相关内容
-
芯片制程空间渐小性能需求不止 AI时代封装技术重要性凸显 Intel副总裁分享成果
Intel代工的法宝：七大先进封装技术 想要啥就给你造啥！,芯片,英特尔,处理器,hbm,封装技术,fcbga,国产光刻机
-
博通推出业界首个3.5D XDSiP平台，采用台积电CoWoS-L封装技术，预计2026年问世
近日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-
