的芯片。

Panther Lake 主板开发板

Panther Lake 的当前状态值得肯定，它融合了 Lunar Lake 在节能方面的卓越特性，同时具备 Arrow Lake 强大的处理能力，这两方面都非常突出。

同等能耗条件下，处理器单线程作业表现增强十个百分点以上，与 Lunar Lake 相比。

具体而言，Panther Lake 将会推出三种不同型号的产品，它们分别是：

8 核 + 4 Xe³-core，面向主流价位的轻薄本

16 核 + 4 Xe³-core，面向搭载独显的游戏本

十六颗核心，十二个Xe³核心单元，专为顶级高性能轻薄型电脑打造

三种不同规格的 Panther Lake 芯片

Panther Lake 的 E 核心，运用了 DarkMont 的最新设计，显著增强了 LPE 核的效能，允许其承担常规工作负荷，借助 8MB L3 缓存与 Memory-Side Cache 架构，既维持了节能状态，又实现了性能的巨大飞跃。

更新的 Xe³ 显卡和 XeSS 多帧渲染方案，实现了英特尔集成显卡的巅峰性能，Panther Lake 系列处理器最多可配备 12 颗 Xe³ 核心，运算能力达到 120 TOPS，借助 XeSS 的帧生成方案，能够获得类似中端独立显卡的游戏体验，借助轻薄的笔记本电脑，流畅运行 120 帧的《三角洲行动》，从此不再是空想。

Panther Lake 核心以高帧率执行 3A 类游戏时表现优异

值得注意的一点是，Panther Lake 已经为人工智能的运用环境做好了充分准备。

NPU 5 在单位面积上的性能有了显著增强，增幅超过百分之四十，其总算力达到了五十 TOPS，同时兼容 FP8 精度标准——这表明，即便维持原有的计算精度，推理效率也能获得大幅提高，能耗则明显减少，再加上带宽得到进一步扩充，本地部署的大型模型将展现出良好的实际应用效果。

Panther Lake 完全符合我们对一个「前沿」 X86 系统的所有期待，既可用来进行游戏，又可以执行人工智能任务，它的能耗控制得很好，性能也相当出色。

Panther Lake 的开发设备，能观察到多种尺寸的区别

英特尔想造一种很新的 AIPC

到 2025 年，绝大多数电脑生产商提及人工智能，都是把一个 NPU 加到现有构造里，接着把微软 Copilot 的应用感受称作「智能电脑」。

但如今的英特尔不想这么干。

Panther Lake 相较于前代平台，切实实现了 XPU 的构想，CPU、GPU、NPU、IPU 之间实现了高度协同，资源得到了充分复用，其整体算力高达 180 TOPS，并且能够将高达 86% 的内存分配给显存使用，这表明在人工智能性能上，Panther Lake 实现了显著提升，使得 AIPC 可执行的任务范围更加广泛，英特尔将这一技术称作 Agentic AI。

「Agentic AI」并非一般意义上的语音助手或问答系统。其运作原理是：人工智能从最初感知环境（包括识别、探测、语音解析），发展到强化（例如降噪、分离、图像优化），再进一步到创造（诸如写作、绘图、编程生成），现在，它已经能够进行逻辑思考、制定策略并付诸行动。

演示过程中，我们观察到配备 Panther Lake 芯片的电脑能够运行一个 30B 参数的 Qwen 模型，并且还能释放出充足的内存空间，用以承载更长的输入输出序列，进而完成一系列精密的计算任务。

用户输入指令，例如要英特尔制作紫色风格的 AIPC 市场分析演示文稿，电脑里的智能系统会识别这项工作，随即启动 SlidesMaker Agent，这个 Agent 是由 ChatPPT 提供的，它源自中国珠海，然后借助云端服务制作出文件，最后在浏览器中展示出来供查看。整个流程里，人们无需逐一执行步骤，而是让电脑充当一名真正的代表去处理事务。

这要求上下文承载量必须增强，并且是 Panther Lake 致力于突破的关键点。

我们目睹了另一项关于人工智能编程的展示，具体内容是，创造一个飞船对抗小球的游戏，

电脑通常只能够使用一部分显存来编写程序，因此编写的代码水平往往比较普通，虽然能够构建出游戏的基本框架，但飞船只能进行直线式射击，而且小球都是固定大小的，不会移动。

由于 Panther Lake 很容易把内存换成显存，所以当给大模型分配合适的显存后，用同样的话写出的代码差别很大，这次，飞船会按规律走位和开火，小球也有不同大小，还懂得怎么动，整个游戏变得生动起来。

