21世纪经济报道记者 彭新

近日，中国证监会官网进行了披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，也就是下称的“芯和半导体”，以及其辅导券商中信证券，向上海证监局提交了辅导工作完成报告。

中信证券于报告结论里表明，经进行辅导，中信证券发觉，辅导对象拥有作为上市公司应具备的公司治理结构，有着会计基础工作，存有内部控制制度，且充分知晓了多层次资本市场各板块的特点以及属性；辅导对象以及其董事，还有高级管理人员，以及持有百分之五以上股份的股东和实际控制人，或者该实际控制人的法定代表人，已然全面把控了发行上市以及规范运作等方面的法律法规及规则，清楚了信息披露以及履行承诺等方面的责任与义务，树立起了进入证券市场的诚信意识，还有自律意识以及法治意识，。

这表明，年初之时，芯和半导体参与了在上海证监局办理 IPO 辅导备案登记，其目的在于尝试冲击资本市场，然而，后续又出现了被华大九天收购这一事件，只是该收购案最终无果而终。经历了这一系列事情以后，芯和半导体的资本相关动作呈现出了明确的走向。

半导体老兵“啃硬骨头”

芯和半导体在2010年成立，其主营业务是进行电子设计自动化，也就是EDA软件开发，能提供全栈集成系统EDA解决方案，覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，还支持Chiplet先进封装，可应用于5G、智能手机、人工智能、物联网以及数据中心等领域，芯和半导体官网还表明其在2021年全球首次发布了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。

凌峰，芯和联合创始人以及董事长这个职位的人，属于半导体一行里资深的具备从业经历的人。依照所给出的介绍可知，在EDA、射频以及SiP设计这些领域当中，凌峰有着超过二十多年的工作以及创业方面的经验，曾经身处摩托罗拉、Cadence（也就是楷登电子）等大型公司里工作，同时也在Neolinear、Physware等刚刚创立的公司里工作过。在2000年的时候，他于伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校拿到了电气工程博士学位，身为IEEE（这个是电子技术与信息科学工程师协会）的高级会员，拥有专著章节3部，并且还有国际核心期刊文章以及会议文章60多篇 。此外，他还曾担任华盛顿大学电机工程系兼职副教授一职，时间跨度为2007年至2011年，并且他还是南京理工大学紫金学者特聘教授。

同样身为联合创始人，代文亮出任芯和的总裁兼总经理，同时也是法定代表人，代文亮曾师从我国高速电路信号完整性研究的奠基者李征帆教授，他拥有电子科技大学电磁场与微波技术专业的硕士学位，以及上海交通大学电磁场与微波技术专业的工学博士学位，在创办芯和之前，他于美国EDA领域的巨头Cadence（楷登电子）上海全球研发中心担任高级技术顾问一职，顺带一提，在2010年，代文亮与凌峰博士一道创立了芯禾科技（芯和半导体之前身）。

关于创业去选择EDA这个方向，代文亮曾经有所提及，除了那些职业经历之外，他们察觉到，EDA尽管在整个半导体产业里所占的比例并不高，然而它所撬动的半导体整个市场将会在未来的几年时间突破万亿元，“存在着空间、拥有着积累，并且也有着一些机会，我就下定决心还是打算去试一试啃这块难啃的硬骨头。”。

就 EDA 行业的市场环境情形而言，芯和的管理团队对此有着清晰明确的认知，代文亮曾讲过，EDA 在某种程度上属于那种“赢家通吃”的行业，其头部集聚效应显著较强，在这个特定领域会存在一定程度的发展空间，也有着相应的积累，同时自然而然也蕴含着一些机会，他还表示“或许不一定能够发展得规模极大，但务必要始终秉持创新理念，努力达成至少在细分领域中能够名列前茅的目标，尽早进入该领域，便会更具机会成功位居一个生态位的理想位置”，他觉得相较于处于行业顶端行列的巨头而言，国内的 EDA 厂商具备一种无法被其他替代的优势，那便是“本地化服务”。

