7月24日, 快科技传来讯息, 英伟达宣称与半导体封装公司安靠（Amkor）达成了多年合作, 双方意欲共同去开发面向下一代的AI以及数据中心加速计算系统的先进封装与测试技术, 与此同时, 英伟达会提供预付款, 用以去支持Amkor在美国亚利桑那州扩充先进封装产能。

这笔合作, 其总计价值大概约为15亿美元, 所涵盖的是高密度互连、异构集成等这类先进封装的方向, 其目标在于, 要将不同工艺的芯片以及组件, 封装放置于同一个系统当中, 以此用来提升性能，还有能效, 与此同时, 还要缓解数据传输方面所存在的瓶颈。

就英伟达而言, 这是一种提前锁定先进封装产能的行为举动。随着AI系统对多芯片协同的依赖程度日益增加, 封装环节业已变得和芯片自身一样关键重要, 它已不再仅仅只是后端工序了。

Amkor当前已然身为英伟达数据中心处理器的封装供应商, 同时也是网络芯片的封装供应商, 还是加速计算系统的封装供应商, 此次合作会进一步将双方关系延展至未来计算平台。

对于Amkor而言, 这笔合作会强化它在AI基础设施供应链当中的位置, 与此同时加快美国本土产能的建设, Amkor打算扩建亚利桑那州的先进封装业务, 在现有的亚洲制造布局之外, 增添美国本土供应能力, 从而构建更为分散的供应链。

英伟达负责运营相关事务的执行副总裁Debora Shoquist宣称, 人工智能正促使着在技术领域的代际间发生转变, Amkor所具备的全球范围的能力, 以及其在美国所进行的投资, 乃是构建具备韧性的人工智能基础设施关键组成部分。

则称, Amkor公司首席执行官Kevin Engel表示, 跟英伟达的战略合作突出了先进封装对于人工智能未来的关键作用, 会加快其长期路线图的推进速度。

从GPU开始, 到HBM, 再到先进封装, 英伟达正将AI芯片供应链的每一步都提前占据有利位置, 并且此次直接把产能扩充延伸到了美国本土。