美国是否会出台有关芯片限制的新规定？

彭博社最新报道称，即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备和AI存储芯片。

据说新措施没有最初预期那么严厉，预计最早将于下周宣布。

芯片限制，建议再次更改

在正式宣布之前，一切都不是最终的。

美国官员此前的提议已经进行了多轮修改，包括最终政策推出的时间。在此期间，他们酝酿了几个月，并与日本、荷兰等盟友进行了谈判。

对此，美国芯片设备制造商不断反对，警告称日益严厉的措施只会给他们的业务带来灾难性的损害。

据知情人士透露，最新提案与之前的草案存在重大差异。

第一个问题是哪些中国企业应该被列入实体清单。

新规则将侧重于限制对特定中国实体的出口，而不是对广泛类别的芯片制造商的出口。

其中，主要针对两家晶圆厂，而供应商数量则从原来的12家减少到个位数。

此外，新的限制将包括一些有关高带宽内存（HBM）的规定。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组成部分。

据知情人士透露，三星电子、SK海力士和美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。

但中国 DRAM 制造商之一、一家有能力生产 HBM2 的公司不会受到直接影响。

该名单还将包括100多家从事新兴半导体制造设备研发的中国企业。

这也是新措施的主要目的，最终将遏制中国本体芯片制造设备供应商的技术发展，限制推动中国AI领域发展的芯片制造工具的供应。

受此影响，亚洲和欧洲芯片股大幅上涨。

ASML股价涨幅高达5.5%，领涨BESI、Aixtron等芯片设备公司。

日本方面，东京电子股价飙升7%，SCREEN Holdings上涨6%，国际电气上涨近13%。

可能会遭到日本和荷兰的反对

最新计划对美国芯片设备制造商来说是某种胜利——包括林集团、应用材料公司和科雷公司。

几个月来，制造商一直在反对美国对中国的单方面出口限制，包括对中国公司的六家供应商实施制裁。

他们担心来自东京电子、ASML等公司的竞争对手可能会填补市场空白，使自己在全球市场处于不利地位。

2022年，日本和荷兰推出了一些措施来配合美国的措施，但两国最近都抵制了美国进一步收紧控制的要求。

今年夏天，美国官员尝试采取强硬谈判策略，警告盟友美国可能会直接限制外国公司对华出口，结果却被日本和荷兰视为极端越权行为。

为此，美国采取强硬措施，希望通过所谓的外国直接产品规则（FDPR）施压盟友采取限制措施。

尤其是考虑到特朗普未来重返白宫，日本和荷兰对即将卸任的政府新举措更加冷淡。

据知情人士透露，美国新法规还限制了一些额外的工具类别，但仍将盟友（包括日本和荷兰）排除在 FDPR 条款之外。

目前尚不清楚日本或荷兰最终是否会对美国现在计划制裁的中国企业施加额外限制。

全球大国陷入计算机芯片争夺战

芯片是数字经济的核心驱动力，其不断增强的算力正在推动生成式人工智能等技术的发展。

在此背景下，这些半导体器件自然成为世界经济超级大国激烈竞争的焦点。

目前，美国政府出台了一系列限制措施来遏制中国半导体的发展，从而确保该国在这一关键领域保持领先地位。

为什么芯片如此重要？

芯片对于处理和理解数据来说是必需的，这些数据已经像石油一样成为经济的命脉。

存储芯片用于存储数据。它们的结构相对简单，像商品一样在市场上进行交易。

逻辑芯片负责运行程序。作为设备的“大脑”，其结构较为复杂，价格也较高。

像NVIDIA H100这样的AI加速器一直与国家安全和科技巨头的发展紧密相连。例如，谷歌和微软正在竞相建设大型数据中心，争夺未来计算的领导地位。

芯片供应链谁占据主导地位？

芯片制造已发展成为进入壁垒越来越高、集中度较高的行业。

新晶圆厂投资超过200亿美元，建设周期数年，必须24小时满负荷运转才能实现盈利。

这种规模要求使得拥有尖端制造技术的公司只剩下三家——台积电、三星和英特尔。

其中，台积电、三星作为晶圆代工企业，为全球客户提供芯片制造服务；英特尔过去主要为自己生产芯片，但现在也开始在代工业务上展开竞争。

下游还有规模较大的模拟芯片产业。

德州仪器和意法半导体等公司是此类芯片的主要制造商，这些芯片主要用于智能手机中，用于电源管理、温度控制和声音信号转换等功能。

芯片竞争现状如何？

2023年，美国对最尖端芯片和芯片制造设备出台严格管控措施，限制中国超级计算、人工智能等技术发展。

此外，美国还向合作伙伴施压，限制中国获得浸没式深紫外光刻（DUV）等相对成熟的芯片制造技术，并限制从中国进口半导体产品。

但美国政府认为，仅仅遏制中国的发展是远远不够的。

于是，《芯片与科学法案》于2022年获得通过，拨出390亿美元用于直接补贴，并提供750亿美元贷款和贷款担保，以振兴美国国内芯片制造业。 。

各国的战略布局是什么？

欧盟制定了总额463亿美元的计划，用于扩大本地芯片制造能力。

欧盟委员会估计该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元。目标是到2030年将欧盟芯片产量翻一番，占全球市场的20%。

日本经济产业省已为2021年启动的半导体推广计划筹集了约253亿美元。

具体项目包括台积电位于熊本县的两座晶圆厂和位于北海道的另一座晶圆厂。在北海道工厂，Rapidus Co., Ltd.计划于2027年实现2nm先进逻辑芯片的量产。

印度2月份批准了一项152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括由塔塔集团牵头的印度首个大型芯片制造厂的提案。

沙特阿拉伯公共投资基金也在考虑进行“大规模投资”（具体金额未透露），以启动该国的半导体产业发展计划。

参考：