芯和半导体，除其创始人团队具备资深半导体行业经历之外，背后股东之中亦不缺少明星机构呐。按照公开的信息表明，芯和半导体获取了中芯国际旗下的中芯聚源东方基金以及上海物联网创投基金所作的联合投资，在投资人的列表里面，还有浦东科创集团旗下的张江火炬创投、兴证投资，上汽集团旗下的尚颀资本，上海城投控股等机构投资人呢。

有一点特别值得提及，芯和半导体依靠跟上海交通大学还有其他几家单位共同合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”，拿到了有着很高含金量的2023年度国家科技进步奖一等奖。在2025年9月份的时候，于第25届中国国际工业博览会也就是CIIF 2025上，芯和半导体凭借它自己独立自主研发出来的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这还是在该奖项的历史当中头一回出现国产EDA公司的身影。

明确资本动作

进入2025年，芯和半导体资本动作陡然加快。

2月7日，芯和半导体于上海证监局办理辅导备案登记，进而正式启动A股IPO进程。随后，在3月17日之时，华大九天发布公告，宣告正在策划以发行股份以及支付现金等方式去购买芯和半导体资产事项，此笔交易被看作是国产EDA头部企业借由并购重组达成资源优化的关键一步棋 。

芯和半导体在2023年度，营业收入为1.06亿元，相关收入主要是EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用；该年度净利润为-8992.82万元。在2024年度，芯和半导体营业收入为2.65亿元，同样主要是上述两项费用构成；此年度净利润为4812.82万元。这是华大九天在并购公告中所披露的内容。

然而呢，这次的并购最终是“流产”了，在其4个月后的7月9日那天，华大九天召开了第二届董事会的第二次暂时性会议，以及第二届监事会的临时性会议，并且审议通过了《关于终止公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案》，进而决定终止此次重大资产重组事项呢。

关于此情况，华大九天董事长刘伟平针对投资者说明会时，明确进行了表示，交易里的各方，未能就核心条款达成一致。芯和半导体面向媒体作出了回应宣称，在经历友好协商这个状况之后，双方决定将此次整合计划撤回。芯和着重指出，这一资本层面所出现的调整，并未使它与华大九天长久以来的战略协作关系产生动摇，公司依旧高度认可双方在技术图谱以及业务布局方面存在的互补性，未来还会围绕国内集成电路产业链开展深度合作。

事实上，针对此次并购失败，把它放置在“并购六条”之后的半导体重组潮流里头审视，虽说政策方面积极予以引导，可是在实际操作过程当中，交易双方的利益较量依旧相当复杂。

据Wind进行统计，根据申银万国行业分类标准，依据首次披露日期来算，自去年9月“并购六条”发布开始直到如今，和半导体产业相关的并购事件存在206起，差不多每2天就会产生一起，其中涉及重大资产重组的事项有16起。然而，在政策暖风的情况下也存在暗流，受到市场波动以及估值分歧的影响，仅仅是12月初以来这个时间段，就已经有将近11起半导体并购案按下了终止键，产业整合进入到了更加理性的博弈阶段 。

曾有投行人士向21世纪经济报道表明，交易双方在核心条款方面存在分歧，而这种分歧常常会针对估值定价、对赌协议等关键议题来进行展开。另外，在今年6月之时，中国证监会颁布了《关于在科创板设置科创成长层增强制度包容性适应性的意见》，该意见使得未盈利企业重新启用第五套上市标准，并且将覆盖范围扩展到人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域。

处于并购博弈里的硬科技企业，市场行情方面的变化，以及政策层面的变动，无疑提供了估值溢价以外的第二路径。所以，芯和半导体是不是重启独立IPO计划，也许是致使双方最终分道扬镳的关键因素。在当时那个时候，芯和半导体管理层极有可能已重新评估“被收购”和“独立上市”的利弊得失。

