12月2日消息，路透社援引两名知情人士的话称，美国将于当地时间周一对中国半导体行业发动近三年来的第三次攻击，目标将是中国半导体设备制造商北方华创。和拓华。晶科技、新开来等140家企业受到出口管制。

作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括对向中国出口先进高带宽存储芯片（HBM）的限制，以及对24种半导体制造设备和三种软件工具的出口管制。此外，新加坡、马来西亚、以色列等国家的半导体设备制造企业也将实施新的出口限制。

据报道，新的半导体设备出口管制可能会损害Lam Research、KLA等美国半导体设备制造商，以及美国应用材料公司和荷兰半导体设备制造商ASM International的海外子公司。 （ASMI）等

超过140家中国企业被列入实体清单

消息人士称，此次被美国列入实体清单的中国厂商中，有近20家半导体企业、两家投资公司以及100多家半导体设备制造商。其中包括北方华创、拓晶科技、新开来等设备制造商，以及盛维旭、青岛信恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商将被禁止向其发货。获得特殊许可证。

另外两家列入实体名单的中资投资机构是智路资本和闻泰科技（原文是闻泰科技，推测实际上是闻泰科技大股东旗下的投资机构鼎泰江信）。

HBM2及以上芯片会被控制吗？

随着生成式人工智能（AI）的持续流行，市场对高性能AI芯片的需求猛增，这直接导致此类AI芯片中集成的HBM（高带宽存储器）需求爆发式增长。

HBM由多个DRAM芯片3D堆叠而成。它具有高带宽、高存储密度、低功耗、体积紧凑等优点。它往往直接与GPU和AI ASIC集成封装在一颗芯片中。这也直接提高了数据传输的效率。无论是在AI还是HPC应用中，其带来的高带宽、高容量、低时延特性对于提高大型模型训练和推理的效率至关重要。

对于美国来说，为了阻止中国AI产业的发展，自2022年10月起就出台了限制性政策，直接限制了中国获得外部先进AI芯片和内部制造先进AI芯片的能力。作为高性能AI芯片所需的关键部件，HBM自然成为美国限制的一个方面。

据此前消息，HBM2、HBM3和HBM3e等更先进的HBM芯片以及制造这些HBM芯片所需的设备将被禁止向中国出口。目前，SK海力士、美光和三星是全球三大HBM供应商，因此将禁止这些厂商向中国出口HBM2及以上规格的HBM芯片。

由于中国政府将于2023年开始限制关键基础设施运营商购买和使用美光芯片，美光也开始避免向中国出售HBM芯片，因此基本不会受到新规的影响。

目前还不确定美国将使用什么样的权力来限制三星、SK海力士等韩国企业，但其中之一可能就是“外国直接产品规则”（FDPR）。只要是用美国技术制造的，就有机会被控制。 SK海力士和三星都依赖美国EDA制造商Synopsys和Cadence的设计软件，以及美国主要半导体设备制造商应用材料公司的半导体设备。

对一些联盟公司实施外国直接产品规则

美国即将推出的新一揽子限制措施还涉及外国直接产品规则（任何含有美国技术的产品都将受到管制），限制其一些盟友的公司向中国出口产品，包括新加坡、马来西亚、以色列、台湾、中国等地区。据此前消息，这其中包括美国应用材料公司的以色列子公司。

据新芯智搜了解，在半导体设备领域，以色列、台湾、新加坡、马来西亚等都有一些与中国保持密切合作的重要企业。以色列应用材料公司（Applied Materials Israel）和诺瓦测量仪器公司提供先进的制造和测量设备；台湾精密仪器、中国精密科技（CHPT）和台湾旺硅科技股份有限公司（MPI））与中国大陆在精密仪器和测试解决方案方面有着广泛的合作；新加坡胜科工业为半导体制造商提供工业园区服务，并与中国企业在一些半导体相关业务上进行合作；马来西亚的Pentamaster和Vitrox在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有着密切的联系。

值得注意的是，由于日本和荷兰政府效仿美国政府对中国实施半导体出口管制，美国计划对实施类似出口管制的国家给予豁免。