高盛发了一份研报，把整个存储芯片市场都惊到了。

结论只有一句：全球存储芯片市场面临15年来最严重的短缺。

十五年，换而言之，得往后追溯到二零一一年，方可寻觅到较当下更为严峻的供需紧张态势。

在这样的背景情形之下，A股存储产业链当中的公司，其业绩已然处于爆发阶段了：东芯股份在2026年第一季度的时候，净利润同比发生扭亏情况且增长幅度达到了+1300%，立昂微的净利润增长了+110%，有多家企业的股价涨幅超过了100%。

问题是：这次国内企业凭什么能接住？

15年最大短缺是怎么来的？

两个力量叠加。

先说需求端，呈现出爆炸式增长态势，再说AI大模型的训练以及推理，其对于存储的需求，远远超过了传统计算场景，接着讲一台AI服务器对存储所产生的拉动效应，是普通服务器的3.8倍，最后提到随着AI应用从云端朝着边缘端来渗透，边缘AI设备同样是需要消耗大量存储资源的。

从供给范畴来看呈现出不均衡状态，这种失衡体现在结构性这里。三星、SK海力士、美光等诸多存储领域的大型厂商，近些年里把数量众多的产能向HBM高带宽内存方向进行倾斜，究其原因在于HBM的这种内存利润率要远远高于普通的DRAM以及NAND。而这样战略上的转移所带来的代价体现在：去面向通用性质市场标准存储产能出现了大幅度的收缩，在利基型存储市场中出现了极为严重的供给方面的空洞。

这个空洞，正是中国企业的机会所在。

国内企业为什么这次能接住？

对于这个问题，三年之前，或许不存在令人满意的答案，然而，在2026年时给出的答案，相较于其他任何时候而言，都显得更为充分。

原因一：海外大厂主动退出，留出了市场空间，三星和SK海力士为追逐HBM的高利润，系统性减少了利基型存储的产能供给，这部分市场他们并非被竞争赶走，而是主动放弃，因为与AI服务器所需的HBM相比，利基存储的利润率太低了，这是一次市场结构重组，而非价格战的胜利。

原因二：国内企业完成了从“仅能做到”向“具备良好使用体验状况得以验证”的转变。东芯股份着重于SLC NAND Flash（单层存储单元闪存），这属于一种对可靠性有着极高要求规格表现从而界定为工业级存储范例形式呈现，其广泛运用于涉及汽车电子、工控设备、医疗器械等领域范畴。在时间定位为2026年一季度这个阶段净利润呈现出暴增1300%的情形出现过，这充分证实了它所产的各个产品已经成功通过了最为严苛标准要求状况下的市场考验。立昂微所产出存在的12英寸标准规格硅片，也处于同样时间定位为2026年一季度的时候达成了盈利状态由亏损向正增益方向转变，关于12英寸硅片这个产品其中所体现的毛利率这一个经济指标从呈现为负数转变为实现正面数值体现获得增益，收入这个指标同比增长幅度为88%。

原因三：政策不断加大力度，产业生态渐渐趋向完备。国家集成电路产业基金投入存储产业链里面，地方产业基金也投入存储产业链之中，在过去的三年时间有着显著的加快速度。上游存在硅片、光刻胶、靶材，中游有着存储芯片，在该局面下有着存上下游封测环节，国产化率持续地处在提升状态。生态变得完善起来了，国内企业才能够实实在在地以低成本、快速 response 的姿态接收到海外大厂退出而腾空的份额。

HBM4是机会还是门槛？

高盛研报专门指出，当HBM4于2026年变成主流时（预估占比43%），SK海力士、美光等技术领先的厂商会不断从中受益。

于国内企业而言，置身HBM赛道当中，当下尚未构建出具备实质意义的竞争能力，HBM的技术难度极大，其所需的是借助硅穿孔也就是TSV技术将多层DRAM进行垂直堆叠，并且对封装精度的要求远远超越普通存储。

这表明，国内企业当下所受益的，主要是“利基型存储”的供给空白之处，并非HBM的主要战场。然而，切莫因这样就低估此范围内的机遇，利基型存储的市场规模同样极为庞大，并且盈利的弹性更高，在供给紧绷的情形下，涨价的空间十分充裕。

这次短缺还能持续多久？

于供给端而言，HBM产能持续扩张，这必然会挤压普通存储的产能。只要AI需求仍在增长，那么HBM的吸引力便不会消失，如此普通存储的供给就难以快速恢复。

需求这一端，AI从训练的方向朝着推理的方向进行迁移，正持续不断地在把存储需求的增量给放大。边缘AI设备如今的普及，会成为下一波有需求增量的主力。

在时间维度这儿，多家机构做出了预测，这一回的存储短缺起码会持续到2027年上半年。到那个时候，要是大厂拿定主意大规模回转到普通存储产能，供给端才兴许会出现实实在在的改善。

对国内企业来讲，这表明窗口期起码还存有一年时长以上，这一年，完全能够使东芯、立昂微等企业把客户黏性构建得极为坚固，用以应对往后大厂重返带来的竞争力量。

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作 者 | 以宁