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AMD 董事长苏姿丰，在 OpenAI 意外公布联手消息后不长时间，于雅虎财经的采访中明确指出，下一代 Instinct MI450 图形处理器将运用 2 纳米工艺制造。苏姿丰董事长对于 MI450 表示高度期待，这款产品具备 2 纳米技术，代表着当前最顶尖的制造水准。

AMD 长期以来都是台积电的紧密协作伙伴，所以 AMD 一直选用台积电的制造能力和技术支持。Kepler_L2 近期披露的更多信息表明，台积电的 N2P（2 纳米）工艺仅用于 XCD（加速器核心芯片）的生产，而 AID（有源中介层芯片）和 MID（媒体接口芯片）则采用台积电的 N3P 工艺制造。

MI450 将与采用台积电 3 纳米制程的 NVIDIA Rubin 芯片直接竞争。AMD 指出，MI450 的性能将与 FP4/FP8 类似，不过内存容量和传输速率会翻倍。AMD 将委托台积电采用 2 纳米制程来生产 Instinct MI450 加速器，以及下一代 EPYC“Venice”服务器芯片，预计加速器的体积极为可观，制造环节也颇为繁复。依照先前披露的信息，有可信消息指出AMD计划采用三星HBM4内存元件来打造Instinct MI450加速器——不过AMD方面尚未对此予以确认。临近岁末，距离 2026 年 CES 还剩三个月时间，AMD 计划于明年 1 月公布新一代 Instinct MI400 系列，或许还包含全新一代 EPYC“Venice”。

值得注意的一个情况是，信息灵通的 GPU 泄密者 Kepler_L2 指出，并非所有 AMD 的 Instinct MI450 GPU 都会采用 2nm 工艺进行生产，因为它的有源中介层芯片 (AID) 和媒体接口芯片 (MID) 也会选用台积电的 N3P (3nm) 晶圆。AMD 的加速器核心芯片 (XCD) 是唯一选用台积电 2nm (N2) 工艺进行生产的型号。

AMD 负责数据中心业务的负责人 Forrest Norrod 近期在一场针对投资者的集会上指出，MI450 被誉为该企业当前市面上表现最为出色的用于模型训练、推理运算、并行推理及强化学习的技术方案，有相关文献记录了他的这一极具分量的表态。此番言论反映出 AMD 对抗 AI 加速器行业领头羊 Nvidia 的决心与底气。

Norrod 表示，Instinct MI450 AI 系列，是 AMD 的“米兰时刻”。对于不明白这个说法含义的人，它实际上是指 AMD 的 EPYC 服务器 CPU 系列，以及米兰 CPU 实现了非常显著的世代进步。所以，最后 Instinct MI450 会成为一款正式的设备，极有可能针对 NVIDIA 的 Vera Rubin 架构。Red 团队希望通过 MI450 涵盖 AI 行业的各个领域，既包括优化 ROCm，也涉及硬件的革新，以此让 AMD 在客户接受程度上能与 NVIDIA 相提并论。

MI400系列整体预期中，将配备最大432GB容量的HBM4内存，从而实现显著的带宽增长。同时，AMD将着力拓展机架式产品线，并推出备受瞩目的Helios机架式产品，其性能指标据称能与Vera Rubin系统的最高版本相匹敌。所以，整体来看，AMD 计划借助后续产品系列，让它的 AI 产品达到一个更高级的阶段。

根据 Tipranks 提供的信息，MI450 的推出时间预计在 2026 年，这与英伟达计划发布 Rubin 系列（Blackwell Ultra 的后续产品）的时间基本一致。根据 Tipranks 发布的信息，AMD 把这个产品称作“无星号版本”，表明它没有任何瑕疵，没有任何软件功能遗漏，也没有任何借口。