近日, 上海概伦电子股份有限公司发布了公告, 说的是该公司收购成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权、纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权这样一件事, 已于6月26日正式接收到中国证监会同意注册的批复。

交易达成之后, 概伦电子会深度整合两家公司的 IP 资源, 连通 EDA 与 IP 协同链路。可是, 相较于资本确定, 更值得去追问的是: 当 EDA 与 IP 真正“融合”, 芯片设计的底层规则会被改变吗?

01EDA+IP，成为新潮

在芯片设计这项工作当中, EDA加上IP可以说是如同黄金搭档一般的存在。其中IP指的是那种经过流片验证的、能够复用的标准化设计模块。这就好比是积木搭建，IP就如同是预先制作成型的积木单元, 设计人员能够直接进行调用, 从而大幅地缩短研发周期, 并且降低设计门槛。不过IP模块需要依靠EDA工具来完成集成实现。EDA不但负责各类IP的版图布局布线以及最优互联, 还能够开展时序、功耗等多个维度的仿真校验, 以此保障芯片在实际工况之下的性能指标能够达到标准要求。

所以, 体现 EDA 与 IP 价值的“第一极”, 是“协同”。据了解, 台积电很早便和 IP 厂商着手合作, 构建了台积电开放创新平台（OIP） , 此平台塑造出一套横向往外的产业生态体系 , 它不仅整合了各异的 IP 厂商资源 , 还将 EDA 工具供应商 、云端合作方 、设计服务中心以及产业链上下游众多参与主体连接起来。

2018年起, 美国针对EDA, 工具, 发起多轮限制行动, 其中, 2019年和2020年, 美国先后把几家, 中国头部半导体科技公司列为实体名单中，并限制其获取高端EDA软件, 而EDA加IP价值体现的第二极, 是本土化。

2022年, 美国商务部对《出口管理条例》（EAR）进行修订, 新增了出口管制分类编号 ECCN 3D006, 此编号专门针对可用于设计 GAAFET（环绕栅极晶体管）结构的 EDA 工具实施管控, 那款工具主要运用在 3nm 及以下芯片设计方面。

在2025年5月29日那一刻, 美国商务部工业和安全局也就是BIS, 颁布出了一项禁令, 此禁令要求EDA三巨头, 即Synopsys、Cadence、Siemens, 全方位停止对中国供应芯片设计软件。

要晓得, 于全球的EDA市场里, 美国厂商处于垄断地位, 依据TrendForce的数据, 到2024年之际, 这三家美国公司各自占据全球EDA市场32%、29%以及13%的市场份额, 三者总计市场份额高达74%, 于国内EDA市场, 三巨头在中国EDA市场份额超过80%。

这一系列存有变化, 促使行业深切认识到, 在依赖全球分工之际, 务必加速本土EDA工具链的建设步伐, 还要加快IP生态的建设步伐。

有着 EDA 加 IP 价值的那个“第三极”, 乃是 Chiplet 跟 AI 的“神助攻”这一情况。AI 给 EDA 产生了两方面的直接需求。其一, 设计对象从“芯片”提升至“系统”这种程度。AI 数据中心设计演变成了包含异构算力、高速互联、供电冷却以及电源网络等全部内容的大型系统工程。EDA 工具急切需要从单芯片设计扩充到封装级, 甚至是连系统级的协同优化都要做到, 达成跨维度的系统设计能力。其二, 设计范式从 DTCO（工艺协同优化）转变为 STCO（系统架构协同优化）。这表明, EDA并非只是单单聚焦于单个芯片的工艺以及性能了, 而是得在系统这一层面周全地掌管那算力、互联、存储与封装等多个不同维度的协同创新。

而Chiplet以及先进封装技术全面实现落地, 这点反过来使得EDA工具从单芯片设计延伸至封装级协同优化, 与此同时, Chiplet模式让IP的角色产生了根本改变, 传统IP是嵌入于单一芯片的功能模块, 然而Chiplet时代的IP, 特别是Die-to-Die接口IP, 变成了连接不同芯粒的“桥梁”, 其电气特性、协议兼容性以及物理实现方案直接对整个系统的成败造成影响。

02EDA三巨头，只有两家完成EDA+IP完整布局

Synopsys：主动“瘦身”，聚焦EDA+基础/接口IP

三巨头里, 在IP业务里市场份额占比最大的那家公司是Synopsys。根据财报所披露内容信息可知, 在进入2025财年时它的IP业务是有着17.5亿美元营收的这样巨额数据展示的。然而在2026年月初始的时候, Synopsys却做出了一个让人感到十分意外的决策行为——把它自己旗下的处理器IP解决方案业务出卖给了格芯。

2026年1月, Synopsys宣称, 其已然就把自身的处理器IP解决方案业务抛售予格罗方德达成了最终协议, 此项业务涵盖ARC-V（RISC-V）, 以及ARC CPU IP、DSP IP、NPU IP, 还有相关的软件开发工具?

