IT之家于十月七日发布资讯，台湾《工商时报》当日刊文指出，台积电正在迅速推进高雄基地的兴建工作，此设施计划完全负责未来芯片的生产任务。

依据行业资料，高雄 Fab22 园区计划建设的五栋厂房，全部将采用 2nm 及更前沿的工艺技术，整体投资额预估突破 1.5 万亿新台币（IT之家说明：当前折算约等于 3511.91 亿元人民币），刷新了当地半导体领域的投资额度记录。

台积电高雄的 Fab22 首期工程准备于今年岁末开展 N2 工艺的批量制造，第二期工程在八月时已经设备进场，预计明年第二季度实现正式开工，P3、P4、P5 各个项目也全面动工。

供应链透露，台积电把高雄当作 2nm 产品线核心基地，接下来五大厂区会接连制造 2nm 芯片和 A16 处理器。A16 处理器除了速度和效率增强，还首次运用了背面供电（BSPDN）技术，大幅改善了 AI 和高端芯片的能源利用率。

另外，台积电 A14 的生产流程计划先在新竹宝山的 Fab20 的 P3 和 P4 车间实施，主要的生产基地设在台中 Fab25，总共包含四座工厂，目标是在 2028 年的下半年开始正式运营。如果高雄的 P6 车间也能同时采用 A14 技术，那么整体的制造能力将会更加灵活。

相比之下，台积电在美利坚合众国亚利桑那州建立的制造基地，计划于 P3、P4 阶段采用 2 纳米及 A16 的工艺方案。按照当前的发展节奏，P3 工厂最早也要等到明年下半年的某个时间点，才能启动无尘厂房以及水电设施的建设工作。所以说，美国方面若想在 2028 年之前实现 2 纳米芯片的大规模制造，将会面临相当大的挑战。