很明显，英特尔也意识到，仅有强大的计算能力可以处理一个大型模型，但当内存不足无法存储足够的上下文信息时，AIPC 的使用体验并不会很理想。

只有两两结合，找到一个算力与内存的平衡点，才能相得益彰。

正是秉持这一思想，Panther Lake 在交通领域、医疗方面，乃至具身智能应用上，都展现出比 Lunar Lake 更优越的性能，后者虽然拥有 NPU 处理能力，但内存无法升级。

由 Panther Lake 驱动的具身智能机器人

依爱范儿之意，英特尔实质上是在研发一种「全新形态的 AIPC」，这并非简单的性能提升，而是身份的转换。

借助 XPU 的强大支持，AIPC 展现出更出色的通用能力，不再局限于被动响应指令，而是开始能够自主应对挑战，联合完成工作。从某种角度来看，这标志着 PC 架构经历了一次重要的角色转换，如同图形处理和网络功能的提升一样。

往后，用户在接触设备时，传递的或将不再是命令，而是某种目的；而电脑给出的，也绝非单一回应，而是一连串被完成的步骤。

对英特尔而言，这正是它想象中的 AIPC 时代。

要有先进制程，也要能先进制造

Panther Lake 的首次真机亮相，带来的效果相当令人瞩目，不过更引人注目的，是它所依托的英特尔尖端工艺制造技术。

近些年，英特尔一直承受着工艺落后的不利影响，因为其自身的晶圆制造设施无法达到所需的工艺水准，部分芯片不得不委托其他厂商进行生产——这种情况显然是不理想的。

好在，在 2nm 制程的关键节点，英特尔追上来了。

Intel 18A 晶圆

英特尔在 ITT 2025 大会重申，亚利桑那州的 Fab 52 工厂计划于 2025 年实现 Intel 18A 工艺的高容量生产，俄勒冈的制造设施则预计在 2026 年开始大规模制造——这一技术节点是全球首次在量产环节同时运用 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电方案。

RibbonFET 技术攻克了半导体器件微缩化过程中出现的漏电难题；PowerVia 方案革新了芯片表面电源与信号线路合并长达半个世纪的布局方式。与 Intel 3 代工艺相比，Intel 18A 的能源效率实现了最高 15% 的改善，集成密度增加了 30%。

随着 18A 工艺技术迈向 HVM 阶段，首批采用该尖端工艺打造的商品问世了，它们分别是面向个人电脑领域的 Panther Lake，还有面向服务器集群的 Clearwater Forest。他们打算到 2025 年岁末开始大规模制造，Panther Lake 预计将在 2026 年上半年度面市，Clearwater Forest 则准备在 2026 年发布。

英特尔在封装技术领域表现突出，Panther Lake 使用 Foveros 技术，该技术已生产六年间，出货量达到一亿颗，Clearwater Forest 则采用更前沿的方案，其特点在于 EMIB 技术，间距约为四十五微米，同时结合 Foveros Direct 技术，实现约九微米铜对铜混合键合，即将两个比发丝细几十倍的元件精准对齐。Clearwater Forest 将率先应用 Foveros Direct 技术,它是首批使用该技术的产品之一。

为提升成品率，英特尔在 18A 工艺环节实施了优质芯片筛选方案，Panther Lake 和 Clearwater Forest 产品线均应用了该措施。

当前 chiplet 与异构集成技术非常普遍，于芯片层面实施检测，拣选合格产品，随后进行封装，这样可有效削减开支，并提高合格率。

对于英特尔代工业务而言，英特尔18A既是重塑产品声誉的关键举措，也是尖端制造工艺的重要体现。从逻辑工艺到先进封装，英特尔致力于提供全面的解决方案。

英特尔位于美国亚利桑那州的芯片工厂

英特尔披露的数据显示，现阶段 18A 的合格率程度，与上一代关键制程变革时的 Meteor Lake 差不多，这表明该公司对于扩大生产规模抱有相当大的把握。

Intel 18A 若能成功建成，英特尔赖以生存的 IDM 模式，便可以重新运转起来。

Intel 18A 的生产设备

英特尔虽然依托 AIPC 的旗帜，也绝不能掉以轻心，因为实际上擅长芯片设计的 AMD、苹果、高通、英伟达，都会在 2026 年推出各自的芯片产品，同时台积电、三星等晶圆制造企业，其 2nm 工艺的制造成果也已准备就绪。

AI 席卷的算力狂潮仍在继续，并摧枯拉朽般地改变一切。

英特尔最值得欣喜的，是尖端工艺已经完备，前沿生产条件也已到位，在人工智能发展新阶段，期待英特尔能取得优异表现。