中经记者 秦枭 北京报道

就“近来印刷电路板（PCB）供应链传出上游材料缺货，致使高阶载板ABF及BT载板出货受到影响”这一情况，欣兴电子作为PCB龙头，其董事长曾子章于近日指出 ，“高阶载板所需的T - Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货，预期还要一年才能得到缓解” 。与此同时 ，PCB大厂金居的新任董事长李思贤指出 ，观察当下市况依旧处于供不应求状态 ，第四季度将会是全年的高峰 ，并且未来2至3年需求依旧强劲 ，预估2026年营运将会受到缺货情形的牵制 。

接受《中国经营报》记者采访的多位业内人士称，当下PCB材料短缺问题已对行业造成显著影响，致使部分高端产品生产受阻，还可能使整个产业链成本上升，交货周期延长。此短缺现象背后，一方面有全球电子产业复苏致使需求激增的因素，另一方面也暴露出供应链应对突发事件时的脆弱性。虽说各大厂商积极探寻替代材料并扩大产能，然而要彻底解决此问题仍需时日 。

短缺全面蔓延

要是把芯片当作电子产品那如同“中枢神经”一般的存在，那PCB这个东西呢，就是那个承载着全部思维以及指令似就像“骨架”的玩意儿，它不仅仅会给芯片提供物理支撑这一方方面面的条件，而且更是达成芯片跟外部设备进行电气连接这一行为关键的媒介，在人工智能服务器这类高端电子设备当中，PCB具备的性能直接在相关程度上影响数据传输显现出来的那种高低与稳定与否的状况，进而对整个系统运行效率起到决定性的作用 。

TrendForce 集邦咨询有最新调查表明，因 AI 服务器需求急速扩张，全球大型云厂商在动作频繁地大举推进采购工作，积极开展扩建数据中心以及其他基础建设的行动，还在加快速度进行自研 AI ASIC进程，据预估到 2025 年，谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度等八大云厂商的合计资本支出将会突破 4200 亿美元，此金额大约是 2023 年与 2024 年资本支出相加之后的水平，并且年增幅竟然高达 61%。

华鑫证券于研报之中进行了指出，全球范围内的云厂商，其资本开支持续维持着高增长态势，AI服务器以及与之相关的领域之内，各种各样的创新方案纷纷涌现出来，这就致使高速材料、高端HDI、HLC等类别的产品呈现出供不应求的状况啦。

一位身处产业链的人士，朝着记者这般讲道：“寻常的服务器PCB板子，其价格大致处于3000美元至15000美元的范围之内；然而，用于AI训练的服务器PCB板子，它的价格能够飙升至20万美元以上，并且需求量还是成倍增长的。单单是英伟达的GB200架构而言，所动用的PCB板子数量相较于传统训练服务器会多出1至2倍。”。

需要留意的是，PCB的供应短缺正朝着全产业链全面伸展，PCB制造依靠钻针，依靠铜箔，依靠玻纤布这三大材料，当中铜箔作为关键材料，缺口格外显著，特别是AI服务器需要的HVLP4级高频高速铜箔，全球每月产能仅仅700吨，然而2025年需求已经达到850吨/月，缺口率超过40% 。民生证券进行预测，1.6T光模块有所放量，到2026年月需求会突破3000吨，不过有效产能只有1300吨，将使得缺口率扩大至42%，从而导致价格出现暴涨态势，当下HVLP4级铜箔，其报价已到达30美元至40美元每千克，相比HVLP2级产品，高出了一倍，而玻纤布材料供给矛盾是相当严峻的，预测到2至2026年其年的需求会达到1850千万米，可当前产能只有1000千万米，进而使得缺口超50% 。

国际注册创新管理师 ，鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林 ，经分析认为 ，当前PCB核心材料展现短缺态势 ，像HVLP4级铜箔 、高端玻纤布等 ，其本质其实是AI算力需求突然爆发 ，与产业链经过长期布局进而失衡 ，这二者所形成的叠加效应 。若从短期角度来看 ，AI服务器对于高阶HDI板 、封装基板的需求急剧增加 ，就这样直接拉动了高端玻纤布 、低膨胀系数玻纤布等材料的需求啦 。举例来说，在2025年这个年份，于国内范围，依照预计情况AI服务器的出货量是预测会突破150万台的，这一突破会带动高端PCB需求同比增长85%这么一个幅度，然而高端材料产能释放周期长达12至18个月这样一个时长，在短期内由供需错配的状况促使供应变得特别紧张。从长时段来看，全球PCB产业呈现向亚洲集中的态势，但是高端材料像ABF载板所使用的T - Glass玻璃布这类，仍然是依赖日韩企业的，国内产能布局存在滞后的情形，再加上地缘政治方面存在的风险，进一步使得供应瓶颈的局面加剧了。所以说，短缺这种状况既是AI浪潮之下出现的短期阵痛，同时也是产业链长期结构性失衡在当下集中的一种体现 。