过去十年间, ARC呈现一种态势, 它与Arm形成一种局面, Cadence旗下的Tensilica也呈现一种态势, 这三者呈现形成三足鼎立之势的态势, 进而起到或达成支撑全球处理器IP市场基本格局这种作用或结果, 并且是一种支撑起的作用或结果 的态势。

虽技术实力颇为雄厚, ARC于市场竞争里却面临着日益增长的挑战, 在过去的十年当中, 处理器IP市场格局产生了显著的改变。其一是ARM生态越发强大, 其二是RISC-V开源架构迅速地崛起, 再者Cadence旗下的Tensilica凭借持续迭代达成反超, 如此一来ARC的市场份额就逐步走低。在那个时候Synopsys所做出的选择为退出竞争日益激烈的处理器IP领域, 集中相应资源巩固其在接口IP与基础IP领域的领先位置。在同一时间之际, 于2025年7月, Synopsys做完对于Ansys动用350亿美元的收购事宜, 进而把多物理场仿真能力融入进EDA堆栈当中。

可以这么讲, Synopsys的逻辑在于, 其使火力聚焦于EDA工具以及基础/接口IP的深度协同方面, 通过用“更少”的IP品类, 来换取“更强”的EDA绑定效应。

Cadence，并购补齐IP拼图

Cadence于此IP赛道之上所采取的策略, 与Synopsys明显全然不同, 具体表现为, 它始终处于一种疯狂开展收购行为的状态。

便是仅仅在2025年这个年份, Cadence居然宣称收购了Arm的Artisan基础IP业务以及工程团队, 此次收购行为让Cadence成功填充了基础IP领域所存在的空白之处, 进而扩展它自身的设计IP产品线, 延伸至物理IP市场领域。就在当年9月这个时间段, Cadence再度采取行动, 以27亿欧元的价格收购了瑞典Hexagon AB旗下的设计与工程业务, 把结构仿真、多体动力学仿真等一系列能力收纳进自己的业务版图之中。

当下, Cadence正在于未来五年期间持续将增长着重着力点置于EDA、IP以及SDA（系统设计分析）这三条线路之上, 对于这一情况, Cadence首席执行官Anirudh Devgan宣称: “在2026年, EDA和IP的价值已然显著提高。”。

Cadence的逻辑是什么呢, 是用资本去换取时间, 借助大规模的并购, 将IP的能力矩阵一次性给补齐, 然后借此对于Synopsys在IP赛道上的领先地位发起挑战。

Siemens EDA：携手OEM，跳出自研

明导国际这个曾是西门子电子设计自动化前身的公司, 在其发展的中期阶段, 迈入了知识产权领域。对于电子设计自动化工具, 丰富的知识产权数据库能够起到协同增效作用, 可是它并没有达成“包含电子设计自动化工具全系列再加知识产权授权”这样的模式。当下, Siemens留存着USB、CAN、基础以太网、标准存储编译器等通用基础IP, 然而高性能CPU内核IP、先进高速PHY硬核IP等等存在欠缺, 其进行弥补的手段主要是依靠与OEM厂商展开合作的形式, 就好像在2025年2月的时候, Siemens宣称已签订涵盖其EDA业务的独家OEM协议, 借助其销售渠道把Alphawave Semi的高速互连硅IP产品组合推向市场。

据告知, 那个协议涵盖了Alphawave Semi处于行业领先水平的IP平台, 此平台是用于连接以及内存协议的, 像以太网、PCIe、CXL、HBM还有UCIe（Die-to-Die）方面的实现。除了有IP销售渠道协议之外, 那两家公司还会借助与客户一同接触, 并且运用各自的能力与优势, 来合作提供全面的Spec to Silicon Solutions。

03国产EDA/IP公司，有两条路可走

当下, 国内的 EDA 工具产业与芯片 IP 产业, 二者的发展呈现出相对割裂的态势, 众多企业仅仅专心于单一的赛道, 很少有厂商能够在同一时间, 具备完整的全流程 EDA 产品线, 以及规模化的自主 IP 矩阵。

关于EDA跟IP相对分开的缘由, 依产业以及技术发展的先后顺序来讲, IP是在EDA出现之后才有的。在早期的时候, EDA的出现把人工设计的复杂繁琐给解放了, 多个自动化设计软件环境相互衔接, 慢慢地形成了各类设计流程的最开始的样子, 随着设计效率的提高以及摩尔定律的发展, SoC的复杂度上升了, 复用标准化功能模块的需求促使独立IP产业产生了。

那么, 为何国内的 EDA 公司, 与国内的 IP 公司, 尚未极为紧密地交融在一起, 甚至合并成为一家公司呢?