现如今，在距离那次并购终止已然过去了几个月之后，芯和半导体重新开启其独立进行 IPO 计划的资本走向已经变得清晰明了 。

针对于IPO关联事宜，在12月22日这天，身为21世纪经济报道的记者，尝试着去跟芯和半导体进行联系，不过相关的人士拒绝了采访请求。

A股EDA队伍或再添成员

电子设计自动化简称为EDA，EDA是贯穿集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各环节的基础工具，它位于半导体产业链最上游，可以讲EDA是集成电路产业咽喉，会直接影响产品性能和量产率。2022年，美国宣布对EDA软件工具等四项技术实施出口管制，自此EDA重要性进入更多投资人视野。

透过SEMI（国际半导体产业协会）旗下的ＥＳＤ Alliance（电子系统设计联盟）所发布的报告可知，在2024年的时候，全球ＥＤＡ市场容量达到了192.46亿美元，当中三巨头总计占据74%的份额，于中国市场的市场份额更是超出80%。

当下，EDA产业的市场集中状况偏于较高程度而言，主要是被楷登电子、新思科技以及西门子EDA这三巨头予以主导，其国产化的比率处于较低水平。鉴于技术、市场等相关因素，赛迪智库对全球EDA企业划分成三个梯队：

楷登电子、新思科技以及西门子EDA这三家国际知名的EDA企业，共同构成了第一梯队，这类企业具备完整的全流程EDA工具，并且总体优势显著，其中部分工具在细分领域有着绝对领先的优势，它们在EDA领域的年营收超过了10亿美元。

以华大九天此类为代表的第二梯队，这类企业具备针对部分领域的全流程工具物品，于某些局部有着绝对的领先情形，年度营收处于5000万美元至4亿美元这个范围之内 。

排在第三的梯队是以概伦电子、芯华章等作为代表的，这类企业在EDA方面的布局主要是围绕着点工具展开的，是缺乏EDA特定领域全流程产品的，其整体规模以及产品完整度相较于前两大梯队的企业呈现出明显的差距，其年收入规模普遍是低于3000万美元的。

受美国针对中国的限制政策影响，海外 EDA 公司在中国市场开展业务，遭遇较大阻碍，再加上中国企业在技术自主可控方面的诉求持续提升，以及国家政策给予的持续支持，中国自主 EDA 的占比预期会逐步提高。依据赛迪智库的数据呈现，中国 EDA 的国产化率，在 2018 年为 6%并且到了 2021 年提升到了 11%，预计到 2025 年国产化率将会达到 19%，规模约为 35 亿元人民币。

（国内EDA产品覆盖情况。图片来源：国新基金研报）

国新基金在研报里指出，在此市场格局情形下，芯和半导体这类本土EDA（电子设计自动化工具）公司占据着一定的市场空间，芯和半导体专注于模拟芯片信号仿真、电磁场仿真以及PDK建模等领域开展业务，其推出的产品能够对SoC先进工艺以及Chiplet先进封装予以支持，公司凭借自主创新研发的集成无源器件（IPD）平台，该平台具备高集成高性能以及小型化的显著特性，其累计出货量已然超过20亿颗。

2021年，“EDA第一股”概伦电子上市后，国产EDA公司上市状况接连不断，华大九天完成了上市，广立微也完成了上市。另外，EDA独角兽上海合见工软于今年1月完成了近10亿元A轮融资，此轮融资有浦东创投集团旗下浦东引领区基金参投，据投资方之一“浦东创投”讲，此次投资目的在于支持国内EDA龙头企业发展壮大。

有从事行业观察工作的人士跟记者讲，跟着摩尔定律速度放慢，借助先进封装达成晶体管密度提高进而补齐工艺减缓引发的半导体进步，这已然成了业界共同认可的观点，在这样的大背景情形下，针对于系统级的先进封装，多物理场封装技术已然是未来时期 EDA 所要发展的趋向方向，芯和半导体于此两个领域之内都存有很深的积累 。

该人士接着讲，芯和同样全方位接纳AI，促使EDA由传统的“规则驱动设计”逐渐演变成“针对数据的那种依照规则来进行的设计”，极大地提高了设计的效率。这样一种绕开‘三巨头’把控限制的领域的与众不同的策略，开拓出了归属于它自身的与众不同的市场，往后会拥有比较不错的往前推进的前景的 。