扩产提速

作为PCB领域的龙头厂商，在这一轮AI的浪潮当中，也是收获了极为丰厚的收益。沪电股份，其代码为002463.SZ，威尔高，代码是301251.SZ等这样的PCB企业，在近期所发布的2025年三季度报告里表明，沪电股份在第三季度达成了营业收入50.19亿元，与同比相比增长了39.92%，净利润为10.35亿元，同比增长幅度是46.25%；威尔高处于第三季度时，公司达成了营收4.07亿元，同比增长比例为41.33%，达成了归母净利润0.25亿元，同比增长幅度为175.75%。

沪电股份是在财报当中表明了，营业收入出现增加的这种情况啦，主要是受益针对高速运算服务器、人工智能等类似这类新兴计算场景，对印制电路板所产生的结构性需求呢。而对于营收增长引发的原因，威尔。

留意值得注意的是，PCB产业此次新的增长周期还会继续持续时长较长一段时间。依据Prismark数据，在2023年时，受到全球库存压力以及抑制通胀的加息这类影响，全球PCB市场规模下降了15%，降至695.17亿美元之数。不过随着市场库存调整、消费电子需求疲软等方面问题都进入到收尾阶，加上由于AI应用的加速演进，PCB进而将进入一个全新的增长周期。据Prismark统计呈现的数据表明，在2024这一年之中，致使全球PCB总产值达到了735.65亿美元进而换算后约合人民币5252亿元，并且相较于之前同比有着5.8%的增长幅度。从中长期的角度去进行观察，全球PCB此一行业将会迎来复兴的局面，预估在2029年全球PCB产值具有有望达到946.61亿美元的可能性，针对2024从到2029这些年份来说其CAGR也就是年均复合增长率大约为5.2% 。

面对持续不断的订单需求，PCB龙头厂商正在扩大高端产能。

按照记者并非完全精准的统计，从2025年年初开始一直到如今，起码有11家在PCB产业链范畴内的上市公司公布了扩大生产规模的计划。

当中，景旺电子，其股票代码为 603228.SH，于不久前发布了一则公告，声称要投入自有资金或者自筹得来的资金，数额为 50 亿元人民币，针对珠海金湾基地去施行扩产投资规划。

在此之前的时候，生益电子，也就是那个股票代码为688183.SH的公司，同样召开了董事会会议，并且在会议当中审议通过了，那个名为《关于投资智能制造高多层算力电路板项目的议案》，其计划投资的总体资金数额大约是19亿元人民币，而整体这个项目完成之后，所制定的生产计划是每年能够生产印制电路板70万平方米。奥士康（002913.SZ）透露了可转债发行预案，打算向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过10亿元，全部投入“高端印制电路板项目”，着重于高多层板及HDI板产能的建造，用来应对算力基础设施、人工智能终端以及智能电动汽车等下游领域需求的快速增长。

针对此情况，卢克林有所表示，那些头部企业有着加速去进行高端 PCB[像 HDI、封装基板这类]扩产的行为，纵使能够抢占 AI 市场的先机，然而却存在产能过剩方面的风险。在 2025 年到 2026 年这个时间段，国内范围内那些头部企业规划出来的投资总额合计达到 419 亿元。要是到时候AI 方面的需求增速呈现出放缓态势【类如 2026 年往后算力投资增速下降到 15%以下】，那么高端产能的利用率很可能会出现下滑的状况，进而引发一系列价格竞争。对于中小厂商而言，要避免与头部企业展开正面之间的竞争，需着重聚焦于三大策略，其一，进行细分市场的深入钻研，像汽车电子领域（到2025年该领域占比为35%）、工业控制领域（此领域占比25%）等，这些领域有着让PCB性能保持稳定的要求，且头部企业在这些地方进行布局的数量较少；其二，实现技术方面的差异化，比如去研发低损耗覆铜板、导热金属基板等新型材料，或者专门集中于Any-layer HDI以及其他高端工艺上，以此来构建起技术方面的壁垒；其三，达成供应链的协同合作，与国产存储芯片厂商（如长鑫存储）相互绑定，研发出适配国产DDR5的PCB产品，以此形成“国产存储—PCB”这样一个配套的体系，进而规避来自地缘政治方面的风险。

但是呢，有一种观点认为，在天使投资人、资深人工智能专家郭涛的看法里，头部企业哪怕是速度很快地进行扩产，在未来的情况下，虽然会存在两到三年的产能过剩风险，可即便如此结构方面的分化，其明显程度也是很高的。低等级的产能，就像单双面板这种，可以轻易被掌握的技术门槛、同样的性质特别突出，所以容易在价格相关的竞争当中受到冲击，面临产能过剩的风险。中小型的厂商，必须把注意力集中在细分的领域上，比如说用于车辆的PCB、柔性板这类，和头部有着客户关系如特斯拉这些供应链进行联系在一起，或者借助国产化发展的浪潮来实现成本降低，以例如中材科技向 Low Dk玻纤布进行攻克难关为例子 。 。除此之外，借助差异化竞争以及产业链协同，中小厂家能够规避低端产能过度剩余的风险，达成技术的升级以及成本的优化，在座高端领域突围的过程里占有一席之地，塑造“大而强”跟“小而美”同时存在的产业格局，提高整体抗击风险的能力。