专题:科技早报
苹果公司计划在其其余的 iPhone 手机中进行一项行动,即使用自研调制解调器来替代高通调制解调器。
据悉,苹果一直在默默制定一个计划。这个计划或许会降低它需要向高通支付的专利费用。
近日,苹果发布了一款手机,它被定位为廉价款苹果手机,即 iPhone 16e,并且这款手机配备了自研的 C1 基带。
知名科技分析师吉恩·蒙斯特是深水管理公司的合伙人。他预计,在新推出的 iPhone 16e 的推动下,苹果公司 2025 财年的营收会增长。蒙斯特还预测,16e 大概会占苹果营收的 10%,且超过 SE 机型目前 7%的贡献。他觉得这一增量收入或许会比华尔街现今对 iPhone 在 2025 财年营收增长 1%的预期要高。他预估,营收增长更有较大可能会超过 3%。
蒙斯特指出,16e 会是首部运用苹果自身的蜂窝调制解调器芯片的 iPhone 。这一举措有助于苹果从高通的束缚中解脱出来。
苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉表示:C1 是他们技术的起始点。他们会在每一代产品里持续对这项技术进行优化,让其成为一个平台,切实为他们的产品赋予技术上的独特优势。
2008 年,斯鲁吉负责主导了相关工作。此工作是关于 Apple A4 的开发。Apple A4 是苹果推出的首款自主设计的 SoC。
苹果确认,计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。
苹果供应链分析师郭明錤透露,iPhone 17 Air 将会配备 C1 芯片。
天风国际知名苹果分析师郭明錤发文表示:高通之后,博通的 Wi-Fi 芯片将会被 Apple 自制芯片所取代,并且取代的速度更为迅速。我最新的产业调查表明,2025 年下半年所有新款 iPhone 17 机型会采用 Apple 自制的 Wi-Fi 芯片。而在 2025 年下半年的新款 iPhone 17 中,只有超薄 iPhone 17 会采用 Apple C1 调制解调器。Apple 改用自家的 Wi-Fi 芯片,一方面能够降低成本,另一方面未来有助于强化自家产品互联的用户体验。”
苹果自研基带芯片会降低对高通的依赖,高通当前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。高通预计,明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额会降到 20%左右。
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