2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会4月17日举行，乐鑫科技、晶晨股份、晶丰明源、赛微微电等17家科创板芯片设计公司参加

[0001]本发明涉及模具钢成型技术领域，特别是一种用于增材制造的透气模具钢成形工艺方法。背景技术：[0002]注塑模具在塑料注塑过程中