11月10日，IT之家有消息称通过BusinessKorea被报道，三星电子极大幅度地调高了员工专利奖励标准，此标准最高能达到原来标准的三倍，这样做的目的在于提升员工士气，还要激励员工在核心业务领域，像高端存储器、晶圆代工（半导体合同制造这种）、电视以及智能手机应用处理器（AP）这些方面，加快新技术钻研发展的脚步。

依业界传出的消息，三星电子在近期，借着“发明激励金”这个名目，把员工专利申请奖励金额的上限提升到了原本的两倍。专利奖励的等级划分成 A1、A2、B 以及其他等级，其中，A1 级针对在全部主要海外国家提交的专利，奖励金额从 100 万韩元提升到 150 万韩元（IT 之家注明：当前汇率大约折合 7353 元人民币）；A2 级适用于仅仅在美国或者中国提交的专利，金额从 50 万韩元增长至 100 万韩元（当前汇率大约折合 4902 元人民币）。该调整将执行两年，有效期至 2027 年 9 月。

于公司内部以及整个行业而言，此次调整都被评定为“力度空前”，三星电子在2017年之前呢，就算是最高等级专利也曾仅发放50万韩元奖励，这50万韩元按照现汇率换算大约合2451元人民币，在2017年把A1级奖励上调至100万韩元之后，近十年都没有再做出显著调整啦，此次不但把A1级再度提高了50%，而且还把A2级奖励直接翻倍了呢，由此彰显出它强化创新激励的决心。

不仅有一次性奖励，员工能够依据所申请专利在产品里被应用后的市场地位以及销量情况，按月获取持续一定年限的报酬。公司当中相关的负责人讲道：“有一些员工每年递交的专利申请数量是能够达到10件往上的，所以这次提高薪资对于他们来讲肯定是明显的激励提升。”。

三星电子做出这样的举动，是因为其有着急于去重建技术竞争力的那种迫切需求。以往的时候，三星在半导体、智能手机以及家用电器等主要的领域，长时间占据着压倒性的优势，还享有“技术三星”这样的美誉；然而在近些年以来，这种领先的地位正面临着严峻的挑战。

在高带宽存储器（HBM）领域，该领域技术难度与利润率均高于通用存储器，且被视为AI关键内存，三星已把领先位置让给了长期位居第二的SK海力士；在晶圆代工市场，这个市场受益于AI芯片需求，年增速约达40%，三星与台积电的差距在不断拉大。尽管智能手机业务表面上表现得较为稳健，可是业内分析表明，这很大程度上是因为采用了高通的高端应用处理器，而高通已经占据了三星曾经拥有的应用处理器市场地位。

若从专利登记数量方面去看，三星电子整体呈现出一种上升的态势，在2020年进行了7,714项专利登记之后，它的年登记量持续保持着在1万件以上的水平，到了2023年更是突破了2万件这个关键的界限，而仅仅是在2024年上半年期间，它在韩国以及美国这两个地方就已经登记了9,599项专利。

按全球知识产权机构 MatthiasSquare 的统计来看，在 2023 年 4 月起至 2024 年 3 月这个时间段内，全球半导体领域专利申请的总量达到了 80,892 件，与上一年同期相比增长了 22%。在这些申请中，中国提交的数量为 46,591 件，和上一年同期相比急剧增长了 44%，占比达到了 57.5%，第一次突破了半数份额 。

有一位身处业内的人士做出了这样的指出，在系统半导体这个领域当中，不仅仅是美国，就连遭受了美国技术方面打压的中国，也正在快速地拉大与三星之间的差距，而在存储器这个领域里，双方之间的技术差距当前已经缩小到了最多为五年左右的时间长度 。