锐成芯微CEO沈莉称, 其一, 鉴于整个行业的产业链分工发生了演变, 新兴的IP公司能够独立存在, 并非一定要有自身的EDA工具。当下, 在工具链环境已然成熟之时, 这些独立IP公司能选取客户指定或者业界主流的环境, 去交付以相应文件形式呈现的数字、模拟等各类IP。

有不少中国半导体EDA以及IP企业, 当前正处于成长的初期时期, 面临厉害的海外竞争对手, 面对这般情形, 这些公司常常得投入规模更大的资金与资源, 用以专心致力于发展各自所处的领域, 所以在短时间之内是很难改变相对独立关系的。另外, 于业务运营方面, EDA公司跟IP公司两者相应的商业模式存有一定的区别。究竟怎样的区别呢, EDA公司一般会提供范畴更为广泛的解决办法, 该办法涵盖数字设计、验证、布局布线、模拟、版图等好些个环节, 然而IP公司主要是提供芯片设计里的设计模块。

可是当下行业格局正出现显著的转变, “EDA加上IP” 的一体化模式越来越变成产业主流的发展趋向。国内企业对一体化赛道进行布局主要分成两条发展途径:

其一, EDA企业借助并购IP厂商的方式, 迅速扩充自有IP产品矩阵。概伦电子以文章开头所讲的模式, 快速补齐自身实力。被收购方锐成芯微, 其产品涵盖模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等；纳能微主要经营高速接口IP、模拟及数模混合IP等。

国内领先的基础 IP 核供应商华大九天, 以自主研发的基础 IP 为根基, 同时借助并购整合快速获取关键 IP 技术。今年 4 月, 华大九天发布公告, 拟以现金方式收购芯達科技（厦门）有限公司 100%股权, 交易对价不超过 2.5 亿元。芯達科技从事存储器/IP 特征化提取工具的开发, 该工具支持 DRAM/NAND Flash 产品开, 其核心产品已进入国内主要晶圆厂验证阶段。华大九天称, 此番收购意在补足公司于存储芯片设计自动化方面的技术弱项, 促使全流程EDA平台构建实现加速。除此之外, 华大九天还借设立产业基金等途径, 不断寻觅投资并购时机。

其二, IP厂商不断深入推进IP配套工具, 和本土EDA企业展开深入的技术协同合作。

高速接口, 好比是IP龙头, 其中芯耀辉自主研发了DDR日志诊断、IP数据分析等配套工具, 这些工具被用于高速PHY、控制器IP的时序以及信号完整性调试等方面。由此, 芯耀辉还选用了芯华章的仿真器产品GalaxSim来实施IP仿真验证, 达成了国产IP与国产仿真器验证的紧密结合。

芯原的业务模式是那种被称作 “芯片设计平台即服务” 的（SiPaaS）, 它是依靠着自身的自主半导体IP , 进而为客户去提供那种具备平台化特点、全方位性质、一站式的芯片定制服务以及半导体IP授权服务。在IP储备这个方面, 芯原体现出的实力是极为雄厚的, 芯原有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器这六类处理器IP , 并且还有超过1600个数模混合IP和射频IP。值得去留意的是, 芯原同样正在借助并购的方式来补齐产品线。去年9月, 芯原披露了一则公告, 这则公告涉及一件事宜, 那就是打算通过发行股份以及支付现金的方式, 向包括芯来共创等在内的31名交易对方去购买他们合计持有的芯来科技97.0070%股权, 并且还要募集配套资金。

据悉, 芯来属于为数较少的、专注于RISC-V处理器内核IP以及整体解决方案的供应商, 其产品能够覆盖可替代传统的ARM Cortex-M/R/C内核等领域, 且其RISC-V IP已经被国内外200余家芯片/系统公司量产采用。

遥望未来十年的芯片设计产业, 单独的一个 EDA 工具, 没法对行业发展脉络起到主导作用, 孤立的 IP 核, 同样办不到, 而 EDA 和 IP 的一体化融合, 才是决定行业到底如何发展和走向关键所在。