将半导体产业迁回欧洲，特别是德国，还需要长期的投入。

普遍来讲，人们觉得半导体产业几乎彻底离开欧洲，是源于高昂的劳动力成本，然而这并非是真正缘由，半导体产业需要巨额投资，还需要金融机构以及大型企业予以支持，回溯上世纪90年代的德国，西门子具备为这类工厂提供资金的能力，可即便如此，其规模依旧过小，这便是半导体业务最终被剥离的原因。

在全球范围之内，情况呈现出类似的状况：要是你去回顾过往50年里排名处于前三的DRAM制造商，你就会发现大概有30家公司的名字。其中大多数公司已然退出了内存市场，或者是被其他公司收购了，又或者是陷入了破产的境地。仅仅只有美光、三星以及SK海力士属于例外的情况。然而，在这三家公司当中，有两家公司曾经两次面临濒临破产的局面。并非是说这些公司大部分都能力欠缺，从而注定会走向失败；而是由于从长远的角度来看，它们没有办法去跟那些受益于政府补贴，并且看到了半导体具有战略意义的公司展开竞争。

这次有什么不同？

当下，世界已然认知到半导体产业于全球经济而言的重要意义，2022年出现的供应链危机将全球对该产业的依赖性显现了出来，因少量芯片供应匮乏，价值达数百万美元的工业设备未能成功交付，恰是在那个时候，我们瞧见全球各处纷纷涌现出芯片法案，那些举措意在激励本地半导体工厂的建设。

过去十五年来，存储行业历经了巨大变革，众多资金、人才以及基础设施汇聚于亚洲和美国。为促使存储行业再度兴盛，一项名为《欧洲芯片法案》的法案即将开始施行。当下，此即为将整个半导体存储器完整供应链带回欧洲创造了唯独的契机。

《欧洲芯片法案》将“三大支柱”当作核心政策框架，借助公共与私人合作的模式来整合资源，专心致力于打通半导体从研发一直到制造以及危机应对的整个产业链条。截止到已到的2025年10月，这项战略已然取得了阶段性成果，促使欧盟成为全球第三大半导体投资的目的地，并且在关键技术布局以及供应链监测体系建设方面收获了重要进展。

欧洲存在着已有晶圆制造的业务，博世是其中一个例子，它于德国设有晶圆制造工厂，该工厂生产200纳米以及300纳米的晶圆，并且博世正对德累斯顿的产能进行扩建，这些制程节点于汽车、医疗以及自动化行业的半导体而言是至关重要的，GlobalFoundries另外还计划在德累斯顿对工厂予以扩建，截止到2028年，其晶圆的年产能将会超过100万片，这会致使GlobalFoundries成为欧洲同类型工厂里规模最大的。除此以外，该工厂，还将会拥有在逻辑芯片上边堆叠存储器的那种能力，而这项技术，是能够被用来去驱动人工智能计算平台的。

此类芯片得进行封装，德国当下有此能力：去年，Swissbit宣称在柏林提供先进封装服务。这家封装代工厂，是欧洲于半导体制造领域达成技术自主的关键一步。如今，我们只需在欧洲重建存储器制造产业。存储器在所有人工智能战略和应用里都起着关键作用，这给新兴存储器技术带来极大机遇。

氧化铪在存储器市场的应用前景

存在缺陷的是 DRAM 和 NAND 这两种主流存储技术。所以，取代它们的尝试人们曾多次进行，使用的就是新兴存储技术诸如铁电存储器之类。和大多数新兴存储技术相同，氧化铪（HfO2）并非“新的”：这种材料被研究多年，并且已被充分了解。

铁电存储器公司，也就是FMC，开展了电路设计工作，该设计复杂，借助当下存储单元技术，达成了具备极大商业吸引力的产品规格。HfO₂和CMOS工艺百分百兼容，这与传统铁电材料不一样，FMC找出了能轻松集成到现有DRAM晶圆厂工艺里的办法，称之为轻松，是因为它不需要对现有工艺做太多调整。所以，HfO₂说不定在不久后会推向市场。

然而，新兴存储器厂商在成本方面，无法与大型供应商竞争，在大批量消费产品上，同样无法与大型供应商竞争。它们的战略，存在需填补大型供应商留下市场空白的情形。FMC公司近期获得了融资，该公司计划凭借其独特的基于HfO₂的存储器产品来实现这一目标，为其无晶圆厂运营注入新资金，进而加速其DRAM+内存芯片的商业化，也会加速其3D Cache+内存芯片的商业化，能够推动全球人工智能数据中心的快速发展。

尽管这是具重要意义的里程碑，然而欲把半导体产业迁回欧洲部分特定地区，尤其是德国，这是需要长时间投入的。任何一家半导体公司都得去斩获跟其他市场给予那里半导体制造商的相同水准的支持，借助这些支持来扶助自身站稳脚步呢，并为此后可持续的经营成功建立基石。