据 IT 之家 6 月 17 日消息, 高通于今日发布了全新旗舰 XR 芯片平台骁龙 Reality Elite, 该芯片会在今年秋季首先被搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒里面。

这款芯片的命名方式, 打破了高通以往XR头显芯片的命名惯例, 它是全新旗舰方案, 面向高性能一体式XR设备, 专门适配多种硬件形势, 既可以集成就在头显机身里面, 也能够安置于有线连接的外置中的计算盒那边, 同时能兼容视频透视也就是VST、光学透视也就是OST这两套显示系统。

简单来说，这款芯片就是换了个名字的第三代骁龙 XR2。

在前些时候, 三星Galaxy XR、玩出梦想MR（Play For Dream MR）、索尼商用头显所配备的先前旗舰芯片是骁龙XR2+Gen2, 相对于之前一代而言, 骁龙Reality Elite造成了下面这些提升。

1. GPU 图形性能提升 60%

2. CPU 通用运算性能提升 30%

3. 有用于机器学习任务的 NPU, 其人工智能算力得到提升；提升幅度为 160%；并且峰值算力达到了 48 TOPS。

4. 视觉分析引擎, 也就是EVA模块, 其规模进行了扩容, 这份扩容能够加速更多计算机视觉任务, 像是三维环境重建之类的。

5. 摄像头视频透视体验有了极大的优化, 画面像素到成像的延迟下降了 10%, 功耗削减了 33%, 且配备了高级图像降噪算法。

6. 支持速度更快的 UFS 4.0 闪存

7. 内存主频由 3.2GHz 提升至 4.2GHz

8. 原生支持最多两路 USB 3.1 高速接口

9. 搭载蓝牙 6.0

高通亦宣称, 于同等负载情形之下, 骁龙 Reality Elite 的续航时长相较于骁龙 XR2+ Gen2 得以延长 20% ；加载至满负荷运行之际, 芯片的温度最多能够降低 12 摄氏度。这般的温控表现具备着至关重要的意义, 其能够与便于放进口袋的外置分体计算盒相适配。

科技媒体UploadVR向高通提出问题, 问题是将芯片放置在口袋那样狭小的空间里, 其散热条件比不上配备了主动散热风扇的头显，在这种情况下性能是不是会出现衰减呢? 高通没有给出正面的回应, 只是表明硬件形态的适配方案是由设备厂商自己去掌握控制的, 并且该芯片本身从一开始就支持各种各样的机身设计形态。

高通宣称, 全新的 NPU, 其算力出现了暴涨, 幅度达到了 160%, 它能够在设备本地运行新一代端侧 AI 全场景体验, 该体验包括众多的重要功能, 像照片级写实虚拟形象功能, 还有大语言模型智能体功能, 另外也涵盖高速实时三维物体生成等相关功能标点符号。

高通给出了具体的算力实测数据, 其中, 30亿参数的大语言模型能够在该NPU上运行, 其速度为每秒45个词元（token）, 另外, 512×512分辨率的超大视觉模型推理延迟仅仅约为1.7秒。

UploadVR又进一步进行查问了, 那经过扩容之后的视觉分析引擎也就是EVA, 它是不是能够使得头显在不借助专用深度传感器的情形下, 就能够顺畅地达成实时连续场景网格重建呢。高通给出了回应表明, 单单从芯片硬件算力这个层面来讲是完全能够达成的, 然而相关功能的落地却是要取决于设备开发者的算法开发情况的。

被首款确认搭载骁龙 Reality Elite 的设备是 Xreal Aura Android XR 眼镜, 厂商在本届亚洲消费电子展也就是 AWE 上进行確认了, 该产品会在今年秋季正式开展发售行为。

玩出梦想（Play For Dream）也官宣了, IT之家注意到, 其旗下下一代旗舰XR设备会搭载骁龙Reality Elite芯片。