第七届中国国际进口博览会（下称“进博会”）正在上海举行。AMD、阿斯麦（ASML）、高通等国际顶尖半导体公司集体亮相，对外展示了一系列最新产品。其中

从手机、PC、汽车到XR，高通亮软硬技术全家桶，加速端侧AI落地,高通,骁龙,手机,pc,xr,全家桶,全大核架构